CTIMES - 半導體封裝測試業

驅動IC封測廠第三季產能滿載 (2006.05.17)
在上游客戶遲不下單壓力下，LCD驅動IC封測廠如京元電、飛信、頎邦、南茂等，四月及五月處於度小月狀況中，不過本周起整個市況卻出現戲劇性變化，上游供應商如聯詠、奇景等封測訂單快速釋出，包括京元電、飛信等業者已證實，五月底各家封測廠已確定產能滿載

驅動IC業者好景不再 (2006.05.17)
聯詠、奇景、晶門、敦茂等IC設計公司不但產能要得辛苦，第二季的毛利率也面臨下滑。LCD驅動IC業者，今年以來一直面對晶圓代工廠及封裝測試廠產能不足問題，但LCD面板出貨價格一路下滑

手機晶片成晶圓代工與封測Q2之營收主力 (2006.05.11)
個人電腦市場第二季進入傳統淡季，電腦晶片組及繪圖晶片訂單平平，晶圓代工廠及封裝測試廠四月營收表現雖然有上有下，但基本上跌幅均控制在3％以內，淡季不淡效應十分明顯，日月光等封測業者表示，手機晶片出貨暢旺是最大原因

日月光半導體基板事業獨立為日月光電子 (2006.05.03)
封裝測試大廠日月光半導體宣佈，將切割基板材料事業獨立成立新公司日月光電子，資本額初估約為22億8400萬元，仍是日月光百分之百持有股權的子公司，所以日月光強調，切割日月光電子獨立後，對集團毛利率不會有任何影響

筑波科技 2006研討會 (2006.05.02)
2006 IEEE 802.11委員會選擇EWC草案為制定第一版802.11n 標準，MIMO 已成為本年度最重要的WLAN成長動力，已有多家晶片廠相繼發表符合802.11n新規範的晶片，如Airgo/ Atheros/Broadcom/Marvell/Ralink……市場呈現百家爭鳴的景象，它將結合台灣在802

高階封測產業的發展 (2006.05.02)
日前台灣正式開放了低階封裝測試產業到中國投資，這樣一步步有計劃性的開放，其實對任何一個市場區域都是好的現像，就好像TSMC在八吋晶圓廠開放到中國投資後，才到上海設立晶圓廠，但這樣並沒有減損兩岸的利益，結果反而使TSMC晶圓代工龍頭地位更為穩固，相關產業的發展更平穩和諧

半導體封裝流程與製造技術 (2006.04.27)
隨著IC產品需求量的日益提昇，推動了電子構裝產業的蓬勃發展。而電子製造技術的不斷發展演進，使得構裝技術不斷推陳出新，以符合電子產品之需要並進而充分發揮其功能

台北國際半導體產業展-國際研討會/高峰論壇 (2006.04.21)

台北國際半導體產業展 SemiTech Taipei 2006 (2006.04.21)
國內首次規模最大、參展廠商最完整、展出內容最全面的半導體展結合所有製造大廠：力晶，台積電，旺宏，南亞，華邦，聯電首次聯合展出Semitech Taipei 已躍身成為國

致茂電子-新一代低頻磁場測試法規與解決方案研討會 (2006.04.19)
家電用品及辦公設備帶給人類生活無限便利，卻也造成複雜電磁環境。在歐洲所有辦公設備、家庭電器及類似電動產品的生產商均須符合有關電磁場的標準，在產品上附加CE、TCO標記，才可銷售歐洲市場

安捷倫科技世界地球日峨眉湖淨湖活動 (2006.04.17)
親愛的媒體朋友： 4月22日「世界地球日」是重要國際性環保運動的指標，起源於1970年的美國，衍生至今已成為全球環保活動的推動日。一直以來，安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)積極扮演企業公民的角色，在科學教育啟蒙與生態環境保護推動上更是不遺餘力

吳田玉接任日月光台灣區總經理 (2006.04.06)
封裝測試大廠日月光半導體傳出高階人事異動消息，日月光表示，原任台灣區總經理的秦克儉，已經從四月起正式退休，職缺則由日月光美國暨歐洲總裁吳田玉接任。秦克儉於1994年11月加入日月光

晶圓代工產能攀高封測廠接單旺盛 (2006.03.30)
由於手機、網路通訊、CMOS影像感測器等晶片訂單大量回籠，晶圓代工廠台積電、聯電、特許等第二季產能利用率意外攀高，也帶動測試廠的晶圓測試訂單接單愈趨暢旺。由於日月光旗下福雷電、京元電、欣銓、台曜等業者上半年產能已被晶圓雙雄預訂一空

TSIA：2005年台灣半導體產業相較全球弱勢 (2006.03.21)
根據WSTS統計，2005年全球半導體市場銷售值達2275億美元，較2004年成長6.8%；銷售量達4555億顆，較2004年成長5.1%；ASP為0.499美元，較2004年成長1.6%。2005年表現較出色的有NAND Flash、Logic及MPU

中芯成都封測廠啟用 (2006.03.20)
中國最大晶圓代工廠中芯國際日昨宣佈，與新加坡封測廠聯合科技（UTAC）共同合資的四川成都封測廠AT2正式開幕啟用，開幕典禮由中芯國際總裁暨執行長張汝京、聯合科技執行長李永松等共同主持

DDR2用CSP基板第二季需求提升 (2006.03.08)
看好DDR2將在今年中旬成為市場主流產品，國內外DRAM大廠已全力拉高DDR2產出比重。不過，DDR2封裝製程由傳統的超薄小型晶粒承載封裝（TSOP）改為閘球陣列封裝（BGA），小型晶片尺寸基板（CSP）躍居成為重要關鍵材料

DEK指組裝廠每5年需進行一次徹底的技術改革 (2006.03.05)
DEK公司已為未來擘畫出一幅願景，認為晶圓級精度、6標準差可重複性和首次印刷良率將成為下一代SMT網版印刷與半導體組裝製程必需的基本功能。DEK執行長 John Hartner表示：「組裝廠商如缺乏以上任何一項能力，都不可能在商業上獲得成功

封測市場需求漸入佳境 (2006.03.01)
雖然第二季一向被視為是半導體市場的淡季，但是對後段封裝測試廠來說，今年不僅第一季已淡季不淡，第二季更是見到了強勁需求陸續回籠跡象。據封測廠指出，在中國農曆春節後

商機浮現外商擴充星國高階封裝產能 (2006.03.01)
新加坡晶圓代工廠特許半導體十二吋廠在2005年底開始以90奈米投片量產後，已經成為微軟、Nvidia等主要代工夥伴之一，當然看好當地後段封測市場商機，艾克爾、聯合科技、新科金朋等業者