CTIMES - 半導體封裝測試業

價格策略奏效三星電機搶走台廠訂單 (2006.08.16)
由於繪圖晶片及晶片組訂單尚未見到穩定成長跡象，覆晶基板市場第三季已確定將供過於求，就在國內IC基板廠全懋、南亞電路板等亟思如何因應景氣衰退之際，韓國三星電子集團旗下基板廠三星電機（SEMCO）卻以低價策略從台灣基板廠手中搶走Nvidia、ATI等繪圖晶片覆晶基板訂單

傳統旺季將至封測訂單回籠 (2006.08.15)
儘管各家封測廠對第三季景氣都持保守態度，但隨著時序進入第三季中旬與即將到來的第四季旺季，許多急單陸續回鍋，已有效拉升封測廠產能利用率。據設備業者指出，上半年訂單最弱的電腦晶片組及繪圖晶片訂單

面板庫存減少驅動IC封測需求成長 (2006.08.08)
由於近來面板業者的監視器面板庫存水位已有顯著下降，此舉帶動聯詠等驅動IC設計業者開始增加釋單量，封測廠預估，八月訂單需求較七月成長達一成，而包括飛信、南茂、京元電都預期最快八月底、最慢九月份，整體需求會有更顯著加溫力道，驅動IC封測廠終於苦盡甘來

層數減少下半年覆晶基板景氣黯淡 (2006.08.07)
由於上半年PC產業景氣黯淡，覆晶基板供給過剩問題隱約浮現，價格戰已然出現，此外英特爾受限於成本壓力，已經確定將新款覆晶基板的層數，自今年上半的十二層板轉為八層板，而南橋晶片也因成本問題延後採用覆晶基板時程，因此下半年覆晶基板產業頗令人擔憂

Tektronix 新產品發表會 (2006.07.28)
面對目前當紅的無線及行動裝置趨勢，如何即時擷取和測量DSP及數位RF信號，成為所有無線及行動裝置廠商的當前課題。業界率先針對數位RF信號量測推出分析儀產品的Tektronix

請問您對於中國半導體製造業在數年內將可能趕上甚至超越台灣有何看法？ (2006.07.19)
請問您對於中國半導體製造業在數年內將可能趕上甚至超越台灣有何看法？

新科金朋與CRL合資封測廠台廠憂心 (2006.06.25)
全球第四大封裝測試廠新科金朋（STATS-ChipPAC）宣佈，將與中國華潤集團旗下半導體公司華潤勵致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在無錫成立一家低階封裝測試廠，新科金朋將以設備作價及投資1000萬美元方式入股，取得華潤勵致子公司華潤安盛科技（ANST）25％股權

SanDisk將於中國興建首座封測廠 (2006.06.19)
SanDisk近期投資動作頻傳，除與日本東芝宣布將攜手建立第二座NAND快閃記憶體十二吋晶圓廠外，在中國興建自家首座晶片封裝測試及記憶卡組裝廠的計畫，也終於在近日拍板定案

日月光積極佈建DDR2封測產能 (2006.06.05)
DDR2成為市場主流規格已成定局，後段封裝測試產能需求轉強，已吸引日月光重視並開始進行佈局，根據記憶體與封測業界消息，已退出DRAM封測許久的龍頭大廠日月光，在力晶董事長黃崇仁的邀約下，已開始大舉佈建DDR2封測產能，亦不排除切割中壢廠日月欣獨立以專職此一業務，產能到位最快時點將落在七月下旬

機不可失 (2006.06.02)
經濟部於2006年4月27日正式宣佈，有條件開放低階半導體封裝測試赴中國投資，申請者資格包括需為台灣廠商，並且對中國投資需具主控權、國內並有相對投資及符合兩岸垂直分工的廠商，對國內兩大封測廠日月光與矽品而言，是一大利多消息

歐盟環保新制RoHS 電子產業衝擊大 (2006.06.01)
根據工商時報消息，歐盟二年前頒布有害物質限用指令（RoHS）新制，今年7月1日即將上路，市場上已出現電腦通路商把握最後一個月的時間，大舉出清庫存。一般估計，RoHS實施後，受到歐盟規定材料禁止採用不合規定物質的影響，除了筆記型電腦、手機等消費性電子用品外，包括印刷電路板、機殼、電源、面板等族群也首當其衝

日月光、矽品計畫前進DDR2封測市場 (2006.05.30)
看好下半年DDR2將成為市場主流，國內前二大封測龍頭大廠日月光、矽品，已經開始著手評估跨足DDR2封測市場計劃，其中日月光表示計劃還在評估中，矽品則已開始以虛擬集團之力接單生產，並開始為南亞科技、力晶代工DDR2封測

驅動IC封測廠第三季產能滿載 (2006.05.17)
在上游客戶遲不下單壓力下，LCD驅動IC封測廠如京元電、飛信、頎邦、南茂等，四月及五月處於度小月狀況中，不過本周起整個市況卻出現戲劇性變化，上游供應商如聯詠、奇景等封測訂單快速釋出，包括京元電、飛信等業者已證實，五月底各家封測廠已確定產能滿載

驅動IC業者好景不再 (2006.05.17)
聯詠、奇景、晶門、敦茂等IC設計公司不但產能要得辛苦，第二季的毛利率也面臨下滑。LCD驅動IC業者，今年以來一直面對晶圓代工廠及封裝測試廠產能不足問題，但LCD面板出貨價格一路下滑

手機晶片成晶圓代工與封測Q2之營收主力 (2006.05.11)
個人電腦市場第二季進入傳統淡季，電腦晶片組及繪圖晶片訂單平平，晶圓代工廠及封裝測試廠四月營收表現雖然有上有下，但基本上跌幅均控制在3％以內，淡季不淡效應十分明顯，日月光等封測業者表示，手機晶片出貨暢旺是最大原因

日月光半導體基板事業獨立為日月光電子 (2006.05.03)
封裝測試大廠日月光半導體宣佈，將切割基板材料事業獨立成立新公司日月光電子，資本額初估約為22億8400萬元，仍是日月光百分之百持有股權的子公司，所以日月光強調，切割日月光電子獨立後，對集團毛利率不會有任何影響

筑波科技 2006研討會 (2006.05.02)
2006 IEEE 802.11委員會選擇EWC草案為制定第一版802.11n 標準，MIMO 已成為本年度最重要的WLAN成長動力，已有多家晶片廠相繼發表符合802.11n新規範的晶片，如Airgo/ Atheros/Broadcom/Marvell/Ralink……市場呈現百家爭鳴的景象，它將結合台灣在802

高階封測產業的發展 (2006.05.02)
日前台灣正式開放了低階封裝測試產業到中國投資，這樣一步步有計劃性的開放，其實對任何一個市場區域都是好的現像，就好像TSMC在八吋晶圓廠開放到中國投資後，才到上海設立晶圓廠，但這樣並沒有減損兩岸的利益，結果反而使TSMC晶圓代工龍頭地位更為穩固，相關產業的發展更平穩和諧

半導體封裝流程與製造技術 (2006.04.27)
隨著IC產品需求量的日益提昇，推動了電子構裝產業的蓬勃發展。而電子製造技術的不斷發展演進，使得構裝技術不斷推陳出新，以符合電子產品之需要並進而充分發揮其功能