CTIMES - 半導體封裝測試業

國內IC封裝測試業颳整併風 (2004.02.12)
IC封裝測試業近來刮起整併風潮，繼日月光收購NEC封測廠後，矽品集團旗下矽格董事會亦通過合併RF測試廠宇通全球；此外記憶體測試廠泰林與南茂，亦於日前宣布成立合資公司信茂，將投入CMOS Sensor影像感測器封測業務

STTS併購ChipPac 將成全球第二大封測廠 (2004.02.11)
新加坡國營封測服務公司ST Assembly Test Services（STTS）日前宣布，將以總值16億美元的股票併購競爭對手美商ChipPac，此項交易的溢價幅度高達47％，合併成功後的公司將成全球第二大封測廠

後段晶圓測試產能不足代工價持續看漲 (2004.02.10)
據工商時報報導，由於看好當前半導體市場景氣，上游晶圓代工廠及整合元件製造廠（IDM）紛紛擴大資本投資提升產能，但後段晶圓測試（wafer sort）產能卻沒有跟著擴充，是故隨者晶圓產出不斷開出，晶圓測試產能大缺，已成為晶圓製造廠出貨最大瓶頸

日月光併購又一樁？上海威宇可能出線 (2004.02.06)
據經濟日報消息，日月光董事長張虔生日前表示，該公司已與威盛董事長王雪紅達成默契，不排除收購該公司所投資的封測廠上海威宇半導體，以協助日月光半導體擴大封裝測試布局

CMOS感測器商機旺封測業者摩拳擦掌 (2004.01.11)
工商時報消息，照相手機與數位相機熱賣帶動CMOS影像感測器（CMOS Image Sensor）銷售暢旺，而因CMOS影像感測器後段封測製程難度較高、所需設備投資規模龐大，大部份供應商均以委外代工為主；而國內封測業者日月光、勝開、矽格、京元電等，近期均接獲大訂單，南茂亦於日前表示將劃投資50億元設廠搶佔商機

景氣回溫半導體封測廠大舉徵才 (2004.01.08)
經濟日報報導，半導體景氣回升，封測產業配合產能擴充展開擴大徵才計劃；南茂聯合旗下泰林、茂榮與華特等共同徵才，矽品則企圖吸收據經驗的人才，鼓動年後換職潮；日月光高雄廠區則是全力徵才，為擴充準備人力

景氣回溫難擋半導體封測業整併潮 (2004.01.05)
工商時報消息，儘管半導體封測市場景氣已開始復甦，但訂單向大廠集中的現象明顯，雖部分二線或三線業者也開始獲利，但長期來看恐難順利渡過下一次景氣低潮期，因此市場認為封測廠2004年仍將持續出現整合與購併動作

研發、行銷、品牌 (2004.01.05)
最近，國人重數理工程而輕人文社會，實在值得業者深思改進

勤益專攻類比封測 2004將再投資6至7億 (2004.01.04)
據工商時報報導，由紡織業轉型為專攻類比IC封測市場的勤益紡織，2003年受惠於類比IC銷售量大增之賜，全年營收可望達13億元，成長率在30％以上，也可望出現小幅獲利；該公司認為2004年類比IC市場仍會穩定成長，因此將投資6億至7億元擴充封測產能

全球前5大半導體封測廠皆看好2004年景氣 (2003.12.31)
據工商時報消息，全球半導體封裝測試市場第4季成長幅度大於整體半導體產業平均值，訂單能見度也延伸至2004年第2季，全球前5大封測廠日月光、艾克爾（Amkor）、矽品、金朋（ChipPAC）、新科封測（STATS）等

第五屆日本封裝測試技術展 1月底東京登場 (2003.12.30)
工商時報報導，第五屆日本半導體封裝測試技術展（ICP）將在2004年1月底於日本東京舉行，此次封測展與以往不同處，在於參展廠商不再只有日本本國半導體業者，國外封測大廠艾克爾（Amkor）、京元電都將參展，並介紹最新技術

日月光與華通合資案公平會不提異議 (2003.12.29)
工商時報報導，行政院公平會針對半導體封測大廠日月光計畫與華通電腦，合資設立「日月光華通科技股份有限公司」一案，決定不提出異議；公平會表示，兩家參與結合事業的主要產品屬於不同產品範疇

日月光開發堆疊7層記憶體之系統級封裝技術 (2003.12.23)
據工商時報報導，為迎合輕薄短小設計與多媒體功能需求，可攜式電子產品的內建NOR快閃記憶體容量不斷加大，也帶動系統級封裝（System in Package；SIP）成為主流解決方案

2004年覆晶封裝市場成長性佳 (2003.12.17)
工商時報報導，運算時脈高達3GHz以上的晶片組、繪圖晶片，基於傳輸速率與散熱度、電性等考量，未來改用覆晶封裝（Flip Chip）已成趨勢，今年底威盛、矽統新款晶片組已開始採用覆晶封裝，ATi、NVIDIA繪圖晶片也開始採用，日月光、矽品第四季接單量大增，並認為2004年市場成長率將再創佳績

日月光11月營收突破1億美元躍居全球第一 (2003.12.11)
工商時報報導，台灣半導體封測大廠日月光受惠於今年封測製程世代交替及景氣復甦，整合元件製造廠（IDM）及IC設計大廠封測訂單紛紛湧至，產能已達滿載，該公司高雄廠11月營收突破1億美元，已躍登全球第一大封測廠

封測大廠起始建置12吋晶圓植凸塊設備 (2003.12.06)
工商時報報導，為因應Nvidia、ATi及Xilinx等晶片設計大廠在台積電、聯電12廠投片，並開始採用先進覆晶封裝（Flip Chip），日月光、矽品等封測業者積極採購設備、提高資本支出，建置需求逐漸增加之12吋晶圓植凸塊產能

jp146-3 (2003.12.05)
結合國內IC設計產官學研各界資源所成立、軟硬體設施規劃完整的「南港系統晶片設計園區」，於21日正式在台北南港軟體園區二期H棟開幕。該儀式由工業局局長陳昭義主持，並邀請經濟部次長施顏祥、工研院系統晶片中心副主任林清祥、台灣新力（Sony）董事長瀧永敏之、交大任建葳教授等各界貴賓一同參與

似遠還近的奈米碳管 (2003.12.05)
台灣的奈米碳管研究進展緩慢，是要怪國內研究資源分配不均？亦或者怪政府的無能？

為樽節成本 Fabless成半導體業經營趨勢 (2003.11.27)
有愈來愈多半導體業者為撙節成本，傾向將公司經營轉向無晶圓廠（Fabless）的模式，即本身專注晶片設計，而將晶片製造外包給其他廠商處理，不只摩托羅拉（Motorola）、德儀（TI）等大廠如此，較小規模的半導體業者也如此；業界人士甚至認為，隨晶片設計愈趨複雜、晶片製造設備價格攀升，未來幾年將有更多半導體廠商跟進

結合產官學資源為我國IC封裝業發展關鍵 (2003.11.17)
中央社報導，台灣IC封裝測試業產量已排名世界第一，技術並與美國、日本、韓國並駕齊驅。據在微電子封裝領域有長期研究資歷的高雄義守大學校長傅勝利表示，台灣產學界致力於多層電路板研究已有不錯的成績，可說在相關技術上享譽全球