CTIMES - 半導體封裝測試業

低階封測訂單轉往大陸 (2006.01.03)
政府短期內不開放中低階封測廠登陸投資，原本希望與國內封測廠一同至大陸合作的台灣IC設計公司及部份國際整合元件製造廠（IDM），已初步計劃將把低階的雙列直插式封裝（DIP）、小型晶粒承載封裝（SOP）訂單，下到包括天水華天、無錫華晶、浙江華越、長江電子、南通富士通等大陸封測廠

住礦擴充COF基板產能 (2005.12.27)
日本住友金屬礦山封裝材料（SMM-PM）宣佈與長華電材合資的台灣住礦電子（SET），將投資30億日圓（約折合新台幣9億元）資金，擴充LCD驅動IC覆晶薄膜封裝（COF）基板產能，預計擴建後2006年下半年月產能將達3000萬顆，以解決目前供貨吃緊問題

封測業5～10％折扣取消 (2005.12.26)
由於大陸、印度、中南美等新興國家市場（emerging market）對GSM手機、中低價個人電腦等產品強勁需求，已延伸至明年第一季末，所以整合元件製造廠（IDM）及IC設計公司，十二月中旬起開始積極預訂明年首季測試廠產能，不過第四季測試廠並無太大的擴產動作，如今訂單在年底快速湧入，明年首季產能缺口擴增至一成以上

90奈米製程晉升主流嘉惠封測訂單 (2005.12.12)
為降低單位生產成本，全球主要整合元件（IDM）製造廠及無晶圓廠設計公司，均在近期陸續發佈產品變更通知書，明年首季起，新產品主流製程將快速轉入90奈米新世代。新產品製程轉換代表高階製程訂單將大增，此一現象，不但讓台積電、聯電、特許等晶圓代工廠明年首季產能利用率維持高檔，後段封裝測試廠也可望維持產能滿載運作

日月光獲頒美商傑爾系統策略供應商肯定獎 (2005.12.12)
半導體封裝測試廠日月光半導體，九日宣布日前榮獲美商傑爾系統(Agere Systems,)於年度供應商大會中頒發策略供應商肯定獎。日月光美國暨歐洲區總裁吳田玉博士表示：「我們深感榮幸能獲得傑爾系統(Agere Systems)的肯定，日月光身為重要的半導體服務廠商，一直堅持以提供客戶先進的技術與優異的服務品質為主要的核心理念

MEMS壓力感測器可靠度分析 (2005.12.05)
本文將說明在高溼度環境下，氟碳凝膠可為MEMS壓力感測器提供更佳可靠度。另由於MEMS的架構會直接接觸量測環境，因此壓力感測器對於可靠度的要求更為嚴格。這對封裝技術帶來更大的挑戰，本文也將針對封裝進行探討

2006年半導體產業成長率為8％ (2005.12.01)
產業分析機構IDC負責半導體產業的副總裁Mario Morales指出，全球半導體產業2006年成長率約為8％，但晶圓代工產業成長率應二倍於此數，亦即將有兩位數成長。而消費性半導體產品市場的成長率尤其可期，估計2009年時產值可較今年倍增，達到300億美元的規模

訂單銳減日月光考慮結束CMOS感測模組 (2005.09.20)
EMS大廠偉創力（Flextronics）2004年底併購安捷倫（Agilent）手機用CMOS影像感測器（CMOS Image Sensor）模組事業後，原為安捷倫獨家代工感測器模組的日月光直接受創，首季訂單大失血45％左右，不過偉創力第二季後又恢復下單，因此日月光第二、三季來自偉創力的訂單，挹注營收已達7000萬美元至8000萬美元

Cascade Microtech晶圓探針系統獲半導體大廠青睞 (2005.09.06)
先進電子度量系統及探針卡生產領導廠商Cascade Microtech，6日宣布其Pureline晶圓探針系統已獲得美國、亞洲、日本及歐洲等5家全球前20大半導體製造商採購。甫於2005年四月上市的Pureline晶圓探針系統

日月光中壢廠產能恢復 (2005.09.05)
今年五月一日發生大火的日月光中壢廠，至今日月光還是沒有大手筆投資動作，只針對現有產能進行最佳化程序。日月光表示，日月光中壢廠沒有花錢擴建新產能，但八月業績已回到火災前四月水準

日月光緊縮產能以求獲利 (2005.08.04)
受到中壢廠大火影響，日月光在法說會上表示，今年第二季稅前虧損100億7300萬元，在所得稅利益回沖後，稅後虧損90億9400萬元，每股淨損2.31元。至於第三季展望，日月光財務長董宏思表示

TSIA與環保署推動全氟化物排放減量 (2005.07.24)
TSIA與行政院環境保護署簽訂全氟化物排放減量合作備忘錄，由TSIA理事長黃崇仁與環保署長張國隆代表雙方簽署，並邀請經濟部及半導體產業代表見証。由於台灣半導體的晶圓代工與DRAM在世界上已是最大產能組織

記憶體價格看漲封測廠直接受惠 (2005.07.15)
旺季效應持續發效，包括DRAM、NAND快閃記憶體等價格持續看漲，為了搶佔商機，包括力晶、茂德、爾必達、東芝等12吋廠產能陸續開出，這些記憶體廠最大後段封測代工夥伴力成則直接受惠，市場預期第三季營收可挑戰30億元

2005台灣半導體設備展於清大開幕 (2005.06.29)
2005台灣半導體設備、零組件及材料展暨人才招聘會於六月二十九日假清華大學體育館正式開幕，共吸引了近七十家廠商，106個攤位共襄盛舉。此次展覽共分為四大主題：（一）半導體設備、零組件及材料展

通訊訂單回籠 PBGA產能吃緊 (2005.06.14)
由於網路及手機通訊晶片封測訂單提早回籠，日月光、矽品、艾克爾（Amkor）等一線大廠閘球陣列封裝（BGA）產能利用率於六月見到明顯上揚走勢，順勢帶動封裝材料塑膠閘球陣列基板（PBGA）需求成長

魏鎮炎接任環隆電氣總經理 (2005.06.13)
全球DMS（Design and Manufacturing Service）廠商環隆電氣宣布，現任總經理吳輝煌退休，總經理一職將由環電資深副總經理魏鎮炎接任。環隆電氣董事會今天議決，通過現任總經理吳輝煌退休案，並一致通過委任環電企業服務中心資深副總經理魏鎮炎先生接任總經理職務

球狀矩陣排列轉變與絕緣基板技術概述 (2005.06.01)
趨勢顯示，球狀矩陣排列（BGA）封裝會顯著增加，許多分析師預計將出現20％以上的年複合成長率，而大部分球狀矩陣排列增加都來自晶片尺寸封裝（CSP）和倒裝晶片（FC）封裝，本文也將為讀者介紹球狀矩陣排列轉變與絕緣基板等技術

SEMI：半導體產業出現復甦跡象 (2005.05.23)
根據工商時報消息，北美半導體設備暨材料協會（SEMI）最新公佈統計數字，4月份整體設備的訂單出貨比（B/B Ratio）由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圓製造及後段封裝測試的設備來看，前段B/B值還處於0.77，但後段B/B值已達到1，與2003年中旬半導體市場景氣復甦時走法相同，都是由後段封測市場先復甦

四大封測廠帶動台灣覆晶基板產業起飛 (2005.05.17)
日月光、矽品、艾克爾（Amkor）與新科金朋（STATS-ChipPAC）這全球前四大封裝代工廠積極在台建置覆晶封裝（Flip Chip）生產線，也帶動國內覆晶基板產業興起。由於繪圖晶片、晶片組採用基板是使用ABF基材

pli半導體產業趨勢研討會 (2005.05.09)