CTIMES - 半導體封裝測試業

日月光中壢廠產能恢復 (2005.09.05)
今年五月一日發生大火的日月光中壢廠，至今日月光還是沒有大手筆投資動作，只針對現有產能進行最佳化程序。日月光表示，日月光中壢廠沒有花錢擴建新產能，但八月業績已回到火災前四月水準

日月光緊縮產能以求獲利 (2005.08.04)
受到中壢廠大火影響，日月光在法說會上表示，今年第二季稅前虧損100億7300萬元，在所得稅利益回沖後，稅後虧損90億9400萬元，每股淨損2.31元。至於第三季展望，日月光財務長董宏思表示

TSIA與環保署推動全氟化物排放減量 (2005.07.24)
TSIA與行政院環境保護署簽訂全氟化物排放減量合作備忘錄，由TSIA理事長黃崇仁與環保署長張國隆代表雙方簽署，並邀請經濟部及半導體產業代表見証。由於台灣半導體的晶圓代工與DRAM在世界上已是最大產能組織

記憶體價格看漲封測廠直接受惠 (2005.07.15)
旺季效應持續發效，包括DRAM、NAND快閃記憶體等價格持續看漲，為了搶佔商機，包括力晶、茂德、爾必達、東芝等12吋廠產能陸續開出，這些記憶體廠最大後段封測代工夥伴力成則直接受惠，市場預期第三季營收可挑戰30億元

2005台灣半導體設備展於清大開幕 (2005.06.29)
2005台灣半導體設備、零組件及材料展暨人才招聘會於六月二十九日假清華大學體育館正式開幕，共吸引了近七十家廠商，106個攤位共襄盛舉。此次展覽共分為四大主題：（一）半導體設備、零組件及材料展

通訊訂單回籠 PBGA產能吃緊 (2005.06.14)
由於網路及手機通訊晶片封測訂單提早回籠，日月光、矽品、艾克爾（Amkor）等一線大廠閘球陣列封裝（BGA）產能利用率於六月見到明顯上揚走勢，順勢帶動封裝材料塑膠閘球陣列基板（PBGA）需求成長

魏鎮炎接任環隆電氣總經理 (2005.06.13)
全球DMS（Design and Manufacturing Service）廠商環隆電氣宣布，現任總經理吳輝煌退休，總經理一職將由環電資深副總經理魏鎮炎接任。環隆電氣董事會今天議決，通過現任總經理吳輝煌退休案，並一致通過委任環電企業服務中心資深副總經理魏鎮炎先生接任總經理職務

球狀矩陣排列轉變與絕緣基板技術概述 (2005.06.01)
趨勢顯示，球狀矩陣排列（BGA）封裝會顯著增加，許多分析師預計將出現20％以上的年複合成長率，而大部分球狀矩陣排列增加都來自晶片尺寸封裝（CSP）和倒裝晶片（FC）封裝，本文也將為讀者介紹球狀矩陣排列轉變與絕緣基板等技術

SEMI：半導體產業出現復甦跡象 (2005.05.23)
根據工商時報消息，北美半導體設備暨材料協會（SEMI）最新公佈統計數字，4月份整體設備的訂單出貨比（B/B Ratio）由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圓製造及後段封裝測試的設備來看，前段B/B值還處於0.77，但後段B/B值已達到1，與2003年中旬半導體市場景氣復甦時走法相同，都是由後段封測市場先復甦

四大封測廠帶動台灣覆晶基板產業起飛 (2005.05.17)
日月光、矽品、艾克爾（Amkor）與新科金朋（STATS-ChipPAC）這全球前四大封裝代工廠積極在台建置覆晶封裝（Flip Chip）生產線，也帶動國內覆晶基板產業興起。由於繪圖晶片、晶片組採用基板是使用ABF基材

pli半導體產業趨勢研討會 (2005.05.09)

IC封裝製程介紹 (2005.05.04)

半導體人才需求量大廠商最愛名校碩士 (2005.04.12)
工研院經資中心（IEK）發表「半導體產業科技人才供需調查」成果，預估2005～2007年半導體產業所需人才約為3萬7500人，其中，以碩士學歷為該產業人才需求主流，而名校畢業生仍時廠商最愛

中芯成都封測廠將簽約未透露合資夥伴 (2005.04.09)
中國最大半導體業者中芯國際在與合作夥伴合資興建的封裝測試廠計劃已接近簽約，中芯持該合資封測企業的51％，但尚不願透露合作伙伴的名稱。業界猜測，中芯的合作夥伴有可能為新加坡的專業封測業者United Test and Assembly Center（UTAC）和STATS ChipPac

伍道沅出任台灣半導體產業協會執行長 (2005.04.01)
台灣半導體產業協會新任執行長伍道沅於4月1日正式上任，接替原陳文咸執行長之職務。由於原陳文咸執行長接受政府邀請，出任外交部駐韓副代表一職，協會理監事於3月24日之理監事聯席會議中通過伍道沅先生之任命案

Agere併購3G/UMTS處理器研發廠Modem-Art (2005.03.11)
Agere Systems（傑爾系統）宣佈併購Modem-Art公司。Agere將借重該公司在3G/UMTS行動裝置的市場優勢，開發先進處理器技術，以擴展現有產品陣容。Agere也將透過此次併購進一步強化公司實力，以因應快速變遷的行動通訊技術，並針對現今的3G市場及未來3.5G高速下載鏈結封包存取（High Speed Data Packet Access, HSDPA）技術提供各種整合型晶片與軟體

Tektronix提供業界3G網路整合式視訊測試方案 (2005.03.08)
Tektronix發表K15第2.1版在無線網路監控平台的市場領先地位，可以利用監控UMTS核心網路的IU-CS介面，提供H.324M視訊通話服務品質的分析能力。客戶可以透過與Tektronix MTS4EA基本資料串分析儀分享視訊檔案的方式，更深入地分析視訊品質，藉以研究並分析經壓縮的視訊資料

半導體封測業開放西進腳步可望加快 (2005.03.02)
「扁宋會」後所帶來的兩岸緊張關係趨緩，可望讓半導體封測業登陸投資的時間點提前；經濟部已也釋出善意，將於三月份將召開產官學會議討論封裝測試廠登陸案，預計可望順利過關放行

繪圖晶片廠大量釋單覆晶封測代工旺到Q2 (2005.02.24)
業界消息，繪圖晶片大廠Nvidia與ATI三月份確定將擴大向封測廠及基板廠下單，並集中在高階覆晶封裝測試（Flip Chip），不僅日月光、矽品覆晶生產線產能滿載，基板廠全懋、日月宏產能也因覆晶基板（FC Substrate）訂單而忙碌不已

電磁波的安全 (2005.02.14)
過去，行動通訊業者都避談電磁波對人腦的可能危害，甚至宣稱它是無害的。不過，根據歐洲科學家的最新研究：在實驗室裡，從手機發出的射頻輻射是會破壞DNA細胞的。這項研究簡稱REFLEX，其主要經費是由歐盟贊助的