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日月光第三季訂單能見度佳 (2004.06.03)
工商時報消息，因無線通訊、繪圖晶片訂單數量大增，美林證券指封測大廠日月光營運將在六月步入快速成長期，其中摩托羅拉、Qualcomm、RFMD等加碼第三季無線通訊晶片封測訂單，晶片組、繪圖晶片等大量採用覆晶封裝，加上安捷倫CMOS影像感測器（CMOS Image Sensor）訂單大增，日月光第三季訂單能見度非常高 |
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專注電源管理 視客戶滿意為終身職志 (2004.06.01)
在電源管理領域擁有相當獨到技術的Torex Semiconductor，對於產品品質的追求亦相當堅持，近期在台灣推出新型封裝技術，產品適合應用在可攜式產品上，不以追求公司規模與獲利為主要經營目標，而是以滿足客戶對於電源管理產品的所有要求為第一要務 |
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晶圓廠海外另尋測試代工夥伴 合作重洗牌 (2004.05.31)
經濟日報消息指出，聯電新加坡12吋晶圓廠UCMi釋出晶圓測試代工訂單予新加坡封測廠聯合科技（UTAC），將台灣晶圓代工廠與封測廠合作模式延續到海外，未來雙方在大陸上海、蘇州等地都可望建立更緊密合作關係 |
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傳Amkor將二度調整封測代工價格 (2004.05.29)
工商時報消息，封裝測試業者美商艾克爾（Amkor）第一季因市佔率考量而針對特定客戶調降封測代工價，但因近期封測產能仍然吃緊以及降價後並未如願提升市佔率，因此據外電報導，艾克爾第二季已計劃重新調漲代工價 |
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蘇格蘭Optocap光電封裝中心正式開幕 (2004.05.28)
蘇格蘭國際發展局日前表示，蘇格蘭Optocap光電封裝中心正式開幕，這個耗資四百萬英鎊（約台幣2.36億）的尖端設計中心，將成為微電子、光電各種研發成果商業化的橋樑 |
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PBGA基板供不應求 漲價聲不斷 (2004.05.25)
根據工商時報消息，日本IDM業者對PBGA封裝基板需求量大增，但日系基板供應商如JCI、IBIDEN、Shinko卻產能不足，再加上做為基板材料的銅箔價格持續上揚，且基板核心載具材料價格漲價8％，日系業者計畫第三季調漲封裝基板價格約10％，市場預期台灣基板廠如全懋、日月宏等也將跟進漲價 |
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IBM宣佈將上海、新加坡封測廠售予Amkor (2004.05.19)
據工商時報消息，IBM與封測大廠艾克爾（Amkor）日前簽訂策略合作合約，IBM將把上海封測廠及新加坡測試廠售予艾克爾。市場分析師認為，IDM廠停止後段封測投資，但封測技術世代交替速度加快，所以IDM廠封測委外代工訂單，將是未來推動封測廠成長最大動力 |
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傳新科封測有意併購華泰 (2004.05.17)
據經濟日報消息，為迎合全球市場對IC封測產能的需求，國際封測業者也積極尋求併購夥伴，近來有消息傳出新加坡新科封測（STATS）計畫併購華泰，但華泰已經予以否認 |
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封測厰五月旺季來臨 基材產能吃緊 (2004.05.12)
據工商時報消息，半導體封測市場持續熱絡，國際IDM及IC設計公司為六月起旺季準備的新產品，已經在近幾日陸續下單，包括網路通訊晶片、光儲存晶片、LCD驅動IC等都已見大量，封測業者確定五月接單旺季已經來到，而封裝基板、晶圓測試探針卡（Probe Card）等封測基材市場也出現產能吃緊現象 |
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市調機構指IC封裝委外代工市場持續擴大 (2004.05.11)
市場研究研究機構Electronic Trends Publishing針對IC封裝市場發表報告指出，委外IC封裝業務持續以9.4％的年成長率擴大，預測可在2008年達到255億美元的營收規模。而封裝代工業者在封裝市場的市佔率也將持續攀高，預計2002年的24％在2008年成長至33％ |
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封測業登陸審查將比照晶圓廠標準 (2004.05.09)
經濟部長林義夫日前於立法院表示，未來封裝測試業者赴大陸投資案之審查將比照現行晶圓代工業登陸標準，將針對是否已達量產規模、是否採用舊有及閒置設備登陸等項進行審查；但何時核准第一家封測業者登陸？林義夫表示目前政府尚未有明確的時間表 |
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材料漲價 封測業者首季毛利率受影響 (2004.05.04)
據工商時報消息，因半導體封裝材料價格上揚，國內外封測業者包括艾克爾（Amkor）、新科封測（STATS）、金朋（ChipPAC）、超豐、菱生、華泰等，因為無法將材料漲價部份轉嫁予客戶，首季毛利率皆受到影響，但積極投入材料事業的日月光、矽品相對受影響程度較小，甚至有助於毛利率的提升 |
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上游產能配置 封測業首季營收不如預期 (2004.04.30)
工商時報消息，儘管半導體封測業首季營收成長，因上游晶圓代工廠產能配置問題而表現不如預期，日月光、艾克爾（Amkor）、矽品、新科封測（STATS）等封測廠卻對第二季與下半年懷抱樂觀，其中整合元件製造廠（IDM）委外代工比重大增，將是業績成長最大的動力來源 |
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Amkor積極佈局兩岸 台灣封測同業乾瞪眼 (2004.04.26)
工商時報消息，半導體封測大廠美商艾克爾（Amkor），於日前在新竹湖口舉行新廠開幕啟用典禮，並計劃在近日再併購台灣其它封測廠以提高營運規模，並爭取台灣IC設計業者後段封測訂單 |
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特許來台釋出晶圓測試委外訂單 (2004.04.21)
新加坡晶圓代工廠特許半導體第二季提高晶圓測試業務委外代工比例，而由於特許最大後段協力廠商新加坡新科封測（STATS）產能不足，特許已將委外訂單下給台灣測試代工業者；據工商時報消息指出，目前日月光、京元電已開始接獲特許晶圓測試訂單 |
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放寬半導體業登陸限制 經濟部將進行評估 (2004.04.18)
據Chinatimes報導，大陸晶圓業者中芯、和艦等的製程已提升至0.18微米，而我國對晶圓廠赴大陸投資之規定，仍將製程技術限制在0.25微米以上較低階的部分，為配合全球半導體技術之迅速演進，經濟部將針對是否應調整兩年前所訂的製程技術限制進行評估 |
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開放封測業西進 經濟部已交由工業局評估 (2004.04.14)
據工商時報消息，經濟部日前證實，台積電投資上海松江8吋晶圓廠第二階段申請案已經送達，專案小組將在5月20日前召開審議會。此外對於業界積極呼籲開放赴大陸投資的高階封裝測試廠問題，經濟部表示將交由工業局評估，並召開專案小組會議討論是否放行 |
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封測代工五大廠資本支出將成長44％ (2004.04.08)
市調機構RBC針對全球半導體封裝測試代工業者發表研究報告指出，全球前5大封裝測試代工廠安可（Amkor）、日月光（ASE）、褔雷電子（ASE）、矽品精密（SPIL）以及ChipPAC/STATS，2004年的資本設備總支出將達17億美元，較2003年成長44％ |
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中國大陸EDA業者GES推出封裝設計工具 (2004.04.08)
據EE Times網站消息，中國大陸EDA業者上海技業思（Global Engineering Solutions；GES）宣佈推出IC封裝設計工具PKGDesigner，該工具擁有動態層數評估功能與自動佈線引擎，可縮短IC產品封裝設計周期，此外其PIN－PAD配對功能，亦可達到高密度佈線和最小分配層數的，降低封裝設計成本 |
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STATS與ChipPAC宣佈2004資本支出將達3.9億美元 (2004.04.07)
據路透社消息，以12億美元股票收購美商ChipPAC的新加坡半導體封測業者ST Assembly Test Services（STATS），日前宣佈雙方合併後的公司，2004年資本支出計畫為3.9億美元。該合併之後的公司將成為全球第三大半導體封測業者 |
