 |
市調機構指IC封裝委外代工市場持續擴大 (2004.05.11)
市場研究研究機構Electronic Trends Publishing針對IC封裝市場發表報告指出，委外IC封裝業務持續以9.4％的年成長率擴大，預測可在2008年達到255億美元的營收規模。而封裝代工業者在封裝市場的市佔率也將持續攀高，預計2002年的24％在2008年成長至33％ |
|
封測業登陸審查將比照晶圓廠標準 (2004.05.09)
經濟部長林義夫日前於立法院表示，未來封裝測試業者赴大陸投資案之審查將比照現行晶圓代工業登陸標準，將針對是否已達量產規模、是否採用舊有及閒置設備登陸等項進行審查；但何時核准第一家封測業者登陸？林義夫表示目前政府尚未有明確的時間表 |
|
材料漲價 封測業者首季毛利率受影響 (2004.05.04)
據工商時報消息，因半導體封裝材料價格上揚，國內外封測業者包括艾克爾（Amkor）、新科封測（STATS）、金朋（ChipPAC）、超豐、菱生、華泰等，因為無法將材料漲價部份轉嫁予客戶，首季毛利率皆受到影響，但積極投入材料事業的日月光、矽品相對受影響程度較小，甚至有助於毛利率的提升 |
|
上游產能配置 封測業首季營收不如預期 (2004.04.30)
工商時報消息，儘管半導體封測業首季營收成長，因上游晶圓代工廠產能配置問題而表現不如預期，日月光、艾克爾（Amkor）、矽品、新科封測（STATS）等封測廠卻對第二季與下半年懷抱樂觀，其中整合元件製造廠（IDM）委外代工比重大增，將是業績成長最大的動力來源 |
|
Amkor積極佈局兩岸 台灣封測同業乾瞪眼 (2004.04.26)
工商時報消息，半導體封測大廠美商艾克爾（Amkor），於日前在新竹湖口舉行新廠開幕啟用典禮，並計劃在近日再併購台灣其它封測廠以提高營運規模，並爭取台灣IC設計業者後段封測訂單 |
|
特許來台釋出晶圓測試委外訂單 (2004.04.21)
新加坡晶圓代工廠特許半導體第二季提高晶圓測試業務委外代工比例，而由於特許最大後段協力廠商新加坡新科封測（STATS）產能不足，特許已將委外訂單下給台灣測試代工業者；據工商時報消息指出，目前日月光、京元電已開始接獲特許晶圓測試訂單 |
|
放寬半導體業登陸限制 經濟部將進行評估 (2004.04.18)
據Chinatimes報導，大陸晶圓業者中芯、和艦等的製程已提升至0.18微米，而我國對晶圓廠赴大陸投資之規定，仍將製程技術限制在0.25微米以上較低階的部分，為配合全球半導體技術之迅速演進，經濟部將針對是否應調整兩年前所訂的製程技術限制進行評估 |
|
開放封測業西進 經濟部已交由工業局評估 (2004.04.14)
據工商時報消息，經濟部日前證實，台積電投資上海松江8吋晶圓廠第二階段申請案已經送達，專案小組將在5月20日前召開審議會。此外對於業界積極呼籲開放赴大陸投資的高階封裝測試廠問題，經濟部表示將交由工業局評估，並召開專案小組會議討論是否放行 |
|
封測代工五大廠資本支出將成長44％ (2004.04.08)
市調機構RBC針對全球半導體封裝測試代工業者發表研究報告指出，全球前5大封裝測試代工廠安可（Amkor）、日月光（ASE）、褔雷電子（ASE）、矽品精密（SPIL）以及ChipPAC/STATS，2004年的資本設備總支出將達17億美元，較2003年成長44％ |
|
中國大陸EDA業者GES推出封裝設計工具 (2004.04.08)
據EE Times網站消息，中國大陸EDA業者上海技業思（Global Engineering Solutions；GES）宣佈推出IC封裝設計工具PKGDesigner，該工具擁有動態層數評估功能與自動佈線引擎，可縮短IC產品封裝設計周期，此外其PIN－PAD配對功能，亦可達到高密度佈線和最小分配層數的，降低封裝設計成本 |
|
STATS與ChipPAC宣佈2004資本支出將達3.9億美元 (2004.04.07)
據路透社消息，以12億美元股票收購美商ChipPAC的新加坡半導體封測業者ST Assembly Test Services（STATS），日前宣佈雙方合併後的公司，2004年資本支出計畫為3.9億美元。該合併之後的公司將成為全球第三大半導體封測業者 |
|
中國大陸已成半導體封測重鎮 (2004.04.07)
Digitimes引述金融時報（FT）報導指出，由於外商在中國大陸之投資多集中在晶片後段作業，大陸已漸成為晶片封測業重心所在。市調機構iSuppli表示，以2002的情況來看，中國大陸封測產業在220億美元之全球市佔率為16％，但預料2007年前成長至30％，並超越台灣成為全球最大封測重鎮 |
|
STATS推出新型無鉛封裝技術 (2004.04.06)
EE Times網站報導，半導體封測業者ST Assembly Test Services（STATS），最近推出其Quad Leadless Package的最新dual row版本；該技術可用於無線和其他手持應用產品的經濟型封裝中，並提供更高的輸入輸出（I/O）性能 |
|
NEPCON Shanghai展覽會 DEK專注展現"實力融合"策略 (2004.04.01)
DEK公司日前表示，該公司將在2004年上海國際電子生產設備暨微電子工業展覽會（Nepcon）之1E07展覽攤位上（西展覽館一樓），專注於展現其‘實力融合’策略，以先進技術與製程專長結合眾多業界夥伴及客戶的遠見和策略方向，創造嶄新的解決方案，以因應明日的業務和技術挑戰 |
|
日光光以無鉛QFN封裝技術支援Nordic NLSI高階通訊晶片 (2004.03.30)
日月光半導體宣佈，以先進的無鉛QFN封裝技術提供歐洲IC設計廠Nordic VLSI非商用頻寬（ISM band, 902 MHz~5.925 GHz）系列通訊元件之封裝服務，具體展現日月光對無線通訊市場客戶之高度支援 |
|
上海威宇營運近期狀況轉佳 (2004.03.27)
經濟日報報導，國內封測業者日月光、矽品不約而同鎖定具備高階產能之上海威宇，做為前進中國大陸市場之合作對象。原本有意與同業談合併的威宇近期營運狀況轉佳，應可持續獨立經營 |
|
網路與繪圖晶片浥注 日月光營收挑戰新高 (2004.03.25)
據工商時報消息，國內IC封裝業者日月光受惠於網路通訊晶片及繪圖晶片需求持續增強，獲得不少晶片大廠訂單。由於訂單量在3月份有明顯提升2至4成幅度，所以外資預估日月光3月營收可望再創歷史新高，第二季則因上游客戶下單積極，營運將再成長1成 |
 |
DEK推出高階微米級Galaxy網版印刷機 (2004.03.25)
DEK日前宣佈推出高階微米級Galaxy網版印刷機，這個嶄新平臺能滿足未來SMT裝配及先進半導體封裝的速度和精度需求。Galaxy的出現意味著半導體封裝製程可立即受惠於Galaxy的先進移動控制和機器視覺功能，為配合晶片級封裝（CSP）商業化生產的一大進展 |
|
晶圓測試產能不足 代工價漲聲起 (2004.03.22)
工商時報消息指出，半導體景氣復甦，晶圓晶圓測試（Wafer Sort）產能出現供不應求情況，測試業者表示，第二季代工合約價可望上漲10％至15％幅度。而與2000年景氣高峰期相較，當時半導體測試市場是由晶片成品測試（Final Test）帶動市場成長，而這次由晶圓測試則成為市場成長主力 |
|
美鬆綁ATE出口中國限制 威脅台灣封測廠? (2004.03.22)
針對美國政府將放寬對於半導體自動化測試設備（Automatic Test Equipment；ATE）出口中國大陸限制之計畫，分析師表示，此一鬆綁政策對美國半導體設備商而言是利多消息，不過對台灣半導體封測業者來說卻有可能蒙受損失，因一旦大陸業者可自行採購美方半導體測試設備，台灣廠商恐將面臨訂單西流的命運 |
