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iSuppli:08年中國半導體售收入將超過580億美元 (2008.01.22)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前發表一份研究報告表示，2008年中國半導體市場銷售收入將超過580億美元，較2007年成長12%。
iSuppli表示，2007年中國半導體市場銷售收入為520億美元，較2006年的450億美元成長了15%，而2007年也是中國半導體市場銷售收入首次突破500億美元的一年 |
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富士通可能分割半導體部門 成立新的子公司 (2008.01.22)
外電消息報導，富士通（Fujitsu）計畫將其虧損連連的半導體部門獨立出去，並將支出9000多萬美元的費用，來完成此一計劃。
據報導，若要將該部門所需的設備搬遷到富士通的Mie工廠，需要約9360萬美元的費用 |
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Vishay推出新型首款ESD單線路保護二極體 (2008.01.21)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出業界首款具有1.5pF低電容且採用新型LLP1006封裝的ESD單線路保護二極體。
憑借0.6毫米×1.0毫米的占位面積以及0.38毫米的超薄濃度，BUS051BD-HD1可在面向移動計算、移動通信、消費類、工業及醫療應用的電子設備中節省板面空間，以及提供ESD保護 |
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今年美國經濟衰退看來不是空穴來風... (2008.01.17)
今年美國經濟衰退看來不是空穴來風... |
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分拆、分拆、再分拆 (2008.01.17)
最近有傳聞，認為台灣的華邦電子（Winbond）有可能進行分拆，將邏輯性的晶片產品分立出去，而自身將專注於DRAM記憶體的研製業務。無論此傳聞是否為真，但此一推論也確實有據，並非空穴來風，以下筆者將以其他國外先例來說明此一發展可能 |
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半導體產業衰退 應用材料將裁員1000名員工 (2008.01.16)
國外媒體報導稱，因應半導體產業不景氣，專門供應半導體材料的應用材料公司預計將裁減1000名員工，約占員工總數的7%。這也是該公司自2002年11月份以來，規模最大的裁員計畫 |
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MKS萬機科技2008半導體技術研討會 (2008.01.16)
爲了協助國內半導體業者持續提高製程品質與產量，全球半導體和相關製造產業製程控制技術領導廠商—萬機科技 (MKS Instruments, Inc., 美國那斯達克上市代號：MKSI) 將首度在台灣舉辦科技研討會 |
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Spansion宣佈提供65nm MirrorBit Quad產品樣片 (2008.01.11)
全球純快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈提供65nm MirrorBit Quad產品樣片，此舉距Spansion推出世界首款、同時也是唯一一款每單元四位元90nm快閃記憶體元件不到一年。Spansion計畫將在其位於日本的新旗艦級300mm SP1晶圓廠量產該產品 |
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NXP提供Sling Media機上盒更佳效能 (2008.01.11)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（由飛利浦創建的獨立半導體公司）宣佈為Sling Media, Inc.提供處理技術，用於其全新的下一代數位媒體產品SlingCatcher，使該產品能夠無縫地將廣播、寬頻及個人數位內容傳送到電視上 |
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ST推出支援全球標準的Full HD iDTV電視平臺 (2008.01.11)
意法半導體全球數位電視系統晶片的供應商之一，並為機上盒（STB）晶片的全球供應商，宣佈推出一款能節省成本的新硬體平臺DTV150。DTV150在一個晶片上整合了信號解調、MPEG-2高畫質（HD）和標準畫質（SD）解碼、Full HD視訊處理器、高品質音訊處理器和視訊轉換等功能，適用於全球標準的整合式數位電視（iDTV） |
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iZ3D於2008年消費性電子展CES中展示立體螢幕 (2008.01.10)
總部設於美國加州聖地牙哥，致力於開發電子娛樂、商業、專業視覺之iZ3D公司，於美國拉斯維加斯舉辦之消費性電子展上，展示其主力商品立體22吋螢幕。本次推出的22吋立體螢幕，不僅讓遊戲視野更為寬廣舒適，同時也強化了螢幕的亮度與對比表現，加上1680x1050之高解析度，使整體3D遊戲畫質提昇了兩倍以上 |
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IBM將移轉45奈米CMOS製程技術給中芯國際 (2008.01.09)
IBM將技術移轉45奈米CMOS製程技術給中芯國際。據了解，中芯國際以及國際商業機器在上海宣佈，中芯國際與IBM已經簽訂了45奈米bulk CMOS技術許可協議，中芯國際將提供全球客戶高階的12吋晶片代工服務 |
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英特爾宣布16款新一代處理器 (2008.01.09)
英特爾公司宣布推出16款新產品，包括首款為Intel Centrino（Intel迅馳）處理器技術的筆記型電腦所設計、採用45奈米(nm)製程的處理器。
這些新晶片都採用英特爾的新電晶體技術與45奈米製程生產，可提升個人電腦速度、降低耗電需求、延長電池續航力、有益於環保，並催生更時尚精巧的電腦外觀設計 |
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英飛凌將嵌入式Flash製程技術授權IBM (2008.01.08)
英飛凌（Infineon）宣佈，將授權130奈米製程嵌入式快閃記憶體晶片製造技術給IBM。IBM也預計將會在未來相關產品中使用該製程技術，並提供相關服務。此系列晶片將會在IBM北美晶圓廠製造 |
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奇夢達年終媒體聚會 (2008.01.07)
奇夢達將於1月10日於隨意鳥地方義大利餐廳舉辦年終媒體聚會！ |
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FSI取得矽化物形成製程的重大突破 (2008.01.04)
半導體製程設備、技術及支援服務供應商FSI International宣佈，該公司可在矽化物形成後採用FSI ViPR技術成功去除未反應的金屬薄膜。藉由導入此一新製程，IC製造商將可在鈷、鎳和鎳鉑矽化物整合過程中，大幅減少化學品使用量並降低成本 |
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飛利浦完成第二波台積電股票出售交易 (2008.01.02)
外電消息報導，飛利浦日前宣佈，已完成以15億美元出售8億股台積電股票的交易。此交易完成後，使飛利浦在第四季增加了約7.73億美元的非稅淨收益，而對台積電的持股則下降至5％ |
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泰合志恆科技推出以CMMB標準之解調器IC (2007.12.31)
泰合志恆科技(TTL)，是一家中國公司，提供半導體解決方案，適用於以中國自行發展之CMMB標準為基礎的行動廣播。TTL宣佈全新推出解調器積體電路(IC)S301AB，有了這款IC，無論是使用行動手機、個人媒體播放器或其他可攜式電子裝置，皆可隨處接收與播放數位電視(DTR) |
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華邦新推出8位元控制器Rich系列 (2007.12.27)
華邦電子自推出低管腳數LPC整合型單片機深獲市場好評後，再次推出新款8-位元控制器「Rich系列－W79E217/W79E227/W79E225」。 Rich系列採用4個時脈執行一條指令週期的華邦8051核心為基礎 |
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英特爾45奈米SRAM晶片採用high-k和金屬柵極 (2007.12.26)
英特爾（Intel）將在ISSCC 2008上發表採用high-k絕緣膜和金屬柵極，以45奈米CMOS製程製作的SRAM晶片。電源電壓為1.1V時，工作頻率為3.5GHz。主要用於新一代Core 2微處理器的二次緩存 |
