CTIMES - 半導體晶圓製造業

華邦推出首創直接觸發式多訊息語音錄放晶片 (2007.11.06)
華邦電子美洲公司（Winbond Electronics Corporation America ）日前推出新款多訊息語音錄放晶片（ChipCorder），此種錄放晶片是以8種觸發方式進行操作，適用於汽車、工業及消費性市場

IC Insights公佈2007年第三季十大半導體廠排名 (2007.11.04)
外電消息報導，日前研究機構IC Insights日前公佈了2007年第三季十大半導體廠排名。據資料顯示，全球半導體龍頭仍為英特爾（Intel），以92億美元遙遙領先，而其對手AMD則逐漸看俏，首次躋身前十名

IBM開發可去除晶圓電路再利用的製程技術 (2007.11.02)
IBM對外發表了可從已具備電路的廢棄晶圓片上除去電路部分，以進行晶圓再利用的製程技術。據了解，這種再生晶圓一般用作於半導體生產線中的監控用途（Monitor Wafer），或者出售給矽材料供應不足的太陽能電池產業

IBM成功在碳奈米管中量測到電荷 (2007.11.01)
外電消息報導， IBM日前宣佈，已能在碳奈米管中成功量測到電荷，並藉此得知更多關於碳奈米管的電氣性質，有助於未來的實際應用發展。 IBM科學家表示，這項突破是使用電子和聲子交互作用所取得的

Altera設計發售Arria GX開發套件 (2007.11.01)
Altera公司宣佈開始提供Arria GX FPGA系列的第一款開發套件，該系列是唯一具有收發器的無風險低成本FPGA。Arria GX開發套件包括像是PCI Express（PCIe）、Serial RapidIO（SRIO）與Gigabit乙太網路（Gbe）等高速序列介面設計，提供了更健全的開發和測試環境

瑞薩論壇媒體訪談會 (2007.10.31)
科技的價值在於讓一切成為可能。結合了日立與三菱電機在半導體領域豐富經驗的瑞薩科技，已藉由領先的技術與產品，成為全球微控制器的先軀。為分享瑞薩最新的智慧晶片技術及產品應用，將舉辦「RENESAS FORUM 2007」瑞薩論壇媒體訪談會

SIA:9月全球晶片銷售收入成長5.9% 達226億美元 (2007.10.31)
外電消息報導，美國半導體產業協會（SIA）於週一（10/29）表示，由於PC與手機等消費性電子產品需求持續成長，今年9月份全球晶片的銷售額成長了5.9%，達到226億美元根據SIA的統計資料，9月份全球晶片銷售額，從去年同期的213億美元增加到226億美元；而今年第三季全球晶片銷售額也增加了6%，從去年同期的640億美元，提高到678億美元

SanDisk品牌大戰開打 (2007.10.31)
SanDisk（晟碟）公司日前在美國加州好萊塢的日落大道（Sunset Strip）三家具代表性的夜店盛大舉辦「Sunset Strip Block Party」，以VIP等級的高規格安排招待各界知名人士、音樂家、SanDisk重要客戶和來自世界各地的媒體，為其手機記憶卡品牌大戰揭開序幕

世界先進有計劃於竹科興建12吋廠 (2007.10.30)
世界先進總有計劃於竹科興建十二吋廠。目前世界先進第三季的產能利用率達104％，第四季因大尺寸LCD驅動IC訂單旺盛，台積電0.18微米委外代工訂單增加，預計晶圓出貨將再成長5～9％

英特爾加碼Fab 32廠以提高45奈米晶片產能 (2007.10.29)
外電消息報導，英特爾（Intel）於上週宣佈，將加碼投資30億美元在美國南部亞歷桑納州的新300毫米晶圓廠，以提高晶片的產量和降低產品成本。據報導，亞歷桑納新廠的代號為Fab 32，預計將於本週四開始正式投入生產，它也是第一座開始量產量45奈米製程微處理器的英特爾晶圓廠

2007年秋季IDF特別報導（上） (2007.10.29)
英特爾開發展論壇（IDF）歷經10年的發展，已成為英特爾重要的年度盛事之一。而今年適逢關鍵的10周年慶，英特爾更在會期中發表了許多跨時代的先進技術與產業觀念，這些重要的發表也將牽動整體產業的發展

Spansion與中芯國際簽署晶圓代工協議 (2007.10.26)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈，為加強對中國市場的關注，Spansion已與晶圓代工領域的中芯國際展開合作。Spansion將向中芯國際轉移65奈米MirrorBit技術，用於其在中國的300毫米晶圓代工服務

美商吉時利推出MIMO RF與C-V量測系統解決方案 (2007.10.25)
無線射頻量測儀器大廠吉時利（Keithley）今日在台舉行媒體說明會，分別介紹4×4 MIMO RF測試系統以及電容對電壓C-V測試模組解決方案的發展現況。 Keithley事業管理副總裁Mark A. Hoersten表示，MIMO天線技術比起SISO技術具有優勢的關鍵之處，在於MIMO能夠同步（synchronize）且互不干擾地在同一資料通道中傳輸多重訊號

瑞薩論壇-最新半導體技術研討會 (2007.10.25)
瑞薩科技為全球行動電話、汽車與 PC / AV(影音)市場中，半導體系統解決方案的頂尖供應商之一，並執全球微控制器供應商之牛耳，且躋身 LCD 驅動 IC 、智慧卡微控制器、高功率擴大器、混合訊號 IC、晶片系統(SoC)、系統級封裝(SiP)與更多產品的領導供應商

TI DaVinci技術研討會 (2007.10.25)
最新的DaVinci技術及DaVinci產品使手持、家用及車載的數位媒體裝置獲得突破性的創新能力。DaVinci專門針對數位視訊系統進行了優化，它包括以DSP為基礎的系統單晶片(Soc)、多媒體編碼解碼器、API以及框架和開發工具

聯電跨足記憶體與爾必達交互授權技術 (2007.10.25)
聯電積極佈局記憶體市場，將與日本爾必達（Elpida）合作進行交互授權，由爾必達提供聯電SOC內嵌DRAM所需的技術，聯電則提供爾必達發展先進製程所需的低介電質銅導線（low-k/Cu）專利

Spansion任命Gary Wang為大中華區總裁 (2007.10.25)
Spansion宣佈任命原公司副總裁負責亞太區銷售及行銷事務的Gary Wang擔任公司新設立的Spansion大中華區總裁一職。Gary將直接對CEO辦公室報告，並作為公司與策略客戶、政府機構及聯盟伙伴的聯絡人，確保Spansion的業務策略和大中華的市場需求合協一致

大型TFT-LCD面板單季出貨首次超過1億台 (2007.10.25)
顯示器專業調查機構Displaybank透過2007年第三季大型TFT-LCD面板出貨統計指出，隨著第三季的銷售旺季，帶動筆記型電腦和液晶電視市場強勁需求下，全球面板出貨量成長表現不俗

SRAM下一步是生是死？ (2007.10.25)
為何說「SRAM下一步是生是死？」因為SRAM除用在高速網通設備外，最大宗的應用是處理器內的快取記憶體。然2007年1月AMD向瑞士ISi（Innovative Silicon Inc.）取得Z-RAM技術的授權

英飛凌非接觸式微控制器家族獲EMVCo認證 (2007.10.25)
晶片卡積體電路（ICs）供應商英飛凌科技宣布，應用在付款及識別上的最新非接觸式SLE 66PE微控制器家族，榮獲EMVCo符合安全的認證。 SLE 66PE家族的預付卡擁有幾項關鍵優勢，由綜合而廣泛的安全性、全球交互操作性、高速及低功率消耗等所組成