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Tower Semiconductor成立台灣辦事處 (2007.11.16)
以色列獨立專業晶圓代工廠塔爾半導體（Tower Semiconductor）15日宣佈成立台灣辦事處，以延伸其於亞太地區日漸提升的能見度。Tower台灣辦事處位於新竹，今後將以此提供現有及未來的區域客戶完整服務 |
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高通取得第一批台積電45奈米製程3G晶片 (2007.11.15)
高通（Qualcomm）宣佈已取得第一批由台積電45奈米製程所量產的3G晶片，而內建該晶片的手機也已經試撥電話通訊成功。而2008年高通的高階3G晶片將導入台積電45奈米浸潤式微影（immersion lithography）製程，並將與台積電繼續就45奈米的半製程，也就是40奈米製程上持續合作 |
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傳AMD恢復出售Fab 38予台積電的談判 (2007.11.14)
外電消息報導，AMD正在與台積電（TSMC）進行談判，預計將其位於德國的Fab 38晶片廠出售給台積電。
報導指出，此消息過去就已流傳過，但據了解，這些談判已被德國政府下令停止 |
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飛利浦將售出全部台積電股份 總價約40億美元 (2007.11.14)
外電消息報導，繼於今年3月釋出部份台積電股票，並退出台積電董事會後，飛利浦(PHILIPS)於日前表示，只要條件適合，將考慮售出全部所持有的台積電股份。
飛利浦表示，此為分階段從台積電退出計畫中的第三個階段，飛利浦預計將在2010年底前出售完台積電的股份 |
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2015年SiC市場規模將達2.7億美元 (2007.11.13)
日本矢野經濟研究所發表了SiC（碳化矽）及GaN等電子元件單晶片市調報告。該單位指出，wide gap半導體用單晶片以及非線形光學晶體，多未達到實用和量產水準。往後市場可望增加的是SiC以及GaN等 |
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CenTrak採用TI超低耗電MSP430微控制器 (2007.11.13)
德州儀器（TI）表示，CenTrak（前身為Remote Play）已採用TI MSP430微控制器開發出一套先進、易於安裝、結合超低耗電與遠程通訊功能的追蹤系統，可有效追蹤管理醫院內的醫療人員、病患和設備 |
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Beyond 2008 - ICT產業趨勢分析 (2007.11.13)
雖然全球因面臨次級房貸所引起的股災而引發對產業前景的憂慮，但在市場需求成長，及大廠加速委外的驅動下，上半年台灣資通訊產業仍然交出一張亮麗的成績單。根據資策會MIC的調查顯示，上半年台灣資訊硬體產業的主要產品，包括筆記型電腦、桌上型電腦、主機板、液晶顯示器、伺服器等次產業都有不錯的成長 |
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為提升獲利 DRAM廠紛導入70奈米製程 (2007.11.12)
DRAM以70奈米製程生產時，測試時間將增加40％。據了解，512Mb的DDR2毛利下跌，因此DRAM廠商為了降低生產成本，紛紛將製程導入70奈米，而產品線也開始轉向生產價格較高的1Gb DDR2 |
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2007年Q3全球晶圓出貨面積與上一季持平 (2007.11.12)
根據一份由國際半導體製造設備與材料協會（SEMI）所公佈的調查結果顯示，在2007年第3季（7～9月）全球矽晶圓的出貨面積約為21億7400萬平方英吋，這個數據比起去年同期成長約5％，與上一季相比則大致不變 |
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華邦有可能切割邏輯部門與六吋廠 (2007.11.09)
華邦董事長焦佑鈞對外表示，華邦有可能於2008年第三季切割邏輯部門，此外該公司六吋廠也將納入新成立的公司。
根據報導指出，華邦目前規劃將邏輯部門與六吋廠一起切割成為一IDM廠 |
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東芝成功開發MRAM專用之新TMR元件 (2007.11.09)
東芝成功開發可達1Gbit以上儲存容量的MRAM新型TMR元件。據了解，東芝透過自旋注入反磁化方式（簡稱自旋注入方式），以及可大幅減小元件體積的垂直磁化技術。東芝並於美國佛羅里達州Tampa所舉辦的第52屆磁學與磁性材料年會（Annual Conference on Magnetism and Magnetic Materials；MMM）上發表這項研究成果 |
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2007年秋季IDF特別報導（下） (2007.11.08)
繼講述完未來的整體電腦市場的發展趨勢，以及其相關的因應策略和最新的技術（包含處理器設計架構與行動運算平台）後，英特爾接著針對未來網路應用的發展提出了獨特的見解，包含其一手倡導的網路連線裝置(MID)的發展現況與未來3D網路的趨勢，以下便是其精采節錄 |
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Sony退出與IBM及東芝的32奈米晶片合作計畫 (2007.11.08)
外電消息報導，新力（Sony）發言人Tomio Takizawa於週三（11/7）表示，因應晶片事業出售緣故，新力將退出與IBM及東芝（Toshiba）聯合開發次世代32奈米以下晶片製程技術的合作計畫 |
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VSH推出三款面向OR-ing應用的功率MOSFET (2007.11.08)
Vishay Intertechnology, Inc.(VSH)推出三款面向OR-ing應用的功率MOSFET，這些器件具有三種封裝選擇，可提供最佳的導通電阻性能，憑借這三款器件，公司將有助於提升固定電信網路的效率 |
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Intel 45奈米製程系列處理器上市記者會 (2007.11.08)
美商英特爾台灣分公司將舉辦Intel 45奈米製程系列處理器（代號 Penryn）上市記者會（包含產品技術簡報與產品發表會），涵蓋伺服器、工作站及桌上型電腦產品，呈現 45奈米技術將如何帶給消費者及企業用戶全新的電腦使用體驗 |
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華邦推出首創直接觸發式多訊息語音錄放晶片 (2007.11.06)
華邦電子美洲公司（Winbond Electronics Corporation America ）日前推出新款多訊息語音錄放晶片（ChipCorder），此種錄放晶片是以8種觸發方式進行操作，適用於汽車、工業及消費性市場 |
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IC Insights公佈2007年第三季十大半導體廠排名 (2007.11.04)
外電消息報導，日前研究機構IC Insights日前公佈了2007年第三季十大半導體廠排名。據資料顯示，全球半導體龍頭仍為英特爾（Intel），以92億美元遙遙領先，而其對手AMD則逐漸看俏，首次躋身前十名 |
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IBM開發可去除晶圓電路再利用的製程技術 (2007.11.02)
IBM對外發表了可從已具備電路的廢棄晶圓片上除去電路部分，以進行晶圓再利用的製程技術。
據了解，這種再生晶圓一般用作於半導體生產線中的監控用途（Monitor Wafer），或者出售給矽材料供應不足的太陽能電池產業 |
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IBM成功在碳奈米管中量測到電荷 (2007.11.01)
外電消息報導， IBM日前宣佈，已能在碳奈米管中成功量測到電荷，並藉此得知更多關於碳奈米管的電氣性質，有助於未來的實際應用發展。
IBM科學家表示，這項突破是使用電子和聲子交互作用所取得的 |
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Altera設計發售Arria GX開發套件 (2007.11.01)
Altera公司宣佈開始提供Arria GX FPGA系列的第一款開發套件，該系列是唯一具有收發器的無風險低成本FPGA。Arria GX開發套件包括像是PCI Express（PCIe）、Serial RapidIO（SRIO）與Gigabit乙太網路（Gbe）等高速序列介面設計，提供了更健全的開發和測試環境 |
