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Dow Corning矽晶注入式雙層光阻應用於記憶體 (2007.12.10)
材料、應用技術及服務的綜合供應商Dow Corning與東京應用化學（Tokyo Ohka Kogyo）宣佈，兩家公司合作開發的新型雙層光阻已獲得一家DRAM晶片製造商採用，將首度用來量產記憶體晶片 |
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IBM成功使用光學晶片取代電子晶片 (2007.12.09)
外電消息報導，IBM於上週四（12/6）宣佈，已經成功在電腦使用光學晶片替代電子晶片，並藉此提高了處理器的速度，同時降低了處理溫度。
IBM表示，使用光學晶片取代原來的電子晶片後，處理器的速度也有了明顯的提高，這代表離實現超級電腦的夢想越來越近 |
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XMOS Semiconductor 媒體說明會 (2007.12.07)
軟體定義矽晶 (SDS, Software Defined Silicon ) 創製者XMOS Semiconductor
將舉辦媒體說明會。該公司執行長暨創辦人James Foster及行銷執行副總裁 Richard Terrill 並將親自來台，為您介紹SDS 之創新核心技術，同時展示該公司第一款SDS 產品設計 |
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奇夢達將提高12吋晶圓生產比重至九成 (2007.12.06)
奇夢達（Qimonda AG）將減產8吋晶圓產量，增加12吋晶圓之產出能力。據了解，德國記憶體廠商奇夢達宣佈將縮減8吋晶圓的量產規模，並將重點放在增加12吋晶圓的產能上。而12吋晶圓在該公司整體產量所佔比重，在2008年預計將達到九成 |
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SEMI : 2007年半導體設備銷售額將達417億美元 (2007.12.05)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）在12月4日於日本千葉縣開展。SEMICON Japan在會中公佈「年終資本設備銷售預測報告（SEMI Capital Equipment Consensus Forecast）」，預估2007年半導體設備銷售額將達到416.8億美元，較2006年成長3％ |
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Intel 極速爭霸 解除倍頻鎖定決賽 (2007.12.05)
台灣超頻族群眾所矚目的 「Intel極速爭霸 解除倍頻鎖定 世界紀錄挑戰賽」即將於資訊月會場舉辦。台灣最強超頻達人、DIY魔人將大秀超頻美技，挑戰世界紀錄，再造台灣之光！
資訊月期間 |
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PC需求帶動 10月全球半導體銷售達231億美元 (2007.12.04)
外電消息報導，美國半導體產業協會今日表示，由於PC的需求高過預期，加上聖誕假期的促銷熱賣的影響，今年10月的全球半導體銷售達到231億美元，較去年同期成長了5%。
美國半導體產業協會在其月度報告中表示，因為PC銷售量的大幅成長，讓過去10個月以來的微處理器銷售量較去年同期增長了15% |
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ST推出一款新的功率MOSFET (2007.12.04)
意法半導體宣佈推出一款新的功率MOSFET- STV300NH02L，具有極低的微歐姆導通電阻特性，對要求嚴格的電源供應系統而言，將有助於降低損耗並提升效率。這個新推出的高電流N-channel MOSFET是專為並聯供電而設計的，並聯供電廣泛地使用在伺服器應用以提升系統的可靠性 |
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你會選購環保產品嗎? (2007.12.04)
你會選購環保產品嗎? |
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抓住綠色經濟 (2007.12.03)
由於接二連三的氣候異常事件發生，讓人們體認到環境保護做比說重要；而石油價格的持續上揚，導致消費物價也跟著水漲船高，經濟上直接的衝擊更讓人們了解綠化與節能已是不得不為的行為 |
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飛思卡爾觸控感測技術 機械式按鍵開關步入歷史 (2007.11.30)
飛思卡爾半導體，將推出兩款次世代的電容式感測控制器，以及相容於數百種飛思卡爾微控制器(MCU)的近接感測軟體解決方案，試圖重新界定觸控感應式的使用介面。
飛思卡爾替設計師提供了兩個彈性化的選項 |
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東芝與NEC合作開發32奈米LSI製程技術 (2007.11.30)
東芝（Toshiba）與NEC電子共同對外宣佈，雙方已達成協議將合作開發32nm製程的LSI技術。由於雙方從2006年2月起已經開始合作開發45nm製程，因此的協議也代表兩家廠商的先進製程合作關係將持續下去 |
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零組件發展趨勢與展望研討會 (2007.11.28)
零組件為系統產品基礎，台灣零組件產業實力強大，佔有產業鏈中上游產業位置，廠商數目多且產品類別繁複，身為國際上重要供應商，隨著ICT產品海外投資趨勢及技術快速演進，找出零組件新興應用與投資趨勢，是目前最重要的議題 |
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2015台灣產業科技致勝關鍵研討會 (2007.11.28)
「2015台灣產業科技致勝關鍵」硏討會鎖定對2015年台灣產業發展攸關重要之六項科技，包含高度整合晶片、先進顯示系統、精密機械技術及設備及先進電子材料與元件等，進行願景策略定位與中長期技術藍圖展開 |
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RFMD發表MEMS技術 (2007.11.23)
設計及製造高效能無線電系統及解決方案的全球廠商RF Micro Devices，Inc.發表其用於RF和其它應用的專利微機電系統, 或稱MEMS技術。RFMD是針對低成本、整合性RF應用("RF MEMS")研發MEMS技術的先驅自2004年以來，並相當積極投入MEMS技術的商品化 |
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台灣IC及半導體產業盛會將在2008年登場 (2007.11.21)
環球資源的「國際積體電路研討會暨展覽會」（International IC-Taiwan Conference & Exhibition；IIC-Taiwan）與SEMI Taiwan舉辦的「SEMICON Taiwan」將於2008年9月9至11日在台北世界貿易中心同時舉行 |
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半導體獲利下降 三星電子五年來首次裁員 (2007.11.21)
外電消息報導，三星電子（Samsung）日前表示，不久前所進行的裁員行動，並非因應改組的重整計畫，僅是一次常態性的人員裁減。而該裁員行動也是三星電子這五年以來第一次裁員 |
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英特爾呼籲半導體業界轉向18吋晶圓生產 (2007.11.20)
外電消息報導，英特爾（Intel）日前對媒體表示，目前英特爾正在進行18吋（450毫米）晶圓廠的轉換工作，並預計在2010年時完成此一目標，以提高整體的晶片生產效能。
據報導 |
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晶圓代工紛導入先進製程 高階封測當紅 (2007.11.19)
隨著65奈米製程的成熟，晶圓代工廠如台積電、聯電、IBM與特許等陸續獲得國際大廠的訂單，且對於45奈米及32奈米製程的佈局也不停下腳步。而因應先進製程的後段封裝技術及產能，台積電及IBM已開始投資高階封裝技術 |
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2007年全球半導體市場規模將達2572億美元 (2007.11.19)
全球半導體貿易統計組織（WSTS）近日發表了半導體產業秋季預測。該組織估計2007年全球半導體市場規模將成長3.8％，達2572億3500萬美元。此次預測的成長率比5月的預測增加1.5個百分點 |
