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CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
Intel 極速爭霸 解除倍頻鎖定決賽 (2007.12.05)
台灣超頻族群眾所矚目的 「Intel極速爭霸 解除倍頻鎖定 世界紀錄挑戰賽」即將於資訊月會場舉辦。台灣最強超頻達人、DIY魔人將大秀超頻美技,挑戰世界紀錄,再造台灣之光! 資訊月期間
PC需求帶動 10月全球半導體銷售達231億美元 (2007.12.04)
外電消息報導,美國半導體產業協會今日表示,由於PC的需求高過預期,加上聖誕假期的促銷熱賣的影響,今年10月的全球半導體銷售達到231億美元,較去年同期成長了5%。 美國半導體產業協會在其月度報告中表示,因為PC銷售量的大幅成長,讓過去10個月以來的微處理器銷售量較去年同期增長了15%
ST推出一款新的功率MOSFET (2007.12.04)
意法半導體宣佈推出一款新的功率MOSFET- STV300NH02L,具有極低的微歐姆導通電阻特性,對要求嚴格的電源供應系統而言,將有助於降低損耗並提升效率。這個新推出的高電流N-channel MOSFET是專為並聯供電而設計的,並聯供電廣泛地使用在伺服器應用以提升系統的可靠性
你會選購環保產品嗎? (2007.12.04)
你會選購環保產品嗎?
抓住綠色經濟 (2007.12.03)
由於接二連三的氣候異常事件發生,讓人們體認到環境保護做比說重要;而石油價格的持續上揚,導致消費物價也跟著水漲船高,經濟上直接的衝擊更讓人們了解綠化與節能已是不得不為的行為
飛思卡爾觸控感測技術 機械式按鍵開關步入歷史 (2007.11.30)
飛思卡爾半導體,將推出兩款次世代的電容式感測控制器,以及相容於數百種飛思卡爾微控制器(MCU)的近接感測軟體解決方案,試圖重新界定觸控感應式的使用介面。 飛思卡爾替設計師提供了兩個彈性化的選項
東芝與NEC合作開發32奈米LSI製程技術 (2007.11.30)
東芝(Toshiba)與NEC電子共同對外宣佈,雙方已達成協議將合作開發32nm製程的LSI技術。由於雙方從2006年2月起已經開始合作開發45nm製程,因此的協議也代表兩家廠商的先進製程合作關係將持續下去
零組件發展趨勢與展望研討會 (2007.11.28)
零組件為系統產品基礎,台灣零組件產業實力強大,佔有產業鏈中上游產業位置,廠商數目多且產品類別繁複,身為國際上重要供應商,隨著ICT產品海外投資趨勢及技術快速演進,找出零組件新興應用與投資趨勢,是目前最重要的議題
2015台灣產業科技致勝關鍵研討會 (2007.11.28)
「2015台灣產業科技致勝關鍵」硏討會鎖定對2015年台灣產業發展攸關重要之六項科技,包含高度整合晶片、先進顯示系統、精密機械技術及設備及先進電子材料與元件等,進行願景策略定位與中長期技術藍圖展開
RFMD發表MEMS技術 (2007.11.23)
設計及製造高效能無線電系統及解決方案的全球廠商RF Micro Devices,Inc.發表其用於RF和其它應用的專利微機電系統, 或稱MEMS技術。RFMD是針對低成本、整合性RF應用("RF MEMS")研發MEMS技術的先驅自2004年以來,並相當積極投入MEMS技術的商品化
台灣IC及半導體產業盛會將在2008年登場 (2007.11.21)
環球資源的「國際積體電路研討會暨展覽會」(International IC-Taiwan Conference & Exhibition;IIC-Taiwan)與SEMI Taiwan舉辦的「SEMICON Taiwan」將於2008年9月9至11日在台北世界貿易中心同時舉行
半導體獲利下降 三星電子五年來首次裁員 (2007.11.21)
外電消息報導,三星電子(Samsung)日前表示,不久前所進行的裁員行動,並非因應改組的重整計畫,僅是一次常態性的人員裁減。而該裁員行動也是三星電子這五年以來第一次裁員
英特爾呼籲半導體業界轉向18吋晶圓生產 (2007.11.20)
外電消息報導,英特爾(Intel)日前對媒體表示,目前英特爾正在進行18吋(450毫米)晶圓廠的轉換工作,並預計在2010年時完成此一目標,以提高整體的晶片生產效能。 據報導
晶圓代工紛導入先進製程 高階封測當紅 (2007.11.19)
隨著65奈米製程的成熟,晶圓代工廠如台積電、聯電、IBM與特許等陸續獲得國際大廠的訂單,且對於45奈米及32奈米製程的佈局也不停下腳步。而因應先進製程的後段封裝技術及產能,台積電及IBM已開始投資高階封裝技術
2007年全球半導體市場規模將達2572億美元 (2007.11.19)
全球半導體貿易統計組織(WSTS)近日發表了半導體產業秋季預測。該組織估計2007年全球半導體市場規模將成長3.8%,達2572億3500萬美元。此次預測的成長率比5月的預測增加1.5個百分點
iSuppli: 07年Q3全球DRAM市場排名三星持續領先 (2007.11.19)
外電消息報導,市場研究機構iSuppli日前公佈2007年第三季的全球DRAM市場排名報告,報告中指出,三星電子(Samsung)在全球DRAM記憶體市場排名依舊領先,達27.7%,而海力士(Hynix)半導體則逆勢成長,為唯一一家銷售成長的廠商
ROHM推出全新即時調光的白光LED驅動器 (2007.11.19)
半導體製造商ROHM Co., Ltd.(總公司位於日本京都市)首創業界先例,全新推出背光模組用白光LED驅動器『BD6095GUL』,此款驅動器可依面板週遭的環境亮度,自動調整液晶面板的背光模組亮度,亦可依據所呈現的影像訊號亮度自動進行調光,最適合應用在行動電話、PDA、行動導航裝置、攜帶型遊樂器以及行動影音裝置等行動裝置等用途
受次貸風暴影響 08年美半導體產業可能陷低潮 (2007.11.16)
外電消息報導,市場研究機構Gartner日前發表一份報告表示,受次級貸款在全球經濟所造成的負影響,美國半導體產業在2008年可能將陷入低潮。 據報導,Gartner在報告中表示,有許多的政府經濟學家和金融顧問提出警告,由於受次級貸款及其在全球所引起的經濟衰退影響,美國經濟很可能會陷入低迷
ST推出含ARM Cortex-M3處理器的微控制器 (2007.11.16)
意法半導體宣佈推出了一個價很低的微控制器開發工具組STM32 PerformanceStick,專為最近推出的內建ARM Cortex-M3處理器的STM32微控制器系列產品而設計。透過使用這套開發工具組,使用者可以輕易地瞭解STM32的功能和性能,特別是使用者可以透過一個圖形界面檢視微控制器在不同條件下的性能特性
NXP與新力合資成立Moversa 致力NFC晶片 (2007.11.16)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創建的獨立半導體公司)與新力公司宣佈成立合資企業Moversa,該公司將致力於全球近距離無線通訊(NFC)手機市場中推廣非接觸式智慧卡應用

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