CTIMES - 半導體晶圓製造業

東芝和SanDisk共同發表43nm製程NAND Flash (2007.12.25)
東芝與美國SanDisk共同發表了採用43nm製程，和2bit/單元多層技術所生產的16Gbit NAND快閃記憶體。這種晶片面積僅120平方公厘，可封裝在超小型儲存卡microSD內。新產品配備了控制柵極驅動電路和存儲陣列上的電源匯流排，NAND串數延長至66個，並減小電路面積達9％以上

受美經濟影響 iSuppli調低08年半導體預測 (2007.12.23)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前調低了2008年全球半導體市場成長預期，由原先的9.3%調降至7.5%，銷售收入將增至2914億美元。 iSuppli表示，2008年半導體市場將受到了能源成本上升的影響，加上美國經濟預期不樂觀，間接波及全球市場

IBM與東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程 (2007.12.20)
IBM和東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程。據了解，IBM和東芝宣佈，已經就合作研發32nm Bulk CMOS製程技術達成了協議。未來這兩家廠商將持續在位於美國紐約州Yorktown和Albany的研究機構內，共同發展32nm之後的半導體製程技術基礎研究

東芝加入IBM聯盟共同研發32奈米製程技術 (2007.12.19)
外電消息報導，東芝（Toshiba）於周二（12/18）宣佈，將加入由IBM領軍的半導體產業聯盟，共同研發32奈米的半導體製程技術，以降低整體的研發成本。這個由IBM所領軍的半導體產業聯盟目前已有多家知名的半導體廠加入，包括美國AMD、韓國三星電子、新加坡特許半導體、德國英飛淩以及美國飛思卡爾半導體等

IEK:台灣半導體產業附加價值再創歷年新高 (2007.12.18)
根據工研院（IEK）研究報告顯示，台灣2006年半導體產業附加價值再創歷年新高，續居國內各產業之冠。其中針對半導體的設計、製造及封測產業的「每人平均附加價值」及「附加價值創造效率」皆領先全球第一大廠Qualcomm、INTEL及Amkor等

加碼10億新思科技深耕台灣EDA與IC設計能量 (2007.12.18)
繼2004年9月於台灣成立第一期的研發中心，成功提升台灣於EDA軟體的研發能力後，台灣新思科技於今日宣布，將啟動第二期的研發中心計畫，並成立「前瞻設計EDA中心」。此計畫將在未來3年內

2008年高潛力產品領域分析 (2007.12.17)
又到了歲末年初展望的時刻，對於2008年產業可說是又期待又怕受傷害，期待的是市場能像以往熱絡，害怕的是次級房貸效應可能帶來崩盤的危機，根據許多經研機構的調查，2008年總體經濟的成長，看來已經無法像2007年般的高幅度成長，不過仍有些產品領域值得關注

Gartner:2007年十大半導體廠商排名出爐 (2007.12.16)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前公佈最新的全球半導體營收統計資報告，報告中指出，2007年全球半導體營收達到2703億美元，較去年同期成長2.9%。而在全球半導體廠排名上，英特爾（Intel）仍為全球最大的半導體廠，市場佔有率上升至12.2﹪

Entropic以MIPS32核心開發全新寬頻與家用閘道器 (2007.12.14)
數位消費性產品、網路、個人娛樂、通訊及商業應用市場業界標準處理器架構與核心、類比IP元件的供應商MIPS Technologies宣佈家庭娛樂市場系統解決方案供應商Entropic Communications已獲MIPS32 24Kc可合成處理器核心授權，用來開發新一代寬頻與家用閘道器產品

台積電32奈米新製程可支援類比與數位電路 (2007.12.13)
台積電成功試產可同時支援類比與數位電路的32奈米製程技術。據了解，台積電已於美國華盛頓特區所舉行的國際電子元件大會（IEDM）中發表論文，並宣佈成功開發可同時支援類比及數位電路的32奈米製程技術，此外，台積電並成功以193nm浸潤式微影雙重曝影技術，成功試產32奈米的2Mb靜態隨機存取記憶體

IBM偕AMD等六大晶片商共同開發32奈米處理器 (2007.12.12)
外電消息報導， IBM偕同AMD、飛思卡爾（Freescale）等六大晶片廠商於日前共同宣佈，已在32奈米製程研發上取得重大突破，首款採用32奈米的處理器預計於2009年上市。相較於目前的45奈米製程，新的32奈米技術可進一步縮小處理器的體積，縮小幅度高達50%，而且還能減少漏電的問題

RFMD的EDGE功率放大器支援Huawei3G多模手機 (2007.12.12)
設計及製造高效能無線電系統及解決方案的全球廠商RF Micro Devices，Inc.宣佈其正以RF3161四頻大訊號極性調變(LSPM)EDGE功率放大器(PA)模組，支援Huawei的U120E 3G多模(UMTS/EDGE)手機生產

IBM與JSR將合作研發新一代半導體製程 (2007.12.11)
IBM與JSR將就新一代半導體製程技術展開研究之合作計畫。據了解，美國的IBM和日本JSR兩廠商已經就半導體新一代材料及製程的研發，共同簽訂了促進研究的合約。依據合作內容，JSR將派遣數名研究人員至IBM位於美國加州的阿爾馬丁研究中心（Almaden Research Center）

賽靈思推出前端匯流排FPGA高效能運算解決方案 (2007.12.11)
全球可編程邏輯解決方案廠商Xilinx(美商賽靈思)公司宣布推出高速運算業界首款適用於英特爾前端匯流排(FSB)的FPGA加速解決方案之使用授權套件。藉由高效能65奈米Virtex5平台FPGA和Intel QuickAssist技術之優勢，Xilinx M1加速運算平台(Accelerated Computing Platform, ACP)使用權套件可支援全速1066MHz FSB運算作業

報告:06-11年亞洲半導體年複合成長率達10.8% (2007.12.11)
外電消息報導，市場研究公司In-Stat日前發表一份最新的研究報告表示，亞洲半導體的生產能力將持續增強，自2006年至2011年之間，年複合成長率將達到10.8%。該篇研究報告指出，亞洲半導體製造業正持續且快速的提高其生產能力，而這種趨勢在未來幾年內還會繼續下去

Dow Corning矽晶注入式雙層光阻應用於記憶體 (2007.12.10)
材料、應用技術及服務的綜合供應商Dow Corning與東京應用化學（Tokyo Ohka Kogyo）宣佈，兩家公司合作開發的新型雙層光阻已獲得一家DRAM晶片製造商採用，將首度用來量產記憶體晶片

IBM成功使用光學晶片取代電子晶片 (2007.12.09)
外電消息報導，IBM於上週四（12/6）宣佈，已經成功在電腦使用光學晶片替代電子晶片，並藉此提高了處理器的速度，同時降低了處理溫度。 IBM表示，使用光學晶片取代原來的電子晶片後，處理器的速度也有了明顯的提高，這代表離實現超級電腦的夢想越來越近

XMOS Semiconductor 媒體說明會 (2007.12.07)
軟體定義矽晶 (SDS, Software Defined Silicon ) 創製者XMOS Semiconductor 將舉辦媒體說明會。該公司執行長暨創辦人James Foster及行銷執行副總裁 Richard Terrill 並將親自來台，為您介紹SDS 之創新核心技術，同時展示該公司第一款SDS 產品設計

奇夢達將提高12吋晶圓生產比重至九成 (2007.12.06)
奇夢達（Qimonda AG）將減產8吋晶圓產量，增加12吋晶圓之產出能力。據了解，德國記憶體廠商奇夢達宣佈將縮減8吋晶圓的量產規模，並將重點放在增加12吋晶圓的產能上。而12吋晶圓在該公司整體產量所佔比重，在2008年預計將達到九成

SEMI : 2007年半導體設備銷售額將達417億美元 (2007.12.05)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）在12月4日於日本千葉縣開展。SEMICON Japan在會中公佈「年終資本設備銷售預測報告（SEMI Capital Equipment Consensus Forecast）」，預估2007年半導體設備銷售額將達到416.8億美元，較2006年成長3％