台湾为全球LED晶粒与封装组件重要的生产重镇，随着LED应用市场趋势逐步从背光源扩展至照明领域，特此规划从照明用LED磊芯片及晶粒技术，乃至于照明用LED封装及模块等组件技术进行一通盘性知识与重点技术开发观念探讨，培养学员在LED照明组件相关技术之能力。再者，继日本LED照明起飞之后，即将在2014~2015年将淘汰至主要民生用的40~60W白炽灯泡，下一波看好大宗市场锁定为欧美照明市场，因此欧美LED照明产品暨组件检测发展现况的了解就甚为重要，以其顺利开拓广大欧美市场之所需。