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我国自1970年代切入LED领域以来,从早期LED的封装到后来投入晶粒与晶圆的制作,如今已建立了分工细腻的LED产业体系,并且成为全球第二大LED生产国,整体产值仅次于日本;LED以其特殊发光机制,具备环保省能源的优势从早期只用在指示灯到目前LCD背光源,大型广告牌,车头灯和照明应用可谓蓬勃发展,目前国内LED厂商无不竭力提升自我研发能力,以期有效掌控核心技术与专利,进而开拓高附加价值产品市场;在一片提高LED亮度的声浪中,封装材料也必须因应高亮度所带来的各种冲击做出应对,本课程将针对LED用的透明封装材料进行介绍并针对高亮度LED所伴随材料特性要求,如高折射率需求、热黄化问题以及UV黄变问题进行介绍,并探讨LED封装材料未来的发展趋势。
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