近年来在IC封装的技术与产品转型上，业者面临不少的冲击与挑战，一些崭新的的封装型态如PBGA、CSP乃至于Flip Chip、MCM等，多已出现在各专业IC封装厂、BGA基板厂或IC设计公司的产品Road Map上，新产品Design-in的新型态仿真营销手法及上、下游间对于产品工程质量的沟通与争议，已对专业分工的产业经营及接单型态产生了本质的改变，因此与这类新世代封装技术相关的know-how如PackageDesign、Computer Simulation、Measurement等便成为封装上、中、下游公司所迫切需要的关键技术。

普斯特公司(Support Service Engineering, Inc)特别于新世纪即将到来之前，邀请素享BGA鼻祖盛名的前Motorola公司BGA原始发明人－Mr.Paul LIN(林大成先生)来台，针对IC封装业目前最关心的趋势及课题－Cost Effective／High Performance举辨一次研讨会。

主 办：普斯特

地 点：新竹科学园区科技生活馆

电 话：(02)572-5460 邱小姐