在无线测试领域，设计端和量测端的沟通和验证往往是工程师们耗费最多时间的环节。而在测试端，RF 领域工程师们所需要面临的除了产品周期不断的缩短，还需要再考虑到低成本、快速等需求。

此次研讨会将由工程师与无线通信产业的项目角度，安排了丰富的讲座内容：从射频电路的设计、组件特性量测到成品验证与量产测试，皆找来业界最具代表的讲师从技术端以及所面临到的挑战一一为大家解答。同时在专业的市场分析到深入的技术议题，如 Envelope Tracking、天线设计量测、802.11ac 量产测试手法等皆一次完整呈现。

此次活动在上午的专题演讲中，将从设计端痰起，由 AWR带领大家从整合射频设计、原型制作及量测，做一系列的新趋势阐述；除此之外，更邀请到芯片厂龙头厂商 – Broadcom 针对整体市场、产品剖析、及甫刚和 NI 签订的制造测试授权 (Manufacturing Test License，MTL) 等议题做深入的分享，同时IEK 的产业讲师也将针对整体无线通信市场未来趋势及走向做最详细的解说。

本次活动精彩可期，诚挚邀请业界菁英共襄盛举，一同与会。

活动焦点：

-WLAN 一对多测试手法解析

-天线设计与量测实务讲座

-Envepoe Tracking 与 DPD 最新热门技术议题

-深入组件特性量测

-专业市场分析师带您精准掌握市场脉动