面对自从2007年Wii游戏机与iPhone导入微机电(MEMS)组件，设计出种种令人惊艳的功能后，MEMS应用一炮而红，许多台湾IC设计厂跃跃欲试，渴望一举攻进MEMS城池，加入智能应用产品的供应炼。

然而，MEMS设计与一般IC设计有极大的不同，在于MEMS是机械思维，而IC是电子电路原理，对于机械特性相当陌生的IC设计厂商，除了在电子电路与机械原理整合的设计上有困难度外，MEMS高度客制化的特性，也让台湾IC厂商持续观望。

到底MEMS组件机电特性、制程研发、封装测试，与一般IC有何不同? 在设计上会遇到什么瓶颈? 台湾IC设计厂商该如何打进MEMS供应行列?

此次研讨会特别邀请MEMS领域专家群，针对目前最火红、亦是台湾厂商最容易跨入的MEMS动力感测组件(G-sensor)分享制程技术，并针对常见的G-sensor封装形式分享失效分析案例，期望藉由研讨会能让与会来宾对微机电产业有更深一层的了解，并欢迎业界先进一同交流讨论。

13:00-13:30

报 到

13:30-13:40

致 辞

宜特科技 整合故障分析工程处 张明伦 处长

13:40-14:30

如何跨入MEMS市场?

◆ MEMS发展介绍

◆ MEMS市场趋势与发展方向

国立彰化师范大学 机电系所 沈志雄 副教授

14:30-14:50

中 场 休 息

14:50-15:40

何谓CMOS MEMS G-sensor?

◆ CMOS MEMS G-sensor组件介绍

◆ CMOS MEMS G-sensor制程技术与常见问题

国家芯片系统设计中心 王怡仁 副研究员

15:40-16:30

当G-sensor设计失效时，如何分析?

◆ 从G-sensor封装形式谈起

◆ 常见失效模式与案例分享

◆ 其他MEMS组件失效分析手法

宜特科技股份有限公司 黄君安 技术经理

报名信息

参加对象：

企业相关微机电事业部门之主管与同仁

欲跨入MEMS之IC设计与晶圆代工人员

对微机电系统研究感兴趣人员

欲掌握微机电发展趋势与动态者

学界研究相关微机电系统人员

研讨会时间：2012年7月11日（星期三） 13：00-16：30

研讨会地点：新竹市埔顶路19号宜特科技9楼训练教室(查看地图)

洽询专线：+886-3-578-2266分机1066 杨小姐或分机1068 邱小姐 / seminar_tw@istgroup.com

参加费用： 免费，请携带名片一张

报名方式： 请上宜特网站进行在线报名，或请点此。即日起额满为止，欲报从速。(为维持课程质量，，仅开放60人报名，每公司以3名为限，报名成功确认以主办单位回复为主)