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高峰论坛:下一代晶圆制程
 


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開始時間﹕ 九月十二日(三) 10:30 結束時間﹕ 九月十二日(三) 11:30
主办单位﹕ SEMI
活動地點﹕ 世贸一馆2楼-第二会议室
联 络 人 ﹕ Nico Tsou 联络电话﹕ (03)573-3399 分機 229
報名網頁﹕
相关网址﹕ http://www.semicontaiwan.org/SCTAIWAN-CT/ProgramsandEvents/STS/CTR_011531

不断克服生产瓶颈以提高产能并降低生产成本是国内晶圆厂的重要课题。

目前产业对于跨入450mm制程或是用设备和营运系统来提升生产效能的300mm Prime一直有不同讨论。

此研讨会将邀请工研院、TSMC、Applied Materials及Brooks Automation等企业代表深入探讨,提升生产效率的实际做法、全球晶圆代工龙头TSMC的观点以及国际知名设备材料商的建议。

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