浏览人次：【6870】
| 開始時間﹕ |
五月十日(一) 09:00 |
結束時間﹕ |
五月十日(一) 16:00 |
| 主办单位﹕ |
財團法人自強工業科學基金會 |
| 活動地點﹕ |
台北市信义路三段153号3楼(大安捷运站斜对面) |
| 联 络 人 ﹕ |
|
联络电话﹕ |
(02)2707-5156分機288 |
| 報名網頁﹕ |
|
| 相关网址﹕ |
|
1.PCB新兴材料及制程技术简介 2.PCB电镀技术以及相关化学品 3.环保型基板材料开发 4.基材板化学铜制程析镀原理及技术实务运用 5.PCB制程用高分辨率光阻材料 6.Lead-Free Solder Developmemts and Future Challenges 7.防焊阻剂在PCB的应用 8.化学蚀刻液在印刷电路板高密度化下之变革 9.化学银--PCB无铅表面处理技术 10.印刷电路板回收再利用技术 11.PCB化学品品管与分析技术
|
