网进的工程信息分析系统涵盖整个委外的生产制造流程，包括了FAB（晶圆制造）、Circuit Probing(针测)以及Final Test（最终测试）等各站点中的每一晶圆、芯片与晶粒的质量信息。产品工程师可以追踪月别、周别或日别的良率变化趋势；可以再往下展开 (Drill-down) 至每一晶圆批、每一个Bin别、至每一个芯片刻号的良率分布信息。对于质量异常的晶圆批或某些芯片还可以往下展开检视针测的芯片图(Wafer Map)，分析异常问题分布的状况；甚至是结合晶圆厂所提供的WAT制程参数量测信息做比较分析，以掌握良率异常与产品制程参数间的相关性。网进商务科技为此特别建立了IC设计业工程数据的Parser Library，让各个晶圆代工厂与测试委外厂的测试数据都可以简单、精确且实时的传入系统。另外，光罩管理系统涵盖整个光罩的制作维护；像是制作时程状况、等级、项目、报价、改版等，它同时可以串连到委外生产管理系统以追踪光罩在委外生产上的纪录。 网进商务科技希望可以藉此带领国内的中小型IC设计公司将所有的工程管理数据加以系统化，借着工程管理数据的系统化，缩短从研发设计至量产的时间，以在最短的时间进入量产，赚取产品早期上市的丰厚利润(Time-to-Value)。Xaccel特地于2003年3月18日(二)与2003年3月26日(三)分别于台北、新竹举办『启动IC设计业产品工程管理整合的新视界』研讨会，诚挚的邀请Fabless 产业的各位先进共襄盛举，和网进商务科技一起启动IC设计业产品工程管理整合的新视界。