虽然手机相机规格不断推陈出新，但200万或300万以下画素且仅具基本功能的手机仍占90%以上，显示相机模块在各种限制下，要推展至高阶领域(如具备光学变焦功能)有一定的瓶颈，此也使得高阶以外手机相机模块的成本降低与影像质量适度提升，成另一发展重心。

近期美国以IC封装技术专利出身的Tessera，在购并多家消费性光学相关业者后，宣布2008年内VGA等级晶圆级相机模块将可正式问世，在成本与体积优势下，晶圆级相机模块已被产业界认为将可快速替代低阶手机相机模块。此研讨会将邀请Tessera针对晶圆级手机相机模块的发展前景为主题，发表其观点。

此外，在不增加太多成本，而又能适度提高手机相机影像质量的另一热门新兴技术，乃扩焦景深(Extend Depth Of Field；EDOF)软件仿真解决方案，目前被认为将可广泛用在200万与300万画素手机相机，而影像传感器厂商亦均积极整合此类技术至其产品中。