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開始時間﹕ |
十月二十六日(三) 09:00 |
結束時間﹕ |
十月二十八日(五) 17:00 |
主办单位﹕ |
IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會等 |
活動地點﹕ |
台北世贸南港展览馆 |
联 络 人 ﹕ |
邱小姐 |
联络电话﹕ |
03-3815659 #406 |
報名網頁﹕ |
www.impact.org.tw |
相关网址﹕ |
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第11届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT),将于10月26至28日于台北南港展览馆举办,同期有全台最大电路板国际展览(TPCA Show 2016)。今年国际电子构装暨电路板研讨会投稿论文和邀请演讲共计180篇,其中有60篇来自其他11个国家投稿。 迈入第十一年的IMPACT今年主题将聚焦「IMPACT on the Next big Things」。内容包括: 一、五大主题演讲 *美国Invensas 总裁Craig Mitchell主讲 “Smart Objects Are More Important Than Connected Objects” *知名市调机构Prismark合伙人姜旭高博士主讲”Development Trend of Advanced Packaging” **研华技术长杨瑞祥主讲 “Enabling Smart Factory with IoT Technology” *联想Director Joys Lee 主讲”Lenovo product introduction and transformation” *东京大学教授Isao Shimoyama 下山 ?主讲” MEMS Sensors and System Integration for IoT" 二、六大特别论坛 *日本ICEP封装论坛 *韩国ISAAC- IoV论坛 *SiP 蓝图论坛 *物联网与穿戴装置特别论坛 *Fan-out特别论坛 *Embedded内埋技术 三、四大企业论坛 矽品精密、同欣电子、南亚塑胶以及日月光。 四、先进技术优秀论文
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