二极发光体过去一直被使用在低发热的应用上，例如指示灯。不同于一般白热灯泡中将近摄氏1000度的灯丝，发光二极管连接处温度必须低于摄氏120度。否则不但使用寿命将减少，同时发光效率将减少一半左右。不同材质的热膨胀系数差异，封装内温度上升，将会对材质造成热应力，最后导致无法修复的组件损毁。因此，封装材质以及散热设计将相当重要。另一方面，当照明需要之亮度要求提高，数个发光二极管芯片必须放置于同一封装中。如此一来，所面对的光学系统设计将不再是单一点光源，而是数个光源。如何有效收集所有的发光能量并将之均匀投射出来，将是一大挑战。针对上述困难，第一天课程提出同时针对散热和光学考虑来设计适当封装。唯有同时针对热能和光能设计，才能有效提高LED光源效率。

LED不是没有缺点：价格太高、效率不够、衰减问题、寿命问题都令人质疑。而事实上，大家对LED质疑的光衰减、寿命问题，大都是散热问题所造成的。因为LED的输入电能有80%以上是转换成热能排出，且LED晶粒属半导体材料，无法耐高温散热问题是高功率LED照明所遇到的最大技术瓶颈。

既然散热问题是LED研发目前所遇到的最大瓶颈，第二天课程故利用CFD数值分析在最短时间找出最佳的散热设计，这已经是LED相关产业竞争的必备工具，且也是世界潮流之所趋。