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高功率LED封装技术与应用实作研习班
 


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開始時間﹕ 六月四日(四) 09:30 結束時間﹕ 六月五日(五) 16:30
主办单位﹕ 工研院IEK
活動地點﹕ 科技大楼-台北市和平东路二段106号6楼
联 络 人 ﹕ 范小姐 联络电话﹕ (02)2737-7094
報名網頁﹕ http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23090672&msgno=304265
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二极发光体过去一直被使用在低发热的应用上,例如指示灯。不同于一般白热灯泡中将近摄氏1000度的灯丝,发光二极管连接处温度必须低于摄氏120度。否则不但使用寿命将减少,同时发光效率将减少一半左右。不同材质的热膨胀系数差异,封装内温度上升,将会对材质造成热应力,最后导致无法修复的组件损毁。因此,封装材质以及散热设计将相当重要。另一方面,当照明需要之亮度要求提高,数个发光二极管芯片必须放置于同一封装中。如此一来,所面对的光学系统设计将不再是单一点光源,而是数个光源。如何有效收集所有的发光能量并将之均匀投射出来,将是一大挑战。针对上述困难,第一天课程提出同时针对散热和光学考虑来设计适当封装。唯有同时针对热能和光能设计,才能有效提高LED光源效率。

LED不是没有缺点:价格太高、效率不够、衰减问题、寿命问题都令人质疑。而事实上,大家对LED质疑的光衰减、寿命问题,大都是散热问题所造成的。因为LED的输入电能有80%以上是转换成热能排出,且LED晶粒属半导体材料,无法耐高温散热问题是高功率LED照明所遇到的最大技术瓶颈。

既然散热问题是LED研发目前所遇到的最大瓶颈,第二天课程故利用CFD数值分析在最短时间找出最佳的散热设计,这已经是LED相关产业竞争的必备工具,且也是世界潮流之所趋。

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