COB(Chip On Board)是指直接将裸晶圆黏贴在电路板上，并将导线／焊线直接焊接在PCB的镀金线路上再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装的一种技术。COB优点在于：高成本效益、线路设计简单、节省系统板空间等，但亦存在着晶粒整合亮度、色温调和与系统整合的技术门坎。本次课程将针对COB LED封装技术及材料作深入的探讨并介绍其最新发展，期望能提升台湾厂商在未来LED封装技术的竞争力。

09:30-10:50

多晶COB封装技术分析与制程课题突破

华上光电研发处 罗俊仁 研究员

10:50-11:00

休息时间

11:00-12:20

高导热LED光源用陶瓷基板设计与开发

鋐鑫电光科技 工程部 沈建宏 经理

12:20-13:30

午餐

13:30-16:30

高亮度白色LED的最新COB封装技术与各国对LED的现状

1.高亮度白色LED的状况

2.高亮度LED的封装技术

2-1.真空印刷法(VPES)的技术

2-2.VPES的COB封装技术

3.高亮度照明的应用

4.各国对LED照明的努力

4-1.印度 4-2.中国

4-3.韩国 4-4.俄罗斯

SANYU REC(株)代表取缔役 奥野 敦史

※现场备有日文实时口译※

【注意事项】：

1.主办单位得因不可抗拒因素，保留调整课程内容之权利

2.为尊重讲师之知识产权益，恕无法提供课程电子档。

※主办单位：社团法人台湾电子设备协会(TEEIA)

※协办单位：初芝科技股份有限公司

※举办时间：101年10月19日(五) 09:30~16:30

※举办地点：集思竹科会议中心(新竹科学园区工业东二路一号)

※报名费用：非会员3,500元/人(费用皆含税及讲义，请勿另扣除邮资及汇兑手续费)，凡于10/17前报名并缴费完成者，享3,000元/人。TEEIA会员厂商2,800元/人。

※本案联络人：TEEIA蔡宗佑先生 TEL:02-27293933 FAX：02-27293950

e-mail：registration@teeia.org.tw