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IC半导体及封装不良原因分析与解决
 


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開始時間﹕ 三月七日(五) 09:00 結束時間﹕ 三月七日(五) 17:00
主办单位﹕ 工研院產業學院
活動地點﹕ 工研院产业学院-新竹县中兴路四段195号21馆109室
联 络 人 ﹕ 陳怡伶 小姐 联络电话﹕ (03)591-2896
報名網頁﹕
相关网址﹕ http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23081105&msgno=302209

从电子、通讯、信息产品角度,半导体零件是其系统产品的主要组件,其金额通常亦超过总零件成本六成以上,但当半导体零件出问题,因为了解半导体的制程,更没有设备可以执行故障分析,自然无法厘清双方责任,因此通常零件质量问题皆无法深入了解追踪,草草结案,造成系统的内部损失,或订单流失的风险,而半导体零件提供者顶多也只是不良品部分比例的「交换良品」而已,在此业态下总是系统产品公司处于劣势而吃亏,主要原因就是在于缺乏半导体制程知识和故障分析的能力!

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