由于3C产品功能日益强大，所需电力功率越来越高，产生的热量也越来越大，如何散热以维持系统稳定已成为产品设计制造上的重要技术议题。台湾是电子产品全球供应链中重要的一环，随着市场的扩大，散热产业前景十分看好，未来可望成为市场的投资新标的。此研讨会特别邀请工研院专家分别从PCB、封装、材料组件等层级探讨。