过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现。其中尤其以高亮度LED因发光亮度高，在市场的应用性性非常受到重视，但是由于芯片的过热问题使得应用受到限制。

此研讨会由LED技术发展谈起，继而对于热对高亮度LED性能之影响、LED温度量测技术、LED热管理技术之原理进行介绍，最后更对于如何应用散热组件增加LED模块热传效能，提供高亮度LEDs散热之解决方案。