当802.11n的主要Chip set vendors支持互通能力( Interoperability )宣告后，已为WiFi/MIMO顺利链接作最有效的后盾，并为WiFi/MIMO注入3C产品无线化最重要的成长动力。台湾在消费性电子产品与计算机外设相关产品的开发与生产居全球重要地位，通讯无线化将成为我们创造3C业者市场新利基的平台。

WiFi无线产品进入3C领域的Embedded系统应用，将面临诸多技术挑战。产品整合界面的一致性( Homogeneous)、高频芯片嵌入系统的稳定性( Stability)、系统测试时间产出率(Throughput)的有效性、高频小型化Module重复测试的再现性( Repeatability)。它是研发团队在硬件、软件、轫体、治具机构、制程、品管的综效成果。

本研讨会特邀请多位经验丰富的专家开讲，将着力于Embedded产品应用的技术挑战与测试解决方案，并针对MIMO的DVT实务分析、介绍True Channel Emulator如何诊断复杂indoor / outdoor信号干扰与UWB测试技术趋势及802.16d及802.16e WiMAX系统在研发与产线的测试实务展示与经验分享。内容精彩可期，欢迎Mobile、PC、WLAN、MIMO、BT、WiMAX、UWB、VOIP、通讯半导体及Video视讯多媒体相关产品的RF无线通信研发主管，生产线/PE工程负责人报名参加。