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讨论新闻主题﹕蓝牙4.0浮上台面 雷凌强攻高速蓝牙+11n
整合传统蓝牙技术、高速蓝牙3.0(Bluetooth 3.0+High Speed)以及蓝牙低功耗技术(Bluetooth low energy)的新一代蓝牙4.0技术规范,目前正在成型当中。蓝牙技术联盟今(27)日表示,目前包括安立知(Anritsu)和德国莱因(TUV)已经率先推出蓝牙4.0验证测试平台和方案,台厂雷凌(Ralink)也已经推出以802.11n结合高速蓝牙3.0的整合Combo芯片,今年Computex展将展示小笔电相关应用产品...

goverz
(不在在线)
nbsp;
来自: 台北市
文章: 4

发 表 于: 2010.05.28 09:39:30 AM
文章主题: 藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n
真有意思 藍牙晶片明明就是CSR的BC04,卻都是雷凌在炒新聞 難道兩家要合併了嗎?XD
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Jalen Chung
(不在在线)
nbsp;
来自: 台灣
文章: 157

发 表 于: 2010.05.28 09:55:52 AM
文章主题: Re: 藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n

雷凌有強調在高速藍牙3.0 Combo晶片上有與CSR和Motorola合作,Motorola是在非PC領域的藍牙技術上長期耕耘,CSR在藍牙的成熟度更不在話下。雷凌表示除了在既有Wi-Fi技術外,也已經投入ADSL和藍牙的開發計畫,ADSL是藉由併購誠致取得ADSL晶片技術的。雷凌並沒有忽略在藍牙連結技術上與CSR的合作關係,目前可以量產的高速藍牙3.0 Combo晶片便是與CSR所合作的成品。由於新聞篇幅有限,這個部份我們並沒有在內容上呈現,因此在這裡藉此機會進一步來回應您的疑問。

非常感謝您的問題,也請您繼續不吝指教。

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