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CTIMES / 新闻列表

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AI需求大爆发 2025全球晶片市场规模将突破6900亿美元 (2025.01.05)
  根据一项产业组织预测,受人工智慧(AI)驱动的智慧型手机和资料中心对半导体的强劲需求推动,全球晶片市场规模预计将在2025年成长11.2%,达到6971.8亿美元。 对此,世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示,这一预测较6月份预估的6873.8亿美元有所上调...
通用汽车与LG能源深化合作 共同开发棱柱电池技术 (2025.01.05)
  美国通用汽车 (GM) 宣布,将延长与LG能源解决方案长达14年的合作关系,共同开发棱柱电池技术,以期为其未来电动车型提供动力。 通用汽车表示,此次合作开发的棱柱电池将成为其电动车战略的重要组成部分,旨在通过多元化的电池化学成分和外形尺寸,实现供应链的多元化...
量子运算新突破 中国研究团队实现整合式自旋波量子记忆体 (2025.01.05)
  中国科学技术大学的研究团队,近期展示了一种整合式自旋波量子记忆体,克服了光子传输损耗和杂讯抑制的挑战。量子记忆体在构建大规模量子网络中扮演重要角色,它能将多个短距离纠缠连接成长距离纠缠,有效克服光子传输损耗...
CES 2025推进人类健康与生活福祉 达梭展AI驱动虚拟双生 (2025.01.03)
  CES 2025续推进人类健康与生活福祉 达梭融入AI驱动虚拟双生成果 面临工业5.0永续智造的趋势演进,即将於2025年1月7日起举行的美国消费性电子展(CES),也可??展出推动人类健康与生活福祉未来发展的创新技术,实现更长寿、更美好的生活...
爱德万测试:AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
  随着人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、以及高频宽记忆体(HBM)需求的迅速增长,全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下,爱德万测试(Advantest)不仅展现了对市场前景的乐观态度,还透过技术合作与产品创新,积极应对新一代半导体技术的挑战...
Arm:2025年AI走向个性化 并以边缘运算与多模态为核心 (2025.01.03)
  随着AI技术的快速发展,2025年将见证多项关键趋势的兴起,进一步推动AI在不同领域的应用深化。从边缘运算到小语言模型(SLM)的进化,以及「绿色AI」的实践,这些发展不仅改变了AI应用的方式,也带来了更多永续性与效率的可能性...
中华精测营收双位数成长 HPC产品为主要动能 (2025.01.03)
  中华精测科技公布2024年12月份营收报告,单月合并营收达4.51 亿元,改写同期历史新高纪录,较去年同期成长60.4% ;第四季缔造历史单季新高,达12.89亿元,较去年同期成长66.9% ; 全年合并营收达36.05亿元,较去年同期成长25.0%...
ESG智能永续数据平台2.0正式上线 (2025.01.03)
  随着大众日益关切永续议题,绿色金融已成为未来发展的重心之一。第一金证券与精诚资讯共同宣布「ESG智能永续数据平台2.0」正式上线。此次结合ESG数据与金融专业推出2.0版本,为投资人提供即时、精准的个股ESG评分资讯与相关分析...
企业深度节能新规上路 用电大户4年再省94.7亿度 (2025.01.03)
  为提高企业用电效率以持续节能,依经济部最新公告新版「节能目标及执行计画规定」,未来4年(2025~2028)台湾用电大户除了必须落实节能目标管理之後,还要提升企业节能责任,促成供应链或集团再共同节电94.7亿度...
政院定案「大南方新矽谷」 串联半导体S廊带加速AI应用 (2025.01.02)
  即使近期忙着叁加财划法斗争,国科会今(2)日仍在行政院2025年首次举行的院会中说明「大南方新矽谷推动方案」,强调未来将以台南沙仑为核心,串联半导体S廊带。构建以人工智慧(AI)为核心的产业生态系,以推动全产业数位转型应用,打造「人工智慧之岛」...
台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
  为因应半导体产业快速变迁与人才需求,国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」,聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区,为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作,提升半导体人才培育综效...
龙翩真空科技携手亚大共同培育半导体人才 (2025.01.02)
  产学合作为半导体产业培养专业人才增加推动力,台湾真空镀膜设备大厂龙翩真空科技公司与亚洲大学今(2)日签订合作备忘录,由亚大校长蔡进发,与龙翩真空科技董事长杨吉祥代表双方签约,将强化在半导体实习、专业场域实地叁访、新南向半导体国际学生招生等交流,强化培育半导体人才的学术与技术实力...
DRAM制程节点持续微缩并增加层数 HBM容量与性能将进一步提升 (2025.01.02)
  生成式AI快速发展,记忆体技术成为推动这一技术突破的关键。生成式 AI 的模型训练与推理需要高速、高频宽及低延迟的记忆体解决方案,以即时处理海量数据。因此,记忆体性能的提升已成为支撑这些应用的核心要素...
三星加码投资Rainbow Robotics 加速开发人形机器人 (2025.01.02)
  三星电子日前宣布,将其在Rainbow Robotics的持股比例增至35%,以加速开发人形机器人等机器人。三星最初以868亿韩元(5900万美元)收购了这家韩国同行的14.7%股份。 三星表示,Rainbow的机器人技术与三星的人工智慧和软体相结合,将「加速智慧型先进人形机器人的开发」...
边缘运算和资料中心AI领域推动 小型FPGA发展值得期待 (2025.01.02)
  在半导体领域中,FPGA市场正处於快速成长阶段。根据业界报告,FPGA市场规模在过去几年呈现稳健增长,特别是在资料中心、网路边缘运算及人工智慧等领域的推动下。FPGA因具备可编程性、高效能及灵活性,已成为许多应用的首选解决方案...
手术机器人迈向新纪元 运用AI辅助提升精准度 (2025.01.02)
  加州大学伯克利分校教授Ken Goldberg和Intuitive Surgical执行长Gary Guthart在《科学机器人》期刊上发表了「增强灵巧性」方法,他们利用AI驱动的机器人将数位手术计画叠加到实时图像上,让人类外科医生进行监督和调整...
Weebit Nano授权ReRAM技术给安森美半导体 (2025.01.02)
  以色列记忆体技术开发商Weebit Nano Limited宣布,已将其电阻式随机存取记忆体 (ReRAM) 技术授权给安森美半导体。 根据协议条款,Weebit ReRAM IP将整合到安森美半导体的Treo平台中,以提供嵌入式非挥发性记忆体 (NVM)...
贸泽与Cinch共同出版全新电子书 深入探索严峻环境中的连接应用 (2025.01.02)
  全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新电子书。Cinch是高品质互连产品和自订解决方案的领先供应商,其产品专为满足工业、航太、国防、5G和IoT等市场对严峻环境应用的需求而设计...
韩国UNIST开发3D无线充电技术 手机放囗袋就能充电 (2025.01.01)
  韩国蔚山科学技术院(UNIST)的研究团队开发出一种突破性的无线充电技术,可在3D空间内实现无线电力传输,让墙壁、地板甚至空气都成为充电站。 UNIST 电气工程系的研究团队宣布,成功研发出基於电共振的无线电力传输(ERWPT)系统,这项技术堪称无线充电领域的重大里程碑...
中国科大研发非侵入式心脏监测系统 准确度媲美医疗级设备 (2025.01.01)
  中国科学技术大学(安徽合肥)的研究团队,开发了一种基於无线射频(RF)的非侵入式系统,可以长时间准确测量心率变异性(HRV),为心血管监测带来重大进展。 这套 RF-HRV 系统通过分析 RF 信号,解决了远场条件下呼吸运动造成的干扰问题...
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