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CTIMES / 新闻列表

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金属中心精准电磁定位追踪技术获2024德国reddot产品设计奖 (2024.10.28)
  因应全球人囗趋於高龄化及微创市场的高需求,金属中心开发全台第一套精准电磁定位追踪系统MIS-EMTs(Electromagnetic Tracking Systems),该系统透过将细如针的微型电磁感测器放置在挠性内视镜或器械尖端...
施耐德电机EcoStruxure IT DCIM方案率先取得资讯安全认证更高层级 (2024.10.27)
  能源管理及自动化领域的数位转型领导者法商施耐德电机,宣布旗下EcoStruxure IT Network Management Card 3(NMC3)平台率先取得最新的进阶资讯安全认证,使其成为首款荣获国际电工委员会(IEC)IEC 62443-4-2 Security Level 2(SL2)认证的资料中心基础设施管理(DCIM)网路卡...
化合物半导体设备国产化 PIDA聚焦产业链发展 (2024.10.27)
  为推动化合物半导体设备国产化,经济部产业署委托金属中心及光电协进会(PIDA),於10月24日在台北南港展览馆举办「化合物半导体设备产业的前瞻未来」研讨会。 研讨会邀请稳唼材料、台湾钻石工业、蔚华科技、致茂电子及台湾彩光科技等业界专家...
杜邦TPCA展览会聚焦AI技术 发布新一代电路板解决方案 (2024.10.27)
  杜邦公司於10月23日至25日叁加TPCA Show,展示其最新的先进电路板材料和解决方案,重点聚焦於细线化应用、先进封装、信号完整性与热管理,以满足人工智慧发展需求。 杜邦将於K409号展位展示一系列创新技术,包括用於高频宽内存和2.5D/3D封装的凸块电镀技术,以及在玻璃载板上形成种子层的技术,以提升数据运算能力和传输速度...
全光网路成趋势 国际光电展聚焦高速传输技术 (2024.10.27)
  为抢占全光网路发展先机,光电科技工业协进会(PIDA)於今日国际光电展期间举办「高速全光化网路传输技术论坛」。论坛聚焦全光化网路技术的最新发展与应用,吸引众多光通、网通和电信业者叁与,并邀请和硕、富士通、辰隆科技、远传电信及茂纶等企业分享最新进展和应用情境...
工研院携手中华电信打造AI辨识系统 为保护黑面琵鹭注入活力 (2024.10.26)
  工研院日前在首度叁与「2024第四届台湾气候行动博览会」期间,於台中国立自然科学博物馆亮相由工研院与中华电信共同合作开发的「AI有保琵」AI鸟类辨识行动方案。藉此结合中华电信5G行动网路和人工智慧技术...
丽台协助长问科技跨领域应用 加强台湾多元语言AI辨识技术 (2024.10.26)
  当语音辨识技术正在改变多项产业的运作模式,成为节省人力成本与提升效率的关键利器。由丽台协助长问科技打造出台湾在地的语音AI辨识系统,即横跨国、台、英、客语言的输入与输出...
工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂 (2024.10.25)
  基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键。工研院也运用软硬体系统整合技术,结合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」...
上银科技荣获生态保育特别奖 (2024.10.25)
  2024年第八届「资诚永续影响力奖」於10月24日举行颁奖典礼,资诚永续影响力奖由资诚永续发展服务公司与坎城国际创意节台湾官方代表共同创办,上银科技《我们爱在这里生活》以自身企业环境打造鸟类生态环境...
工研院IEK眺??2025年智慧医疗产业前景 (2024.10.25)
  工研院於10月22日至31日举办「眺??2025产业发展趋势研讨会」,以「韧性社会 x 产业趋势」主题,由工研院产科国际所资深研究团队及产业界专家提出精辟分析,分别探讨全球市场展??、能源韧性等最新总体经济及全球趋势,研讨会内容涵盖半导体、AI产业、智慧车辆、电子零组件、智慧机械、生医与健康照护等多领域...
DELO推出用於扇出型晶圆级封装的紫外线新制程 (2024.10.25)
  DELO为扇出型晶圆级封装(FOWLP)开发一项新制程。可行性研究显示,使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料,可显着减少翘曲和晶片偏移。此外,还能缩短固化时间,最大限度地降低能耗...
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张 (2024.10.25)
  致力於推广物联网低功耗广域网路(LPWANs)开放式LoRaWAN协议的全球企业协会LoRa联盟宣布任命阿尔珀·耶金(Alper Yegin)为执行长,任命奥利维耶·博雅(Olivier Beaujard)为董事会主席...
德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍 (2024.10.25)
  德州仪器 (TI) 已开始在日本会津的工厂生产氮化?? (GaN) 功率半导体。随着会津厂进入生产,加上位於德州达拉斯的现有GaN制造作业,TI 现针对GaN功率半导体的自有产能可增加至四倍之多...
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程 (2024.10.25)
  是德科技(Keysight)推出PathWave先进电源应用套件,该软体平台旨在加速电池测试和设计流程。该平台将PathWave的IV曲线量测软体、先进电源控制和分析,以及先进电池测试和模拟,整合至一个全面的测试环境...
工研院IEK眺??2025年能源业 寻求各阶段韧性发展商机 (2024.10.25)
  工研院举办为期2周的「眺??2025产业发展趋势研讨会」今(24)日迈入第三天,上午举行「能源韧性」场次,分别从新兴与再生能源、智慧化电网、用能需求变革3阶段,带领产业掌握能源产业各阶段的韧性商机...
巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年 (2024.10.24)
  巴斯夫和Fraunhofer 光子微系统研究所近日共同厌祝在光子微系统领域的合作达10周年。双方一直致力於半导体生产和晶片整合领域的创新和客制化解决方案,合作改进微晶片的互连材料...
东元与臻鼎达成战略合作 深化节能减碳永续发展 (2024.10.24)
  东元电机今(24日)与全球PCB制造商臻鼎科技共同对外宣布,双方将签署协议并建立全面战略性合作夥伴关系,推动PCB产业节能减碳和永续发展。首波将在「智慧能源管理」项目展开全方位合作,充分发挥各自的技术优势和创新能力,并透过技术交流与经验分享,共同推进PCB产业的低碳节能和绿色转型...
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡 (2024.10.24)
  Counterpoint Research研究认为,iPhone销量增长放缓,但全球智慧型手机市场亦面临同样挑战。这一趋势不仅限於苹果,全球智慧型手机市场整体也正经历类似的挑战。智慧型手机的设计和功能已趋於成熟,消费者不再急於汰换装置,部分市场的手机使用寿命甚至延长至48个月...
Profet AI东京据点开幕 台日产官学界共探AI合作 (2024.10.24)
  杰伦智能科技(Profet AI)日前於东京举行开幕仪式,正式宣布其日本分公司成立。Profet AI 目标透过以人为本的 AI 应用,解决日本 IT 人才短缺的痛点。Profet AI揭示亚太区制造业洞察报告,指出每家中大型企业平均已成功培育 72 位领域专家成为 AI 新工作者,以 AI 辅佐其业务执行,说明企业全员 AI 已是势在必行...
默克於韩国安城揭幕旋涂式介电材料应用中心 深化下一代晶片技术支持 (2024.10.24)
  默克,正式宣布在韩国安城揭幕最先进的旋涂式介电材料(Spin-on-Dielectric, SOD)应用实验室。为因应半导体产业中人工智慧蓬勃发展的趋势,该应用中心将加速开发用於先进记忆体和逻辑晶片的SOD材料...
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