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智慧校园 ICT+AI 把关 7-11未来超商X-STORE 8启动 (2024.11.14)
智慧校园不限於教学与行政管理等应用层面,校园师生在校园中选购物品更便利国立台湾海洋大学正式启动AI智能辨识「拿了就走」7-ELEVEN未来超商「X-STORE 8」,并在今(14)日举行开幕活动
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外,还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机,驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源,成为确保PCB产值能稳定成长的关键
PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言,节能减碳和China+1等永续策略布局,更是挥之不去的挑战,也影响未来产值能否回稳并成长的关键!
国科会专案研发 MIMO 4D感测技术 实现通感算融合 (2024.10.24)
中山大学、清华大学、阳明交通大学及国研院台湾半导体研究中心组成的研究团队,在国科会「下世代通讯系统关键技术研发专案」的支持下,成功研发了多输入多输出(MIMO) 4D感测技术,可??提升生活便利性与安全性,促进健康照护发展
以战略产业层次看无人机产业发展方向 (2024.10.24)
因应俄乌战争中无人机展现出的「不对称作战」优异表现,以及地缘政治紧张所造成的国际市场去中化趋势,无人机技术逐渐成为国家产业发展的重心,对国防安全、经济发展和社会发展均具有深远影响
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍 (2024.10.23)
Ansys 台积电和微软成功试验,大幅加速矽光子元件的模拟和分析Ansys 与台积公司共同透过微软 Azure NC A100v4 系列虚拟机器,在 Azure AI 基础架构上执行的 NVIDIA 加速运算,将 Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过 10 倍
imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17)
於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展(2024年汽车小晶片论坛),比利时微电子研究中心(imec)於会上宣布,安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画(Automotive Chiplet Program,简称为ACP)
导入AI技术 物流自动化整合管理增效 (2024.09.30)
仓储物流业看似较接近服务业领域,但由於工业4.0浪潮也驱动着制造业该如何藉此缩短、管理上下游供应链;物流业者也必须主动与更多自动化设备、系统整合商深入接触了解,寻求在无人可用的环境下如何引进设备取代
台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍 (2024.09.26)
Ansys和台积电今日宣布.与微软进行成功的试验,大幅加速矽光子元件的模拟和分析两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器,在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算,将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍
驶入快车道:igus 移动机器人降低成本为中小企业拓路 (2024.09.26)
现在有越来越多的工作领域采用移动机器人系统,从电子商务仓库到现代化餐厅市场上的传统型号售价大约为25,000欧元,而整合机械手臂的解决方案售价大约为70,000欧元
航太电子迎向未来 (2024.09.25)
航太电子产业正处於前所未有的变革时期,台湾作为全球电子制造业的重要一员,正积极叁与这场技术革命,并在全球航太电子供应链中扮演着越来越重要的角色
瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场 (2024.09.24)
因应先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求,瑞萨电子扩展R-Car系列SoC新的R-Car V4M系列和扩展的R-Car V4H系列提供强大的AI处理能力和快速的CPU效能,同时在效能和功耗间实现精确的平衡
Microchip新款压控表面声波振荡器适於雷达应用 (2024.09.24)
精确频率控制和超低相位杂讯的专用元件,能够强化讯号清晰度、稳定性和整体系统效能,对於雷达及量测等任务关键型应用至关重要Microchip推出101765系列压控表面声波振荡器(Voltage-Controlled SAW Oscillators;VCSO),旨在提供超低相位杂讯,并在320 MHz和400 MHz下运行,可因应航太和国防市场需求,提供能够产生精确讯号和频率的专业技术
汉翔办理无人机联盟誓师 抢攻海外供应链商机 (2024.09.23)
继经济部在9月10日宣示成立联盟,并由汉翔公司董事长胡开宏担任联盟主席之後,今(23)日旋即由汉翔筹备召开「台湾卓越无人机海外商机联盟」誓师大会邀集经济部、联盟成员业者及工研院等产官研齐聚一堂,承诺将聚焦国际合作打造供应链,展现台湾发展无人机产业的决心
塔塔集团与ADI策略联盟 开拓印度半导体市场机会 (2024.09.23)
印度塔塔集团(Tata Group)与Analog Devices日前宣布策略联盟,将共同开拓合作制造的潜在机会塔塔电子(Tata Electronics)、塔塔汽车(Tata Motors)及Tejas Networks已与ADI签署合作备忘录(MoU)共推策略与业务合作
TaipeiPLAS 2024即将开展 首届复合材料新展区加值应用 (2024.09.18)
面对净零碳排趋势,塑胶原料千变万化,产业持续创新以打造永续未来2024年「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」及「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」9月24~28日即将在台北南港展览1馆举办,除了既有海内外指标企业热烈叁展之外,今年展出阵容更增添新生力军「复合材料区」,以展现塑橡胶产业全生态系与新兴价值链
恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体(NXPI)今(12)日宣布,推出业界首款将晶片处理能力与短距(short-range)、超宽频UWB(ultra-wideband;UWB)雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250,成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑
恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出Trimension SR250,此为新款将晶片处理能力与短距(short-range)UWB雷达和安全测距整合於一体的单晶片解决方案这是恩智浦推动可预测和自动化世界的全新里程,能够为消费者和工业物联网应用提供基於位置、存在或动作侦测的各种全新用户体验
Volvo Cars采用NVIDIA加速运算和AI技术开发出新款EX90 SUV (2024.09.05)
Volvo Cars 全新发表的纯电EX90 车款采用NVIDIA DRIVE Orin系统单晶片(SoC),每秒可执行超过 250 兆次的运算(TOPS),确保日後的各项改进项目及先进的安全特性及功能EX90运行NVIDIA DriveOS
2024.9月(第106期)AOI智慧化平台 (2024.09.04)
历经工业4.0问世後, 制造业对於同步提升产品品质和生产良率的要求日益严苛, 使得即时量测流程的重要性, 几??已不亚於制程生产设备! 加上近年来随着生成式AI和机器视觉检测的快速发展, 为智慧AOI检测市场注入了新的活力, 为传统产业的转型升级提供了强劲动力


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