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泓格iSN-301系列模组以ToF技术提升测距精准度 (2024.07.09)
泓格科技最新推出的iSN-301系列单通道测距模组，专为智慧建筑及自动化应用设计，采用先进的飞时测距（Time of Flight；ToF）感测技术，能够在5公分至4公尺的范围内，精确、快速地进行非接触距离量测 |
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数位分身打造精准数控 欧日系CNC厂迈向永续应用 (2024.04.29)
CNC数控系统可称为今日工业制造的核心技术之一。除了欧日系品牌厂商在AI的导入取得了一系列新的突破，数位分身也应用於CNC机床研发和生产，为制造业注入新活力。 |
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聚焦新兴应用 富采锁定汽车、先进显示、智能感测三大市场 (2024.04.25)
富采董事长彭?浪在今年Touch Taiwan展会上指出，将从精简优化、融合整合与加值转型三面向作调整体质，并聚焦车用领域、先进显示与智能感测等三大市场。
富采表示， 富采具备完整的车用光电解决方案和先进封装能力，为客户提供从磊晶到模组方案的一站式产品和服务 |
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瑞萨推出超低功耗双核心蓝牙低功耗SoC (2024.02.17)
瑞萨电子推出最低功耗的DA14592蓝牙低功耗（LE）系统单晶片（SoC）。经过仔细权衡晶片内记忆体（RAM/ROM/Flash）和SoC尺寸（成本考量），使得DA14592适合各种应用，包括连网医疗产品、资产追踪、人机介面装置、计量表、PoS读取器和采用「群众外包定位」（crowd-sourced location；CSL）追踪技术的追踪器 |
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ALifecom：5G NTN加速卫星地面融合网路的建置 (2024.01.12)
ALifecom（富宇翔）专注於为全球工业和消费电子制造商提供网路测试解决方案。在核心技术方面拥有多项专利，并致力於提供专门针对手机的顶级行动网路测试解决方案。多年来一直专注於前沿无线通信技术的研究和开发 |
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自动化IC封装模拟分析工作流程 (2023.06.21)
本文叙述在iSLM平台所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程，并提供一套自动化IC封装工作流程，透过简单化、标准化建模过程，能够大幅缩短分析操作的作业时间。 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.05.03)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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洛克威尔首度扩充FactoryTalk Logix Echo软体 增强控制器模拟和支援功能 (2023.01.17)
因应数位转型年代，持续加深OT与IT技术连结。工业自动化和资讯企业大厂洛克威尔自动化公司今（17）日也首次发表扩充旗下控制器模拟软体FactoryTalk Logix Echo功能，让使用者藉此能存取5580 ControlLogix平台的20多种控制器，并期??透过控制系统虚拟化，帮助客户有效控管专案流程中各阶段的大量工程设计作业和财务支出 |
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挑战未来运算系统的微缩限制 (2022.12.28)
要让每总体拥有成本（TCO）的晶片性能跃升，系统级设计、软硬体（电晶体）协同设计优化、同时探索先进算力，以及多元化的专业团队与能力，全都至关重要。 |
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亚马逊：云端技术将翻转以往所认知的运动赛事 (2022.12.27)
随着全球危机屡屡发生，如何借助技术解决棘手问题至关重要。如今获取资料的来源比以往都还要更多，若能将穿戴式设备、医疗设备、环境感测器、影片录制与撷取（video capture）和其他连网设备等资料与电脑视觉、机器学习和模拟等云端技术与应用结合，将对世界产生强大影响力 |
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联发科技成功完成5G NTN卫星手机实验室连线测试 (2022.08.18)
联发科技5G创新技术再传捷报，继推出全球最先进的5G旗舰级行动平台天玑系列之後，同步加速5G卫星联网先进通讯技术的研发，日前使用搭载自家具5G NR NTN卫星连网路功能晶片的智慧型手机，於实验室环境测试中成功打通卫星连线，让5G手机全球首次支援非地面网路的双向资料传输，开创划时代的创举 |
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Seagate将协助中研院气候研究团队打造「台湾制造」气候模组 (2022.07.08)
Seagate继去年协助中研院环境变迁研究中心气候团队建置专属台湾的第一阶段气候预测模组（TaiESM），并成功加入国际气候研究计画後，今年将持续力助该研究中心朝向第二阶段目标 - 打造 100%「台湾制造」的台湾气候预测模组 (TaiESM)，并带领由台湾产官学界共同组成的气候研究国家队一同迈向国际、达成全球净零碳排目标 |
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适用于电池供电设备的热感知高功率高压板 (2021.12.30)
电池供电马达控制方案为设计人员带来多项挑战，例如，优化印刷电路板热效能至今仍十分棘手且耗时... |
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泵浦利用智慧传感延伸价值 (2021.12.28)
因应当前国际净零碳排趋势，除了在工业上带来庞大节能省水压力，未来还有商业上智慧城市及建筑等应用领域，亟待流体机械设备厂商支援。 |
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葛兰富推出尺寸最大CR 255泵浦 为业界节能树立全新标竿 (2021.12.20)
面对国际净零碳排趋势为制造业带来庞大节能压力，全球水处理解决方案领导厂商葛兰富日前除了欢庆旗下CR泵浦系列诞生50周年，也顺势推出现今最大尺寸等级的CR 255立式多段线上型泵浦，可望将立式多段线上型泵浦的节能与效能标准提升到新境界，为业界奠定世界级的节能效率里程碑 |
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欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05)
本文特别专访了Ansys技术总监魏培森，从领先的模拟技术业者的观点，一探物理模拟技术的发展与挑 |
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ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.08.03)
本刊专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN。除了将介绍SMD（即安全微控制器事业部），也将探讨银行智慧卡和行动支付两个市场。在分析这两个市场的现状之后，也将更详细地介绍ST的产品组合、市场排名和相关解决方案 |
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ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.07.19)
晶片、软体等新产品和开发应用的网路公司，正在推动市场研发新的产品形态，提供新的使用者体验。现在的消费者渴望新的支付体验，也对新的产品形态更有兴趣。本刊针对这个议题，特地专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN |
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[CTIMESx诚芯] 撷取真实工作负载 反覆验证最佳效能 (2021.07.15)
随着5G通信、高性能运算、边缘运算、人工智慧以及机器学习等技术的蓬勃发展，人们的生活已经离不开「网路」与「数据」，网路速度不断的提升，数据中心（Datacenter）所要储存的资料更多、需求的反应时间要求更快，终端的数据中心所面临的不单单是硬体、软体、虚拟化应用等 |
