 |
Alif Semiconductor推出全球首款蓝牙低功耗和Matter无线微控制器 (2024.04.18)
全球人工智慧和机器学习（AI/ML）微控制器（MCU）及融合处理器供应商Alif Semiconductor推出Balletto系列。该系列是全球首款蓝牙低功耗（BLE）无线微控制器，搭载适用於AI/ML工作负载的神经网路协同处理器 |
|
微星登Embedded World 2024 展出新一代AI嵌入式IPC解决方案 (2024.04.08)
向来诉求为人类打造智慧化生活，以突破嵌入式运算技术界限闻名的MSI微星科技即将於4月9~11日叁加在德国纽伦堡举行的Embedded World 2024（嵌入式电子与工业电脑应用展），展现其最新创新成果，将着重结合人工智慧（AI）AI技术的IPC与嵌入式主板等，并透过一系列新世代产品和驱动的解决方案，引领嵌入式系统产业革命 |
|
达发科技蓝牙LE Audio晶片通过新一代Intel Evo笔电连外装置认证计画 (2023.12.04)
全球蓝牙音讯晶片设计公司达发科技宣布加入英特尔「为Intel Evo 笔电装置认证计画（Engineered for Intel Evo）」，为蓝牙音讯领域业界首家通过英特尔LE Audio Evo认证的蓝牙音讯晶片厂商 |
|
音频先锋xMEMS新型矽扬声器重塑声音体验 (2023.11.15)
固态全矽微型扬声器先锋xMEMS Labs今（15）日宣布，突破声音重现性能，改变真无线立体声（TWS）耳机在全音讯频率上创造高品质、高解析度声音体验的方式。
随着Cypress固态MEMS扬声器的推出，xMEMS工程师用超音波振幅调变转换声原理 |
|
为10月上市暖身 达发首次展示网通与高阶AI物联全系列方案 (2023.09.20)
联发科旗下子公司达发科技，今日举行上市前业绩发表会，并首度对外展示与客户共同打造的产品应用与相关解决方案，包含网通基础建设（固网宽频、乙太网路）、先进AI物联网（蓝牙音讯、卫星定位）等 |
|
达发科技专注四大关键技术 锁定宽频基建、车用电子、低轨卫星等应用市场 (2023.07.31)
达发科技过去20年，全程叁与从 xDSL 铜线至 GPON、xG-PON 光纤迭代网通核心晶片技术。各世代固网规格发布底定後，发展至市场普及约十年，迭代过程持续累积高门槛技术能力，市场极具长尾价值，将是达发未来成长主力技术之一 |
|
达发科技聚焦AIoT与网通建设 预期2025可服务市场CAGR达13% (2023.07.18)
达发科技旗下两大事业群各自聚焦於AIoT先进技术与全球网通基础建设的晶片研发，都有超过 20 年深厚的产业经验，基於有叠代、有门槛的技术，持续累积并投入高价值、高毛利的晶片研发 |
|
xMEMS携手Bujeon电子 推出无损TWS耳机2分频扬声器模组 (2023.01.18)
xMEMS Labs和Bujeon Electronics推出了一系列2分频扬声器模组，加速采用xMEMS固态MEMS微型扬声器的下一代高解析和无损音讯TWS耳机设计。
这些模组整合了由Bujeon客制化设计的重低音、高性能9mm动态驱动低音扬声器、xMEMS的Cowell高音扬声器、世界上最小的单片MEMS微型扬声器（仅22mm3）和xMEMS的Aptos MEMS扬声器放大器 |
 |
2022.7月(第82期)从HMI与PLC看智慧厂房 (2022.07.04)
在数位转型的浪潮下，工业自动化势必会持续朝着深度数位控制的方向前进。
於是智慧物联架构兴起，IT与OT的串接，
SCADA系统开始导入，厂房的整体生产系统更加的庞大，
同时也更加智慧化，更无需人为的介入 |
 |
实现车内低延迟主动降噪 (2022.06.26)
现在，更多汽车工程师关注如何改进驾驶体验，让人们待在车内时尽可能感到愉快。设法将车内的背景噪音降到最低，为许多措施中的一项。 |
|
英飞凌推出XENSIV MEMS麦克风 提供更高音质撷取音讯讯号 (2022.06.13)
英飞凌科技股份有限公司发布了新一代XENSIV MEMS麦克风。新产品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款型号，进一步壮大了英飞凌的麦克风产品组合，同时也为业界树立了新标竿 |
|
xMEMS推出全球最小MEMS扬声器 适用TWS和助听器 (2021.11.03)
xMEMS Labs(美商知微电子)推出世界最小的单晶片MEMS扬声器--Cowell。 Cowell尺寸仅22mm3、重量仅56毫克，采用直径3.4mm的侧发音封装，在1kHz可达110dB SPL(声压级)。相较于电动式及平衡电枢式扬声器，Cowell在1kHz以上提供高达15dB的额外声压增益，能够改善语音杂讯比的效能，并提高人声与乐器的清晰度 |
|
英飞凌推出AEC-Q103认证的MEMS麦克风 满足车内车外的语音应用 (2021.04.21)
英飞凌科技今日宣布推出汽车应用的高阶MEMS麦克风XENSIV IM67D130A，它结合了英飞凌在汽车产业的专业知识与技术领导地位，能满足对高效能、低噪声MEMS麦克风在汽车市场的需求，它还是市面上首款通过车用认证的麦克风，有助於简化该产业的设计工作，并降低认证失败的风险 |
|
大联大推出高通SoC的主动降噪蓝牙耳机方案 (2021.04.21)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3044 AIT开发板Adaptive aptX+ANC主动降噪蓝牙耳机方案。
据Qualcomm最新的消费者音频研究报告显示，有超过三分一的受访者在全球流感大流行期间，依靠自己的音频设备来帮助他们放松、锻炼、工作，并与所爱的人保持联系 |
|
大联大推出Audiowise技术的TWS耳机方案 支援3D游戏超低延迟 (2021.04.08)
无线立体声耳机（True Wireless Stereo；TWS）是在快速普及的电子消费产品，但目前的TWS耳机也普遍存在续航时间短、延时高和底噪等问题。为此，零组件通路商大联大控股旗下品隹推出了基於原相（Audiowise）PAU1603的TWS耳机方案 |
|
高通推出Snapdragon Sound 小米和铁三角成首批客户 (2021.03.07)
高通技术国际（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出高通Snapdragon Sound技术，它是一系列最隹化的音讯技术和软体的组合，主要是对智慧型手机、无线耳塞和耳机等装置及装置与装置之间，打造无缝的沉浸式音讯体验 |
|
高通与全球音讯品牌合作 推动无线音讯时代 (2021.03.01)
高通技术国际（Qualcomm Technologies International），近期已与多家音讯装置与品牌商，建立起合作关系，进一步推动无线音讯的产品。其合作夥伴包含铁三角、AVIOT 、Bang & Olufsen（B&O）、Belkin、Cambridge Audio、Cleer、Earin、漫步者、GLiDiC、Jabra、JVC 、Kakao Enterprise、NAVER、Marshall、Sennheiser、Yamaha |
|
ams推出最小的接近感测器 释放无线耳机的创新空间 (2021.02.23)
高效能感测器解决方案供应商ams今天宣布推出TMD2636，一款完全整合的接近感测器，其空间比时下产品缩小30％，可为TWS耳机制造商带来创造更高附加价值的空间。
ams光学感测器业务部门策略专案总监Darrell Benke表示：「使用TMD2636接近感测器进行入耳侦测 |
|
英飞凌扩大MEMS晶片布局 推出新一代类比麦克风与低功耗数位ASIC技术 (2021.01.08)
根据市调顾问公司Omdia报告，英飞凌MEMS晶片销售量市占率已然跃升至43.5%，领先第二名将近四个百分点，成功登上MEMS麦克风市场的龙头地位。英飞凌在MEMS麦克风设计和大量生产方面累积了长期经验，现在更宣布推出新一代类比式MEMS麦克风XENSIV MEMS麦克风IM73A135，提供更好的效果 |
|
站稳智慧运算的设计制高点开拓AI版图 (2021.01.05)
AI浪潮冲向全球，台湾新创公司创鑫智慧（NEUCHIPS）锚定智慧运算版图的制高点，善用台湾的晶片设计优势，以AI加速器的矽智财为锚地，成功开发出AI在不同特定应用的运算引擎与骨干架构，并链结从云端到边缘的智慧运算解决方案，致力为台湾半导体业测绘出一条创新的智慧航道 |
