 |
安勤推出EMX-R680P Mini-ITX弹性扩充主机板 助攻AI新应用 (2023.06.02)
在AI技术火热发展下，将终端装置数据传输至云端资料中心的速度与顺畅成了应用的关键因素。
安勤推出了全新搭载Intel第12/13代Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron处理器，支援LGA 1700CPU高达125W的Mini-ITX主机板EMX-R680P，专为设备整合及数据高速传输设计，拥有多元的CPU选择，同时具备灵活弹性的扩充介面，为AI数据及工业制造产业应用的强大助力 |
|
环旭推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型电脑主机板 (2022.08.15)
USI环旭电子运用优化电路板设计与线路布局技术（Placement & Layout Optimization Technology），发展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型电脑主机板产品。
微型化之工作站主机同时具备高效能运算以及可移动性之弹性 |
|
艾讯Intel Coffee Lake工业级Mini-ITX主机板 支援4K与独立双显功能 (2021.02.18)
工业电脑大厂艾讯(Axiomtek Co., Ltd.)推出首款搭载LGA1151??槽第9代/第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器(Coffee Lake)的mini-ITX主机板MANO522，内建Intel H310晶片组。仅17x17公分主机板设计 |
 |
博弈市场商机庞大 投入发展需先找出市场定位 (2020.09.29)
疫情终究会结束，博弈产业仍会有重启之日，台湾业者可紧盯市场发展，掌握未来庞大商机。 |
|
塑胶成型机导入智慧元素 着重跨域横向整合能力 (2020.08.07)
由于塑胶成型机械推动数位化转型甚早，并纳入制造与服务等智慧化元素，遭遇这波跨国商务活动中断影响较小，甚至可掌握部份「零接触」商机。 |
|
艾讯推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主机板MANO521 (2019.10.04)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，全新推出首款搭载LGA1151??槽第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器(Coffee Lake)的mini-ITX主机板MANO521，内建Intel H310晶片组(选购Intel Q370)与整合式绘图引擎 |
|
低价刺激消费需求 SSD强势跃居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是购买SSD的绝佳时机，市场开始转向QLC NAND，而采用96层的3D NAND架构也可有效提高密度，并降低成本。接下来容量更高的消费型SSD将变得更为普遍。 |
|
TrendForce：次世代记忆体有??於2020年打入市场 (2019.05.20)
不论是DRAM或NAND Flash，现有的记忆体解决方案面临制程持续微缩的物理极限，意即要持续提升性能与降低成本都更加困难。因此，Intel Optane等次世代记忆体近年来广受讨论，希??在有限度或甚至不改变现有平台架构的前提下，找到新的解决方案 |
|
Kyocera和Vicor合作开发先进合封Power-on-Package电源解决方案 (2019.04.26)
将最大限度提高 AI 效能并且缩短最新处理器设计的上市时间
(美国麻萨诸塞州讯) Kyocera公司和Vicor公司日前宣布将合作开发新一代合封电源解决方案，以极致化提高效能同时缩短新兴处理器技术的上市时间 |
|
技嘉科技推出多款搭载最新IntelR XeonR E-2100处理器主机板 (2018.11.07)
为配合Intel本周宣布的全新XeonR E-2100处理器，技嘉科技推出多款采用最新IntelR XeonR E平台的LGA 1151单??槽主机板 - 两款全新工作站主机板（MW32-SP0和MW22-SE0）以及两款全新伺服器主机板（MX32-4L0和MX32-BS0），为您的企业提供基本效能、功能和价值 |
|
宇瞻科技发表强固型记忆体XR-DIMM 导入军工规应用 (2018.06.26)
宇瞻科技(Apacer)最新强固型记忆体模组XR-DIMM，展现业界最高可靠度及弹性空间配置优势，继打入车载系统後，持续拓展至军工规电脑等国防应用领域，成功跨越强固型应用高技术门槛 |
|
支持超窄边框的新型Zytronic多点触控控制器 (2018.06.21)
Zytronic致力於客制耐用的投射电容性技术（PCT、MPCT）触控感测器，支持超窄非活动边框，完善了非接触式系统相容性。
为了应对日益增长的窄萤幕边框需求（尤其是在互动式显示墙中），Zytronic 新型ZXY500触控控制器设计大大地减少了非活动边框 |
|
Zytronic新一代触控技术 重新设定速度、准确性及性能标准 (2018.06.19)
Zytronic致力於客制耐用的投射电容（PCT、MPCT）触控感测器技术，为触控介面速度、准确性及性能设立了新标准，针对电子杂讯以及严刻的工业环境推出了ZXY500系列新型多点触控控制器 |
|
Vicor高密度合封电源方案助力人工智慧处理器更高效 (2017.08.24)
Vicor在2017年8月22日中国北京开放数据中心委员会(ODCC)高峰会上推出高密度合封电源方案。
Vicor公司推出适用於高效能、大电流、CPU/GPU/ASIC（“XPU”）处理器的合封供电模组化电流倍增器 |
|
AMD完成Ryzen主流桌上型产品线布局 (2017.07.31)
AMD公司延续「Zen」核心架构，推出两款主流价位的高效率AMD Ryzen 3桌上型处理器，包括AMD Ryzen 3 1300X与AMD Ryzen 3 1200 CPU。两款Ryzen 3处理器针对游戏与运算提供4个实体核心与不锁倍频效能，加入AMD Ryzen 7与Ryzen 5桌上型处理器的行列，获得庞大且持续成长AM4主机板产业体系全力支持注1 |
|
AMD全新Ryzen 7桌上型处理器全球同步上市 (2017.03.06)
AMD历经4年与超过2百万工程研发时数的努力，近日发表首波三款高效能AMD Ryzen桌上型处理器。市场对新款桌上型CPU的强劲需求写下预购的新纪录，在产品上市前一周开始透过全球超过180家电子通路商与OEM厂商接受预购 |
|
宜鼎国际于Embedded World 2016展示新一代适用于嵌入式系统产品 (2016.02.17)
全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2016将于2月23日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)以”NEXT”为主题，即New Embedded eXtreme Technology，全方位展示新一代适用于嵌入式系统的工控储存与周边应用产品 |
 |
IDT发表新一代可程序通用输出扇出缓冲器 (2015.04.29)
IDT公司发表5P11xx系列的新一代产品，做为低相位抖动的输出扇形缓冲器，在200 fsec的超低抖动下，提供高效能作业，预期可为工程师提供绝佳的设计环境。新产品的特性允许工程师在单一装置下 |
|
POS架构零售业新骨干 (2015.03.18)
POS系统可说是零售业最基本的IT工具，主要在商品交易买卖过程中，负责计算交易总额、打印发票/收据等任务，简单来说，就是纪录、汇总交易信息的意思。
由于零售业商品种类及数量繁多 |
|
Silicon Labs新型PCI Express缓冲器简化数据中心频率设计 (2014.12.04)
Silicon Labs（芯科）推出专为服务器、储存和交换器之数据中心应用而设计的PCI Express（PCIe） Gen1/2/3扇出缓冲器。针对x86主板和服务器系统，新型Si5310x/11x/019 PCIe缓冲器是高能效的扇出缓冲器，并扩展Silicon Labs不断成长的PCIe 时序产品线 |
