 |
资策会成立全台首家车辆软体评测单位 打造智慧车辆信赖环境 (2024.07.22)
为了提升全方位车辆智慧软体安全评测，建立完善智慧车辆的生态系统，协助产业发展与国际标准接轨。资策会今（22）日成立全台首家「未来移动安全信赖评测中心（Formosa Automobility Intelligence Trustworthy Hub；FAITH）」 |
 |
确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08)
RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。
RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。
透过其独特优势，RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置 |
|
R&S使用宽频无线通讯测试仪对Quectel的5G模组进行eCall互通性测试 (2024.02.23)
Quectel Wireless Solutions与Rohde & Schwarz成功验证了Quectel创新的5G eCall模组，该模组是汽车模组AG56xN系列的一部分。测试中使用了R&S CMX500宽频无线通讯测试仪。 eCall是欧盟内销售车辆的自动紧急呼叫系统，於2015年推出，并自2018年起成为欧盟所有新车的强制性要求 |
|
是德科技与联发科技成功验证5G NR与RedCap互通性测试 (2023.11.22)
RedCap互通性开发测试（IODT）包括早期识别、频宽部分（BWP）定义、使用者设备功能和无线电资源管理放松。至於5G NR互通性测试包括省电、小资料传输和NR覆盖增强。针对这些测试需求，是德科技（Keysight ）与联发科技合作成功验证了基於3GPP Rel-17标准的5G NR和5G RedCap互通性开发测试 |
|
Astera Labs运用CXL 记忆体控制器 突破伺服器记忆体壁垒 (2023.11.07)
半导体连接解决方案商Astera Labs宣布，其 Leo 记忆体连接平台为资料中心伺服器提供了前所未有的效能，可应对记忆体密集型工作负载。Leo 是业界首款Compute Express Link (CXL) 记忆体控制器，与即将推出的第五代Intel Xeon 可扩展处理器整合时，可将伺服器总记忆体频宽提高50%，同时将延迟降低25 % |
|
爱德万测试MPT3000固态硬碟测试系统 获PCI Express Gen 5认证 (2023.09.28)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布，旗下MPT3000固态硬碟 (SSD) 测试系统成为第一款经PCI-SIG认证，针对PCI Express (PCIe) 第5代 (Gen 5或5.0) 元件高速一致性标准测试 (compliance testing) 之SSD生产测试机 |
|
爱立信携手联发科 完成5G独立组网RedCap互通性测试 (2023.08.28)
爱立信宣布携手联发科技，在分频双工（FDD）和分时双工（TDD）频谱上，进行RedCap数据传输和5G语音通话测试，展现优异的速度表现。
此次在FDD和TDD频段上率先实现数据和VoNR通话，展示了爱立信RedCap作为一款无线接取网（RAN）软体，为可穿戴装置、感测器和工业监视摄影机带来更多的5G应用，以及降低终端能耗的能力 |
|
联发科技完成Wi-Fi 7和6E晶片组的AFC测试 (2023.01.04)
联发科技与频谱共用服务商联邦无线公司 (Federated Wireless) 合作，成功使用联发科技Filogic无线连网产品Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 6E晶片完成「自动频率控制（Automated Frequency Coordination, AFC）」系统的互通性测试 |
|
Astera Labs伺服器记忆体扩充方案进入准量产 单片容量达2TB (2022.11.09)
智慧系统连接解决方案商Astera Labs，8日来台举行产品说明会，会中宣布其支持Compute Express Link(CXL) 1.1和2.0版本的云端伺服器记忆体扩充与共用方案━Leo Memory Connectivity Platform，已经开始为客户和策略合作夥伴提供准量产样品 |
|
VESA发表DisplayPort 2.1规格 全面相容USB Type-C及USB4介面 (2022.10.18)
美国视讯电子标准协会（VESA）宣布，推出最新的DisplayPort 2.1版本规格，可以反向相容并取代前代版本的DisplayPort（DisplayPort 2.0）。
所有先前获得DisplayPort 2.0认证的产品也因此受惠 |
|
Astera Labs打造Leo Memory Connectivity Platform进入准量产 (2022.09.01)
智慧系统专用连接解决方案先驱Astera Labs宣布，其支持Compute Express Link（CXL） 1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已开始为客户和策略合作夥伴提供准量产样品，以实现安全、可靠且高效能的云端伺服器记忆体扩充与共用 |
|
是德推出Scienlab SL1302A软体 符合GB/T标准EVSE互通性测试 (2022.03.24)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出新Scienlab SL1302A软体，让OEM制造商可根据GB/T 34657.1标准，执行电动车供电设备（EVSE）的互通性测试。
Keysight SL1302A软体支援是德科技的充电测试解决方案Scienlab 充电检测系统（CDS），针对电动车（EV）及EVSE的交流和直流充电介面进行整体测试 |
|
Bosch选择R&S UWB车载无线通讯验证方案 (2022.02.21)
Bosch集团采用Rohde & Schwarz CMP200无线通讯测试仪，来进行车载超宽频（UWB）的量产验证测试。该专案为Bosch和Rohde & Schwarz 车载通讯长期合作的延伸。
由於优秀的覆盖范围、低功耗和安全性，超宽频（UWB）未来有可能为物联网周边装置和工业4.0应用大量采用，并有??成为大部分智慧手机的标准配备 |
|
意法半导体推出G3-PLC Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组 (2021.07.08)
意法半导体（STMicroelectronics）新款ST8500和S2-LP晶片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通讯标准认证。
G3-PLC融合通讯规范可让智慧电网、智慧城市、工业和物联网设备根据网路条件随时自动、动态选择可用的最佳无线或电力线连线 |
|
是德科技Open RAN测试方案获耀登集团选用 (2021.06.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布 耀登集团（Auden） 选用其Open RAN测试解决方案，来验证开放式无线存取网路（RAN）解决方案。
耀登集团的测试和认证部门选用是德科技整合式Open RAN解决方案，借此验证网路元件之间的互通性、O-RAN规格相符性，以及从RAN边缘到网路核心的端对端效能 |
|
加速开发O-RAN解决方案 ADI和Keysight建构测试平台 (2021.06.22)
Analog Devices, Inc.和Keysight Technologies, Inc今日宣布，将合作加速Open RAN无线电单元(O-RU)的网路互通性及合规性测试。
双方将共同建构一强大的测试平台，以验证新O-RU的互通性，包括ADI的low-PHY基频、软体定义收发器、电源，以及与Intelc FPGA整合的时脉 |
|
高通：5G毫米波速率可达6GHz以下频段的16倍 (2021.05.12)
高通技术公司表示，根据商用装置上的实测结果，5G毫米波连网速率相较仅於6GHz以下频段运行的5G连网速率快16倍。这些实测结果，是基於Ookla Speedtest Intelligence 提供的由美国使用者藉由商用装置自发进行的测速数据 |
|
Ookla Speedtest：5G毫米波速率可达6GHz以下频段的16倍 (2021.05.10)
高通技术公司日前宣布，根据在商用装置上的5G连网速率实测结果，5G毫米波与仅於6GHz以下频段运行相比，快了16倍。该实测结果由Ookla Speedtest Intelligence提供，是美国使用者藉由商用装置自发进行的测速数据 |
|
联发科携手爱立信创下毫米波与Sub-6GHz双连结5.1Gbps下行速率 (2021.04.27)
联发科与爱立信日前成功完成5G NR双连结(dual connectivity)测试，有效结合Sub-6GHz频段的高覆盖率和毫米波(mmWave)频段的高速率特性，充分利用多样化的频谱资源，提供更高的网路速度和更低的时延，创下业界最高5.1Gbps的下行速率纪录，将有利於协助全球5G网路部署的推展 |
|
5G工业应用加速渗透普及 硬体IT化受惠Open RAN架构 (2021.03.30)
台湾除了有电信营运商力促垂直应用整合，ICT设备制造业者也可??利用Open RAN开放架构及官方补助政策先行，加速於工业应用场域渗透普及。 |
