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Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧(AI)驱动的感测器处理系统,Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。 PolarFire FPGA能够支援多协议,为Microchip平台的重要组成部分,是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案
凌华工业级迷你电脑与全机IP69K防水触控电脑双获台湾精品奖 (2024.11.12)
凌华科技宣布旗下边缘可视化产品无风扇迷你电脑EMP-100和全防水不锈钢触控电脑Titan2双获本届台湾精品奖!此奖项由经济部举办,旨在表彰具备创新、品质与全球市场竞争力的台湾优质产品
印度机器人生态系利用NVIDIA创新 从仓储自动化到最後一哩路配送 (2024.11.03)
迎合人工智慧(AI)驱动的机器人,正在为全球各产业带来革命性改变,包括Addverb、Ati Motors和Ottonomy等来自印度的创新业者,在采用NVIDIA Isaac与Omniverse的加速运算、模拟、机器人技术和AI平台的支援下,正引领这波改变风潮
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南 (2024.10.29)
资安管理是保护企业营运的关键防线。透过个人化权限管理与资安措施,不仅防止资料泄露,更确保生产不中断与人员安全。如何有效防范未经授权操作并提升效率?本文叙述实用技术与最隹化策略协助全面保护企业安全
元培医大与永续能源基金会签署大学永续发展倡议书 (2024.10.23)
推动校园绿色转型前进一大步,元培医事科技大学与台湾永续能源研究基金会正式签署「大学永续发展倡议书」,标志着元培对环境永续及社会责任的承诺,强调未来将健全大学治理、发挥社会影响力,并持续推动实践环境永续发展
建兴储存推出Gen5企业级SSD 瞄准AI应用与高效能运算领域 (2024.10.22)
建兴储存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD,这款专为企业应用而生的SSD专注於AI、资料中心和高效能运算(HPC)领域,旨在提供卓越的效能和可靠性,特别针对U.2和E3.S规格的企业级伺服器、强固型装置,以及混合用途的高强度工作负载应用而设计
勤业众信携手资策会数位创新方案 助制造业迈向智慧低碳新纪元 (2024.10.21)
在全球气候变迁问题日益严重的情势下,制造业面临的减碳挑战日益迫切,财团法人资讯工业策进会(资策会)与勤业众信风险管理谘询公司日前也於高雄共同举办「迈向净零:制造业减碳实务交流会」,深入探讨全球净零碳排趋势及具体减碳实务
严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑 (2024.10.21)
全球知名嵌入式运算解决方案先驱广积科技18日发布MPT-7100V,一款专为商用车队、重型车辆和物流应用量身打造的强固型车载电脑。此电脑系统搭载第13代 IntelR Core? 处理器,可在 -40
Vicor高密度车规级电源模组实现电动车48V电源系统 (2024.10.17)
Vicor发布三款用於48V电动车电源系统的车规级电源模组。这些模组提供先进的功率密度,可以满足汽车厂商和一级供应商在2025年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor设计的经过AEC-Q100认证的IC,并已完成与汽车客户的 PPAP(生产件批准程式)过程
Igus推出首款获认证的乾燥无尘室机器人供能系统 (2024.10.16)
随着电动汽车需求的不断增长,也带动高品质锂离子电池的需求。因此,锂离子电池最好在乾燥的无尘室中生产,并尽可能降低湿度和悬浮微粒,这种环境必须是自动化,原因在於人不能长时间呆在乾燥的无尘室里
联发科发表3奈米天玑9400旗舰5G晶片 采用Arm v9.2 CPU架构 (2024.10.09)
联发科技今日发表最新旗舰5G行动晶片天玑9400,主打边缘AI、沉浸式游戏和极致影像。这款第四代旗舰晶片采用第二代全大核设计,结合Arm v9.2 CPU架构,以及最先进的GPU和NPU,带来突破性的性能和超高能效
(内部测试档SA) (2024.10.04)
安勤工业触控强固平板ARC-1538-C1/1738-C2/21W38-C1 整合5G/Wi-Fi6 (2024.10.02)
安勤科技推出强固型ARC系列触控平板电脑,采用第11代Intel CoreTM i7/i5/i3 CPU性能优异,丰富的连接埠可即时支援额外功能的延伸,宽温宽压、防水防尘、防震防刮等强固型设计能承受恶劣环境使用,确保最隹效能运作
(内部测试档) (2024.10.01)
晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来,先进制造/封测产能供不应求,加剧新建晶圆厂林立,也凸显当地制造人力、量能不足,现场生产管理复杂难解等落差,全球布局也势必要追求永续发展
机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧(AI)驱动全球半导体产业显着增长,从材料到技术的突破,更仰赖群策群力,半导体技术也需要整合更多不同资源,涵括先进与成熟、前後段制程设备,才能真正强化供应链韧性与创新实力
安勤扩展EMS系列新品 搭载英特尔最新处理器开拓AI应用 (2024.09.27)
安勤科技推出嵌入式模组化系统(Embedded Modular System;EMS)系列的最新产品:EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透过快速且简便的I/O客制化提供灵活性,只要选择适合应用的模组,即可轻松快速地制作原型
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会 (2024.09.25)
由於中国本土制造业产能过剩造成中国大量出囗产品,但中国冲击2.0的成因与品项,均较1990年代後期与2000年代前期时的中国冲击1.0不同。在探讨「中国冲击2.0」对制造产业分工模式的影响之後,本期将进一步讨论面对这波中国冲击2.0,後续产业所面临的挑战和机会何在
GenAI当道 讯连科技开发地端生成式AI行销平台 (2024.09.19)
2024年是AI PC爆发成长的一年。根据Canalys的最新数据,AI PC在今年第二季的全球出货量已达全球使用者的14%,比第一季的7%成双倍增长。随着AI PC快速崛起,讯连科技也持续探索AI PC应用可能性
ROHM推出4款工业电源适用SOP封装通用AC-DC控制器IC (2024.09.10)
ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC,非常适用於工业设备的AC-DC电源。目前已有支援多种功率电晶体共4款新产品投入量产,包括低耐压MOSFET驱动用「BD28C55FJ-LB」、中高耐压MOSFET驱动用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驱动用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驱动用「BD28C57HFJ-LB」


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