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TE新型zSFP+堆叠式belly-to-belly连接器 实现更高密度面板接囗 (2019.11.21)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案厂商TE Connectivity(TE)推出新型zSFP+堆叠式belly-to-belly连接器,资料传输率最高可达28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。上方解锁功能是该zSFP+系列产品的关键特色,支援4排belly-to-belly应用,可提升超大规模资料中心和网路交换器应用的面板接囗密度,并最大化节省印刷电路板(PCB)空间
支援三大应用情境 5G商用场景逐步确立 (2019.11.19)
随着5G服务陆续启动,将带动第一波5G零组件市场商机。5G酝酿期还需3到5年,2025年会有约14%的行动连结采用5G。而挖掘出创新应用服务,将是切入5G市场的致胜关键。
ADI针对新型ADI Chronous系列工业乙太网路解决方案 发表PHY产品ADIN1300 (2019.11.13)
Analog Devices, Inc.(ADI)推出新型可靠的工业乙太网路实体层(PHY)产品,以协助制造商因应关键的工业4.0和智慧工厂之通讯挑战,包括资料整合、同步、终端连接和系统互通性。ADIN1300为一款具业界领先功耗和延迟特性的低功耗、单埠乙太网路收发器,主要用於高达千兆速度之时间关键型工业乙太网路应用
NETGEAR为8K和IoT应用布局 新品聚焦Wi-Fi 6和ProAV市场 (2019.11.12)
由瀚??科技代理的美国家用与商用网路设备大厂网件公司(NETGEAR)於今(12)日举办冬季新品发布会,主打商品聚焦在Wi-Fi 6路由器RAX200,以及Orbi新型号RBK12/ RBK13,为5G世代提供最新一波无线网路设备
B2B垂直应用将成为5G的关键潜在市场 (2019.11.08)
除了第一波的消费者娱乐应用之外,5G的潜在市场正是B2B或B2B2X(如制造、医疗、车联网)等垂直领域应用。5G跨入各行各业可有效提升企业价值。而5G加上AI的智慧联网时代,AI将可应用於提升电信用户体验与改善网路管理
免加热、免雷射且免粉末材料的金属3D列印技术 (2019.11.06)
不用加热、雷射或粉末材料,仅需电化学镀浴及将微电极阵列当作列印头。在爱美科和其创投公司imec.xpand的协助下,列印头改采用了薄膜显示技术,从而能以高解析度列印3D结构
迎接5G时代加速到来 工研院助台厂切入雷射产业链 (2019.10.31)
由於将精微细准的雷射应用於减法与加法制造的范围广泛,且可融合先进制造切钻焊改(改质)的特性,已持续在半导体、PCB、医材、金属微加工等新兴应用领域发光发热
整合IT与OT 四零四科技助业者克服边缘与云端通讯的挑战 (2019.10.30)
成立已超过三十年的四零四科技(Moxa),专精於设备与设备间的自动化通讯技术。在智动化杂志》举办的「打造机联网 完整架构你的IIoT应用趋势研讨会」上,该公司阐述了如何克服工业物联网(IIoT)的通讯挑战,尤其是在工业应用的软硬体系统与边缘设备(Edge devices)之间的连接与对话
工研院眺??2020年电子零组件商机 将受惠5G带动成长3.1% (2019.10.29)
回顾2019年台湾电子零组件产业受到全球贸易战引发的不确定因素影响,造成产值微幅下滑2.7%,仅约新台币1兆2,241亿元。然而,看好在5G手机换机潮、物联网与整合AI功能新应用需求扩大以及新兴技术驱动下
贸泽供货NXP Layerscape LS1046A Freeway评估板 适用於高效能边缘运算应用 (2019.10.29)
新产品导入(NPI)代理商贸泽电子( Mouser Electronics)即日起开始供应NXP Semiconductors的Layerscape LS1046A Freeway(FRWY-LS1046A)评估板。FRWY-LS1046A评估板分成以裸板提供或在含双频Wi-Fi模组的机壳内提供,是专为支援NXP QorIQ LS1046A系统单晶片(SoC)所设计的边缘运算平台
工研院:2020台湾整体通讯产业产值多达1兆 (2019.10.24)
工研院产科国际所举办的「眺??2020产业发展趋势研讨会」今(24)日迈入第3 天,上半天为通讯专场。工研院预估2020年台湾通讯产业产值将达新台币1兆169亿元,年成长1.9%。 2019年为5G元年,零组件市场商机逐渐浮现,预估2019年全球5G基地台市场将达22亿美元
是德推出前向误差修正感知实体层测试系统 加快部署400GE装置的步伐 (2019.10.04)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出两款全新解决方案:第一款N4891A 400GBASE前向误差修正感知(FEC-aware)相符性测试解决方案,可在初期的设计与验证阶段,找出资料中心相关装置的效能与互通性问题;另一款A400GE-QDD 400GE多埠测试系统,可有效分析并量化矽晶通讯装置实际的误码率(BER)和前向误差修正(FEC)效能
英飞凌全新整合式负载点稳压器 提升高密度应用效率 (2019.10.02)
英飞凌科技推出新款OptiMOS IR3826(A)M整合式负载点DC-DC稳压器。这是一款完全整合且高效的装置,目前有两个版本(16A的IR3826AM和23A的IR3826M),适用於网通路由器和交换器、资料通讯、电信基地台、伺服器及企业储存等应用
Silicon Labs推出汽车级时脉解决方案系列 满足广泛的车辆自动化应用需求 (2019.09.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出最广泛的汽车级时脉解决方案系列,以满足车载系统严格的时脉需求。符合AEC-Q100标准的新型时脉元件包括Si5332任意频率可编程时脉产生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5时脉、Si5325x PCIe缓冲器和Si5335x扇出缓冲器
Marvell完成收购Aquantia (2019.09.24)
Marvell今日宣布已完成收购Aquantia, Corp.。Aquantia拥有的Multi-Gig先驱技术是当今高速网路发展的基础,可广泛应用在像是企业运算到自动驾驶汽车等多种领域。Marvell推出的产品组合方案结合了业界领先的PHY、交换器及处理器,打造出优化的网路连接平台,让客户开发出的高速传输系统可实现从每秒数MB到数TB的跨距
Dell EMC与VMware共同开发解决方案 重新诠释软体定义网路 (2019.09.05)
戴尔科技集团宣布推出多项软体定义网路的强化功能,让客户在现今多云世界中可以简化连网并降低成本。 Dell EMC网路与解决方案事业群资深??总裁暨总经理Tom Burns表示:「Dell EMC与VMware正针对云端时代,以秉持全面开放、自动化以及软体定义原则重建网路
2019台北国际自动化工业大展展会报导(下) (2019.09.03)
一年一度的台湾制造业盛会「2019台北国际自动化工业大展」上月於南港展览馆开幕,本刊今年也走访了多家关键的亮点厂商,为读者带来第一手的展场报导。
友讯科技拚转型 工业级网路交换器面世 (2019.08.22)
网通领导品牌友讯科技(D-Link)首度叁展「台北国际自动化工业大展」,一系列工业级网路交换器与相关工业级选购配件,示现力拚转型企图心。 工业级网路产品组合方案
PoE设计六大重点 满足垂直应用需求 (2019.08.19)
PoE设备安装於工业环境中,需要重点考虑的部分,包括可靠性、不同的输出电压、高电压需求和最大功率的限制、宽温操作温度、潜藏的DC断线与监控及管理功能等六大区块
Marvell助Toshiba Memory推出NVMe-oF乙太网路SSD (2019.08.14)
Marvell今日宣布扩展其NVMe over Fabrics(NVMe-oF)产品组合。这些突破性解决方案包括使用Marvell NVMe-oF SSD转换控制器的Toshiba Memory原生NVMe-oF乙太网路SSD,是可以直连乙太网路的SSD


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