账号：
密码：
相关对象共 29 笔
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
智慧科技建构大南方产业生态系 规划四大策略布局 (2024.08.22)
为了打造台湾成为人工智慧之岛，国科会提出「智慧科技大南方产业生态系推动方案」，规划以扩算力、链场域、引人才、展应用等四大策略布局，结合沙仑科学城与周遭从嘉义到屏东的半导体S廊带，促成「AI产业化、产业AI化」，协助百工百业数位转型，建构大南方产业生态系
国研院支援IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台 (2023.05.10)
当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际，国科会主委吴政忠也在日前宣布，将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一，并启动2025半导体大型研究计画，在半导体人才培育与研发规划10年布局，偕同教育部与经济部，共同培育人才并链结产业
台湾首个量子加密通讯网路亮相 全面提升技术安全性 (2023.05.03)
国科会自110年携手经济部及中研院，整合产、官、学、研等成立量子国家队，致力於研发包括「量子通讯」等技术项目，历经1年半，研发出台湾第一个量子加密通讯网路，全面提升网路通讯的安全性，让台湾在量子加密通讯技术领域成为领导者
工研院「大机械」引学研机构合作 养成机械业净零碳排人才 (2022.06.21)
因应全球产业发展净零碳排趋势及机械产业转型升级挑战，工研院机械领域率先发起全方位的「大机械学研合作」模式，积极布局跨领域整合及人才培育。今（21）日宣布与台湾大学、清华大学、阳明交通大学、虎尾科技大学等17所大专院校
产研合作创亚洲新局 国研院与Arm签订AFA学研专案 (2020.11.24)
现今资讯及数位相关产业的全球化竞争趋於激烈的态势，台湾半导体和资通讯产业的既有优势，也成为促进物联网（IoT）和人工智慧（AI）发展的重要推动力。为了支援学术界提升AI晶片设计研发与新创的效益
新创自研AR/VR开发平台有成 推动产业共创模式 (2020.09.23)
虚拟与扩增实境技术持续发酵，面对沉浸式体验的应用开发需求，台湾新创团队米菲多媒体成功研发出AR/VR创作与体验平台MAKAR...
SEMI-FlexTech 软性混合电子产业委员会正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 软性混合产业电子委员会上周(10/3)正式成立，邀请元太、日月光、友达、日立化成 (Hitachi)、布鲁尔科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼医电、明基材料、长濑 (Nagase)、飞利斯 (Flexterra)、智晶光电、爱克智慧科技、聚阳、远东新世纪、??宝、应材等产业代表及工业技术研究院、国立中山大学、长庚大学等学术研究单位叁与
新一代Peta级超级电脑--台湾杉高速计算增进研究力 (2018.05.08)
为解决国内高速计算资源不足的问题，国家实验研究院高速网路与计算中心（国网中心）建置新一代Peta级高速计算主机，并以台湾特有物种「台湾杉TAIWANIA」命名，期??此Peta级超级电脑就像台湾杉一样，做为稳固台湾科技研究之重要基石
飞思卡尔推出新款研发工具 提供小尺寸设计方式 (2011.04.18)
飞思卡尔半导体日前宣布推出KwikStik，这是一款多合一研发工具，可用来针对以ARM Cortex-M4核心打造的飞思卡尔Kinetis系列微控制器（MCU），进行评估、研发及除错。除较大型的飞思卡尔Tower System研发平台，KwikStik便可提供额外的工具选项，为使用Kinetis MCU的研发人员提供小尺寸的设计方式
研扬推出最新COM Express模块 (2009.02.24)
工业计算机研发制造厂商研扬科技，新推一款节能省电、功能完备的COM Express模块COM-965。此模块采用最新的Intel芯片组，并提供了高速运算功能及超级图像引擎。爲了支持这款模块，研扬研发推出ECB-916M载板，可以用以检视COM Express模块，研发平台模块化可降低研发成本与人力资源
智原科技与Fresco Logic宣布一项USB 3.0合作计划 (2008.11.26)
智原科技与Fresco Logic共同宣布一项针对USB3.0的合作计划。此计划主要用来协助验证智原的USB 3.0 (SuperSpeed USB) PHY IP (Physical Layer IP)和Fresco Logic的USB 3.0 xHCI主端与组件控制器IP之间的整合兼容性
升阳推出免费且易整合的操作系统满足企业开发 (2008.05.09)
太阳计算机（Sun Microsystems）和全球OpenSolaris社群共同在Community One开发者大会上，宣布推出OpenSolaris操作系统。OpenSolaris系根据Solaris核心和社群成员的通力合作，所提出的一个无可匹敌的研发和导入环境，取得快速研发、平台稳定的绝佳平衡点，以满足企业和开发的需求
一个符合用在组件导向系统如Enterprise JavaBeans程序的研发平台-CUBA 3.0.0 (2008.03.17)
一个符合用在组件导向系统如Enterprise JavaBeans程序的研发平台
一个具移植性OpenGL Based 的应用软体研发平台-GLFW 2.6 (2007.09.02)
一个具移植性OpenGL Based 的应用软体研发平台
SUN发布第二季财报 较去年同期成长7% (2007.01.26)
太阳计算机发布第二季财务报告，结算日期截至2006年12月31日止。 太阳计算机于2007会计年度第二季营收总计35.66亿美元，较2006会计年度第二季的33.37亿美元成长七个百分点
Business Objects发表新版报表软件 (2006.12.19)
Business Objects发表支持Eclipse的新版Crystal Reports报表软件，业已整合IBM的新版桌面产品—IBM Rational软件开发平台7.0，提供更为完整的报表解决方案。支持Eclipse的Crystal Reports报表软件，是Business Objects 为Rational桌面用户所提供的内嵌式报表方案之一环，为一项百分之百Java报表解决方案
一个 python 电脑语言的整体研发平台(IDE)-HAP Python Remote Debugger Hap Debugger 5.1 (2005.08.28)
一个 python 电脑语言的整体研发平台(IDE)
一个小型的 3D 游戏与应用软体研发平台-Venom 3D Game Framework New framework release (2004.05.14)
一个小型的 3D 游戏与应用软体研发平台
BEA HP Intel宣布在台成立解决方案中心 (2004.05.03)
为协助企业建置完善的信息研发平台架构，提高IT支出的成本效益，美商比尔亚系统公司（BEA）、惠普科技(HP)与英特尔公司（Intel）今日在台成立企业信息整合开发中心。该中心的成立延伸HP、Intel与BEA在全球多年既有的深厚伙伴关系，针对本土企业的需求，共同拓展企业信息整合平台市场
一个 Web-Based 应用软体研发平台-Colle: The glue of good web applications v0.9 (2004.03.11)
一个 Web-Based 应用软体研发平台


     [1]  2   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw