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工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场 (2024.07.03) 工研院日前揭晓新获工研菁英奖6项年度金牌技术,包含2项已产业化成果与4项前瞻技术,涵盖半导体、5G及再生医学等领域的突破创新,将有助於展现工研院在下世代技术部署上的领先地位,紧扣市场需求,并呼应全球产业变化趋势 |
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小晶片大事记:imec创办40周年回顾 (2024.07.02) 1984年1月,义大利自行车手Francesco Moser创下当时的世界一小时单车纪录;美国雷根总统正式宣布竞选连任;苹果史上第一台Mac上市。而比利时正在紧锣密鼓筹备一重大活动,於1月16日正式成立比利时微电子研究中心(imec) |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02) 各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化,记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展,也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台,来提供更加完善的解决方案 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02) 各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01) 记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋,其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快,可靠度也是未来发展的关键指标 |
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英飞凌为客户提供产品碳足迹资料 助力低碳化转型 (2024.06.30) 英飞凌科技宣布,将率先为客户提供完整的产品碳足迹(PCF)资讯,成为半导体领域的先驱,公司的最终目标是提供全面产品组合的碳足迹资讯,目前英飞凌已可为其半数的产品组合提供碳足迹资料 |
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巴斯夫与西门子携手推动循环经济 推出首款生物质元件断路器。 (2024.06.28) 顺应当今循环经济趋势,已广泛用於工业和基础建设的西门子SIRIUS 3RV2断路器,现也趁势推出EcoTech标签的首批产品之一、首款采用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物质平衡塑胶元件材料的产品,在工厂和建筑物发生短路等故障时, 可保护机器或电缆,并有助於防止火灾等重大损失 |
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金属中心铜金属交流凝聚共识 助力产业提升韧性 (2024.06.28) 为因应全球地缘政治变动与绿色转型趋势,协助铜金属产业提升韧性,经济部产发署委托金属中心於近日举办「提升铜金属产业韧性交流座谈会」。旨在促进产业之间交流,掌握即时供需情势,因应市场变化,确保国内铜金属市场的稳定与顺利运作 |
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康??新一代AccurioPress C84hc广色域数位印刷设备 (2024.06.27) 随着全球的气候异常和资源贫乏等ESG相关议题受到重视,相对印刷材料及印刷流程的要求也越高;ESG绿色印刷转型成为未来潮流,震旦集团旗下康??科技推出新一代Konica Minolta广色域数位印刷设备「AccurioPress C84hc」 |
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工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26) 因应全球永续发展和碳中和的趋势,工研院近日携手嘉联益科技与资策会,举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」,共同宣示推动印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)产业的绿色转型 |
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传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫 (2024.06.26) 在今年台湾COMPUTEX期间掀起AI热潮同时,其他传产、机械制造业正面临共有134类ECFA零关税优惠项目中止的消息,却显得乏人问津。除了後续有学者??心此恐将加重台湾产业「荷兰病」 |
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纽约大学理工学院和法国CEA-Leti合作开发12寸晶圆磁性记忆体元件 (2024.06.25) 纽约州立大学理工学院(NYCREATES)和法国电子暨资讯技术实验室(CEA-Leti),宣布建立战略研发夥伴关系,初期将聚焦於用於储存电脑数据的磁性记忆体元件的研发,并将在300mm晶圆上进行生产 |
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应材发表永续报告书 协助半导体制定2040年净零减碳有成 (2024.06.24) 基於物联网(IoT)和人工智慧(AI)的兴起,使得半导体产业有机会在2030年前达到翻倍的营收。但根据资料显示,半导体产业的碳足迹在同一期间也将增至4倍,应用材料公司则在今(24)日发表最新永续报告书,详述公司过去1年来在减少排碳;以及携手客户及夥伴合作,推动半导体产业更永续发展面向的进展 |
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Igus不含 PFAS 的 chainflex 耐弯曲电缆:提供多面向安全保障 (2024.06.24) 与 PFAS 系列化学物质一样,某些聚四氟乙烯化合物(简称 PTFE)被视为「永久性化学品」,可能对环境、人类和动物有害,欧盟正在努力禁用这些物质。获得「不含 PFAS」印章,igus 证明自家的 chainflex 耐弯曲电缆不含此类化学物质,并且在禁令颁布时早已为客户提供安全性,期??为人类、自然和企业提供安全保障 |
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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24) 意法半导体(STMicroelectronics,ST),将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽(SiC)功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂,意法半导体将打造一个碳化矽产业园区,达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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工研院携手产学研前进欧盟 叁与国际6G网路通讯大会 (2024.06.24) 工研院与台湾资通产业标准协会日前共同筹组6G产学研团队,赴比利时安特卫普叁加欧盟指标性大会「欧洲网路通讯暨6G高峰会 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,并规划Taiwan ICT Tech Innovation摊位,展示包含工研院、仁宝电脑、耀登科技、棱研科技、?通科技、现观科技、台湾科技大学的通讯技术前瞻研发量能及B5G/6G完整供应链 |
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矽响先创结合AI与足态感测为穿戴式装置加值 (2024.06.23) 台湾国际医疗暨健康照护展(Medical Taiwan)於6月20~22日在台北南港展览馆2馆举办。在「数位健康永续未来馆」当中,矽响先创科技展示「AI智慧鞋垫感测器」创新结合音乐游戏APP,为身体律动训练时增加了趣味,并精准掌握动态数据,而「AI穿戴式听诊器」为长期健康管理者提供长时间、无感知的穿戴感测纪录 |
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贸泽电子和ADI合作出版电子书协助工程师解决设计挑战 (2024.06.21) 推动创新的新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)最近与合作夥伴Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版几本全新的电子书。这些电子书将重点放在各种主题,例如生产设施如何透过弹性的制造方法达到更高的生产力、用於支援永续制造实务的技术、嵌入式安全性概念,以及数位工厂的技术进展 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21) SEMI国际半导体产业协会今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展,将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场,将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴,探索驱动 AI(人工智慧)时代的关键半导体技术,会如何引领当代科技大幅跃进,并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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台湾医疗暨健康照护展实力 打造台湾新护体神山 (2024.06.21) 台湾国际医疗暨健康照护展(Medical Taiwan)自6月20~22日於台北南港展览2馆展出,2024年以全龄照护、智慧医疗、医材廊道三大主题为展示主轴,计有来自10国共280家企业叁与展出,并以智慧医疗主题馆、远距医疗暨智慧医材主题馆、数位健康永续未来馆、M-novator新创展区及日本馆为5大亮点,展示医疗产业的全新样貌 |