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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。 尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。 TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性
是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布,为台积电最先进的4奈米射频FinFET制程技术TSMC N4P RF,推出全新的叁考设计流程。此叁考流程基於Synopsys客制化设计系列家族 (Synopsys Custom Design Family),并整合了Ansys多物理平台,为寻求具有更高预测准确度和生产力的开放式射频设计环境的客户,提供完整的射频设计解决方案
西门子推出Solido设计环境软体 打造客制化IC验证平台 (2023.07.31)
因应现今无线、汽车、高效能运算(HPC)和物联网(IoT)等产业对於高度差异化应用的需求日益提升,设计复杂度也随之增加。西门子数位化工业软体今(31)日也宣布推出Solido设计环境软体(Solido Design Environment),以协助设计团队应对日益严苛的功耗、效能、面积、良率和可靠性等要求,同时加快上市速度
贸泽开售低噪声敏感应用ADI LTM8080 μModule稳压器 (2023.06.20)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Analog Devices, Inc.的LTM8080 μModule稳压器。LTM8080是一款超低杂讯、双输出DC/DC的μModule稳压器,采用获得专利的矽、布局和封装创新技术,专门设计用於为数位负载供电,同时也能降低资料转换器、射频发射器、FPGA、运算放大器、收发器、医疗扫描仪等装置的开关稳压器杂讯
ST推出道路噪音抵消微机电系统感测器 打造安静的车内环境 (2022.10.21)
意法半导体(STMicroelectronics)新推出一款道路噪音抵消(Road-Noise Cancellation,RNC)微机电系统(Micro Electro-Mechanical System,MEMS)感测器,采用主动杂讯控制(Active Noise-Control,ANC)技术抵消道路噪音,让车内更加舒适、安静
大联大世平推出基於onsemi产品之直流无刷马达驱动器方案 (2022.10.11)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於安森美(onsemi)NCP81075 MOSFET驱动器和运算放大器的直流无刷马达(BLDC)驱动器方案。 随着应用智能化趋势日益显着,无刷直流马达的高能效、长寿命等优势逐渐被市场认知,并广泛运用在各种领域之中
TI:以固态继电器达成高可靠性隔离和更小解决方案尺寸 (2022.06.09)
自从电晶体发明问世之前,继电器就做为开关之用。许多汽车系统的开发必须能够从低压讯号安全控制高压系统,例如隔离电阻监测。虽然电机继电器和接触器的技术多年来持续改进,但对於设计人员来说,达成使用寿命可靠性和快速开关速度,以及低噪声、冲击振动和功耗的目标仍然相当有挑战性
大联大友尚推出基于onsemi与Sunplus产品的影像辨识USB Camera方案 (2021.10.20)
零组件通路商大联大控股旗下友尚集团推出基于安森美(onsemi)AR0234CS感测器和凌阳科技(Sunplus)SPCA26xx主控晶片的影像辨识USB Camera解决方案。 随着智能化变革让各行各业对于影像产品的需求也日渐增长
英飞凌推出AEC-Q103认证的MEMS麦克风 满足车内车外的语音应用 (2021.04.21)
英飞凌科技今日宣布推出汽车应用的高阶MEMS麦克风XENSIV IM67D130A,它结合了英飞凌在汽车产业的专业知识与技术领导地位,能满足对高效能、低噪声MEMS麦克风在汽车市场的需求,它还是市面上首款通过车用认证的麦克风,有助於简化该产业的设计工作,并降低认证失败的风险
商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕,5G网速10倍于4G,挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性,可商用于智慧型手机、IoT、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据,5G使用的频段扮演重要角色
安森美新型XGS CMOS影像感测器 增强高分辨率工业成像阵容 (2020.10.20)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布扩展高性能、低噪声的XGS系列影像感测器,该系列产品以高帧速率提供12位元影像品质。新产品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000,为分辨率要求高的应用提供高达4500万像素的成像细节,和在8K视频模式下达60帧/秒(fps)速率
安森美全新CMOS全局快门影像感测器 用於机器视觉和MR应用 (2020.10.08)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出采用全局快门技术的AR0234CS 230万像素CMOS影像感测器。该高性能的感测器专为各种应用而设计,包括机器视觉摄影机、扩增实境(AR)/虚拟实境(VR)/混合实境(MR)头显、自主移动机器人(AMR)和条码读取机
ams推出新型位置感测器 推动汽车产业的电动化进程 (2020.06.04)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天宣布推出最新的位置感测器,可降低系统成本并推动动力方向盘,主动避震控制和煞车等关键安全相关功能,朝向电动化发展,进一步朝向更安全、更智慧、更环保的汽车迈进
耳穿戴设备:博世实现用户交互功能和准确活动跟踪 (2019.06.17)
Bosch Sensortec在加利福尼亚州圣何塞(San Jose)举行的传感器博览会暨研讨会上推出了其高性能BMA456加速度计的新版本。BMA456耳穿戴加速度计是业界唯一一款在单一传感器中集成了获得优化的耳穿戴功能的加速度计,并对现有的BMA456可穿戴版本予以补充
TI:BAW技术将迎来5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即将来临。无论是更快速,还是以扩增与虚拟实境的形式顺利呈现出更丰富的内容,甚至是实现完全自驾车的技术,它都有可能激发出一系列创新和全新的服务。 德州仪器系统暨应用经理 Arvind Sridhar认为,在电信产业快速发展的驱使下,对於更高频宽和更快资料传输率的巨大需求,正迫使网路升级
TI BAW 技术助网路同步器的输出时钟实现超低抖动 (2019.06.11)
5G 革命即将来临。无论是更快速,还是以扩增与虚拟实境的形式顺利呈现出更丰富的内容,甚至是实现完全自驾车的技术,它都有可能激发出一系列创新和全新的服务。 在电信产业快速发展的驱使下,对於更高频宽和更快资料传输率的巨大需求,正迫使网路升级
安森美半导体推出RSL10传感器开发套件 (2019.02.15)
安森美半导体宣布推出RSL10传感器开发套件,旨在为工程团队提供一个具备先进智慧传感器技术的全面开发物联网(IoT)应用的平台,由产业最低功耗的蓝牙低功耗无线电启用
意法半导体MEMS系列新增6轴惯性模组 (2018.12.19)
ISM330DLC 6轴IMU(惯性测量元件)是半导体供应商意法半导体(STM)超低功耗MEMS工业级感测器产品家族的延伸元件,其兼具高精度和稳健性,此外,意法半导体十年供货承诺保证市场长期有货
小米8智慧型手机采用意法半导体FingerTip触控萤幕控制器 带来真正的多点触控体验 (2018.10.05)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,意法半导体FingerTip触控萤幕控制器(Touch Screen Controller)已用於小米最新一代小米8系列智慧型手机,包括小米8标准版、小米8 SE版和小米8透明探索版等三款机型
创韵思推出专为高解析度音讯而生的全数位驱动器DN3013 (2018.07.05)
创韵思半导体推出了专为高解析度音讯而生的全数位驱动器DN3013,可适用於使用USB电源供电的耳机、无线喇叭、声霸(Sound bar)以及用於个人电脑的耳机。 凭藉其新开发的"Virtual Coil(虚拟线圈)“ 技术,DN 3013可与许多音频设备采用的DN30×2系列保持动态兼容,其动态范围为114dB,最大电源为1.8V,功率为483mW,输出最大功率为12.5W


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