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AI PC市场蓬勃 新一轮晶片战一触即发 (2024.12.03)
随着AI的迅速演进,AI PC市场可??出现爆发式成长。Microsoft推出的CoPilot+功能,加速了PC换代速度,并带动了晶片市场的激烈竞争。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨头纷纷展开新一轮较量,而ARM与x86架构之间的对决,则被誉为新时代的技术竞争焦点
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05)
光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。 然而从设计到验证的每一环节,都对测试提出了更高的要求。 高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号,确保光通讯可靠与稳定
公共显示技术迈向新变革 (2024.10.28)
各种新兴显示技术正被陆续应用於公共和商业空间,例如电子纸广告牌、Micro LED电视墙、互动投影游戏、裸眼3D橱窗展示等。这些显示器已不再只是单纯的显示资讯,更多的时候,还要肩负起使用体验的重责
丽台协助长问科技跨领域应用 加强台湾多元语言AI辨识技术 (2024.10.26)
当语音辨识技术正在改变多项产业的运作模式,成为节省人力成本与提升效率的关键利器。由丽台协助长问科技打造出台湾在地的语音AI辨识系统,即横跨国、台、英、客语言的输入与输出
台大团队开发全球领先光场AR显示技术 克服晕眩问题 (2024.10.16)
传统AR/VR显示容易让配戴者产生晕眩的现象,而台大电信工程学研究所陈宏铭教授,与台大医学院附设医院院长吴明贤教授领导的研究团队,携手台大衍生新创公司兆辉光电(PetaRay),成功开发出领先全球的「光场扩增实境(AR)」显示科技,有效解决晕眩的问题,并大幅提升观看的舒适度
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化 (2024.10.16)
中华电信近日与爱立信展开新一轮合作,加快行动网路现代化脚步,导入爱立信一系列最新5G无线接取网软硬体组合,以加速推进净零进程。透过爱立信最先进且节能的5G解决方案,中华电信将能以高效且永续的行动网路,持续为台湾用户带来使用体验
友通推出全新Mini-ITX 主机板 加速AI工业创新应用 (2024.10.09)
友通资讯宣布推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主机板。该主机板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 处理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片组,最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 记忆体,大幅提升运算性能,同时保持卓越的功效
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域 (2024.10.02)
低功耗蓝牙技术的普及,促使蓝牙设备在消费性电子、医疗保健、资产追踪以及环境物联网等领域的应用越来越广泛。CTIMES透过这场研讨会,聚焦蓝牙技术的最新进展,并深入探讨如何利用这些技术创新和应用,共同推动蓝牙技术未来的发展及连接设备的普及
【自动化展】永钜电机沿袭DC home概念 DALI-2数位智慧照明系统节能80% (2024.08.23)
沿袭近年来「DC home」趋势,永钜电机身为电源供应器大厂明纬公司首家经销商,合作,也在今年台北国际自动化展发表DALI-2数位智慧照明系统,强调具备5大优势:节能省电、智慧调控、感测应用、施工便利、群控调光,可达到节能80%目标
研华携手联发科「达哥」平台 擘划Everyday AI策略 (2024.08.15)
研华公司与IC设计大厂联发科技今(15)日宣布展开策略合作,不仅成为全球首家全面导入生成式AI服务平台「MediaTek DaVinci」(联发科技达哥)的企业,作为提升员工日常工作生产力的重要工具;同时,也将於该平台上举办一系列生成式AI创新竞赛,激发员工运用AI技术的创意与潜力,展现对於生成式AI技术的高度重视
宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境
中嘉集团双主轴营运策略见效 2024年第二季宽频渗透率逾5成 (2024.08.05)
中嘉集团2024年第二季营运表现再攀高峰!整体营运受惠於二大经营策略奏效:台北市经营版图再扩张、万华新区正式开台并因地制宜地推出区域限定优惠方案,以及携手「远传friDay购物」结盟合作扩增商品多元化选项
太空数据新服务 开启未来通讯无限可能 (2024.08.01)
太空微型化让卫星更小、更轻,也更经济。太空私有化开启了商业机会的大门,使私人企业能够叁与到这个曾经被政府垅断的领域。基於太空数据的新服务,如地球观测、通讯和导航,正在为我们的生活带来革命性的变化
ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识,简化并加快边缘应用的开发。 ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具,旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署
泓格iSN-301系列模组以ToF技术提升测距精准度 (2024.07.09)
泓格科技最新推出的iSN-301系列单通道测距模组,专为智慧建筑及自动化应用设计,采用先进的飞时测距(Time of Flight;ToF)感测技术,能够在5公分至4公尺的范围内,精确、快速地进行非接触距离量测
意法半导体NFC读写器晶片为消费和工业设备 提供嵌入式非接触互动功能 (2024.06.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近场通讯(NFC)读写器晶片独步业界,其整合先进的技术功能、稳定可靠的通讯和经济实惠的价格等优势於一身,在大规模制造的消费性电子和工业设备中,可提升非接触式互动功能的价值
瑞士晶片商Kandou:看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11)
人工智慧(AI)正在重??电子科技的发展轮廓,除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代,相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势,一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上,以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚
2024.6(第3910期)AI PC 迎接电脑产业新典范 (2024.06.05)
AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步, 应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。 处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案
6G是否将引领制造业的革命? (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G,使无数应用受益,特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言,将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G,将是一次不可错过的制造模式转变
思科助凯基证券打造准确稳定且安全的智慧金控系统 (2024.05.29)
随科技持续演变,金融数位化的趋势也在银行、保险、证券投资产业如火如荼地展开。分秒必争已经无法形容目前金融机构的需求,而是已经到了微秒定胜负的程度。为了打造出更能满足客户需求与使用体验的交易环境


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