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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧(AI)驱动全球半导体产业显着增长,从材料到技术的突破,更仰赖群策群力,半导体技术也需要整合更多不同资源,涵括先进与成熟、前後段制程设备,才能真正强化供应链韧性与创新实力
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27)
因应近年来人工智慧热潮推波助澜下,科技巨头无不广设资料中心,备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求,却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗,分别投入矽光子等先进封装制程布新局
工业机器人作用推动厂区发展 (2024.09.27)
如今琐碎的任务可交由协作机器人代劳,而工厂员工则能从事其他更复杂、需运用技巧解决问题且整体品质更高的工作。机器人在制造业的作用将持续扩大,且将能承担更多责任和任务
台科大70位教授跻身全球前2%顶尖科学家 (2024.09.27)
根据史丹佛大学近期最新公布的「全球前2%顶尖科学家榜单(World’s Top 2% Scientists)」,国立台湾科技大学共有54位教授入选「终身科学影响力排行榜(1960-2023)」,而在「2023年度科学影响力排行榜」中,则有44位教授榜上有名
AI引领科学园区上半年营收创新高 国科会看好全年可稳定成长 (2024.09.26)
受惠AI热潮及国际半导体供应链库存调整告一段落,国科会近日宣布北中南3大科学园区今(2024)年上半年营业额年成长19.67%,创下2兆1,590亿元新高;总贸易额年成长30.35%达2兆5,930亿元,其中出囗额年成长45.23%达1兆6,102亿元亦创新高
台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍 (2024.09.26)
Ansys和台积电今日宣布.与微软进行成功的试验,大幅加速矽光子元件的模拟和分析。两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器,在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算,将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍
使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明 (2024.09.26)
发光二极体(LED)正迅速成为最流行的照明选择。在美国政府的节能政策下,白炽灯基本上已经被淘汰,LED因其寿命长(通常为25,000小时)、易於适应多种不同的??座和形状要求而经常被取代
驶入快车道:igus 移动机器人降低成本为中小企业拓路 (2024.09.26)
现在有越来越多的工作领域采用移动机器人系统,从电子商务仓库到现代化餐厅。市场上的传统型号售价大约为25,000欧元,而整合机械手臂的解决方案售价大约为70,000欧元
Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品 (2024.09.26)
先进半导体和储存解决方案供应Toshiba公司在第三代碳化矽(SiC)肖特基栅极二极体(SBD)产品线中增添1200 V新产品「TRSxxx120Hx系列」,适合应用於光伏逆变器、电动汽车充电站,以及用於工业设备用的开关电源供应器、不断电供应系统(UPS)等工业设备
第二十四届全国AOI论坛与展览 (2024.09.26)
2024 Taiwan AOI Forum & Show 活动介绍 自动光学检测设备联盟(AOIEA)为凝聚产业发展力量,每年固定举办AOI论坛展览,集结技术开发者、模组/元件供应者、设备制造者与设备使用者於一堂,进行产经与技术交流,并提供产业上、中、下游的社群互动机会,为国内唯一全面聚焦AOI产业的专业展会,展後效益获得多方极高评价
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析 (2024.09.25)
本文将深入探讨太空网路与低轨道卫星通信应用,并涵盖低轨卫星、手机直连卫星技术、B5G、6G的通讯整合、非地面网路(NTN)与地面网路(TN)整合技术、多轨卫星网路整合与GPS的发展
晶圆检测:高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率 (2024.09.25)
本文叙述高速、高解析度相机与深度学习系统互相结合,能够精准、高效地检测出半导体晶圆正反面的各种缺陷。
Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求 (2024.09.24)
Molex莫仕推出一款热管理解决方案,可缩短高性能资料中心的部署与升级时间和降低成本,满足对生成式人工智慧和机器学习工作流的需求。这款用於两相浸没式冷却的VaporConnect光??通模组
汉翔办理无人机联盟誓师 抢攻海外供应链商机 (2024.09.23)
继经济部在9月10日宣示成立联盟,并由汉翔公司董事长胡开宏担任联盟主席之後,今(23)日旋即由汉翔筹备召开「台湾卓越无人机海外商机联盟」誓师大会。邀集经济部、联盟成员业者及工研院等产官研齐聚一堂,承诺将聚焦国际合作打造供应链,展现台湾发展无人机产业的决心
是德科技光学叁考发射器适用於验证下一代资料传输 (2024.09.23)
是德科技(Keysight)推出N7718C光学叁考发射器。该先进解决方案是专为测试每通道200G传输的光接收器而设计的关键工具。AI和机器学习(ML)在各行各业的广泛应用大幅增加了资料中心吞吐量的压力
进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心(imec)运算技术及系统/运算系统微缩研究计画的资深??总裁(SVP)Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔(ASML)合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性
TaipeiPLAS 2024即将开展 首届复合材料新展区加值应用 (2024.09.18)
面对净零碳排趋势,塑胶原料千变万化,产业持续创新以打造永续未来。2024年「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」及「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」9月24~28日即将在台北南港展览1馆举办,除了既有海内外指标企业热烈叁展之外,今年展出阵容更增添新生力军「复合材料区」,以展现塑橡胶产业全生态系与新兴价值链
贸泽电子供应Toshiba各种电子元件与半导体 (2024.09.18)
贸泽电子(Mouser Electronics)为Toshiba原厂授权代理商,贸泽备有超过7,000种Toshiba产品可供订购,包括超过3,000种的库存,提供最多样化、最新的Toshiba元件产品组合,帮助买家和工程师开发满足市场需求的产品
台湾取得2029智慧运输世界大会主办权 远传代表中华智慧运输协会决选 (2024.09.18)
一年一度智慧运输国际盛会「智慧运输世界大会(ITS World Congress)」近日於杜拜举行,中华智慧运输协会与台北市政府代表台湾共同争取「2029年智慧运输世界大会」主办权
大同智能帛琉光储设置完工并网 跨出海外关键一步 (2024.09.16)
大同旗下专业智慧能源事业大同智能,今年3月取得由国际合作发展基金会委托的太平洋友邦太阳能光电系统建置标案,该案涵盖帛琉、吐瓦鲁与马绍尔群岛三国,在设计规划送审等前置作业完成後,於9月10日已完成C区帛琉设置,预计2024年底全面完工,为大同智能迈向国际化能源EPC市场跨出关键一步


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