 |
TrendForce：美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23)
继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後，其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察，此举恐加速供应链出现转单潮，台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期 |
|
调研：2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%，主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」，尽管年增长率达到12%，2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应，同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响，涵盖智慧型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域 |
|
SEMI：2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元 (2024.04.10)
有别於一般人想像中，近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧（AI）话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%，SEMI国际半导体产业协会也在今（10）日发表「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
|
调研：库存补货及AI需求带动 全球晶圆代工2023年第四季营收成长10% (2024.04.02)
根据Counterpoint Research的晶圆代工分析数据，全球晶圆代工产业2023年第四季相对於第三季营收增长约10%，但年减少3.5%。尽管总体经济诸多不确定仍然存在，但晶圆代工产业从2023年下半年开始触底反弹，主要受到智慧型手机和PC供应链库存补货需求带动 |
|
SEMI：半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求 (2024.01.04)
SEMI国际半导体产业协会今（4）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast, WFF），全球半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆（wpm, wafers per month）之後，预计2024年将增速成长6.4%，突破3,000万片大关 |
|
SEMI：全球晶圆厂设备支出先蹲後跳 2024年达970亿美元 (2023.09.13)
SEMI国际半导体产业协会公布最新一季《全球晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲软以及消费性产品、行动装置库存增加影响，预估全球晶圆厂设备支出总额将先蹲後跳，从2022年的历史高点995亿美元下滑15%至840亿美元；随後於2024年回升15%，达到970亿美元 |
|
加速业务转型 英特尔舞剑向台积 (2023.06.30)
英特尔正着手进行其55年的历史中，最为显着的业务转型。英特尔正藉由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位，扩大使用第三方晶圆代工产能，并透过大幅度扩充英特尔的制造产能来建立世界级晶圆代工业务 |
|
IDC：2022年全球晶圆代工成长27.9% 2023年将减6.5% (2023.06.25)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，2022年受惠於客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，2022 年全球晶圆代工市场规模年成长 27.9%，再创历史新高。
IDC资深研究经理曾冠??表示：「晶圆代工产业在半导体供应链中扮演关键角色 |
|
格罗方德、三星与台积电 加入imec永续半导体计画 (2023.05.16)
比利时微电子研究中心（imec）今日宣布，格罗方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）与台积电加入其永续半导体技术与系统（SSTS）研究计画。SSTS计画於2021年启动，集结了整个半导体业的关键要角，包含系统商、（设备）供应商及最新加入的三家国际晶圆大厂，以协助晶片价值链降低对生态的影响 |
 |
晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来，受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈，让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资，并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景，又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先 |
|
2022年全球半导体设备出货金额再创新高 达1,076 亿美元 (2023.04.13)
SEMI国际半导体产业协会今(13)日公布2022年全球半导体制造设备销售金额，相较2021年1,026 亿美元成长了5%，达到1,076 亿美元，再次创下新高。
SEMI指出，中国地区设备投资虽放缓、较前一年减少5% |
|
SEMI全球晶圆厂预测报告出炉 半导体设备支出2024年复苏回升 (2023.03.22)
SEMI国际半导体产业协会今（22）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast, WFF），受晶片需求疲软以及消费者和行动装置库存增加影响，下修2023年全球前端晶圆厂设备支出总额，预计将从2022年创纪录的980亿美元下滑22%至760亿美元；2024年则回弹21%至920亿美元，重回900亿大关 |
|
智原推出ASIC跨地域生产支援服务 (2023.02.01)
智原科技（Faraday Technology )宣布为ASIC客户提供跨地域的多点制造支援服务。藉由与全球晶圆代工、半导体封装和测试服务厂商的长期合作，为客户提供弹性生产支援，以减轻因为经济、意外、流行病或地缘政治所造成的制造风险 |
|
联电蝉联道琼永续指数全球晶圆专工业第一 (2022.12.12)
2022年道琼永续指数公布评选结果，联华电子在道琼永续指数（Dow Jones Sustainability Indices；DJSI）全球晶圆专工业荣获第一名，同时也是台少数连续15年入选DJSI「世界指数（DJSI-World）」成分股的企业，今年亦蝉联「新兴市场指数成分股（DJSI-Emerging Markets）」，展现联电长期投入并积极落实ESG的成果 |
|
不安全世界中的证券投资 (2022.11.28)
@內文: 证券的英文为Security，其另一个涵义即是安全。要在不安全世界中做好证券投资，首要目标就是：保守你的本金安全。不安全的世界，在以前通常是指资本市场价格的波动，所造成证券投资的不安全 |
|
半导体长期需求大增 测试设备推陈出新 (2022.08.24)
正值全球半导体市场短缺之际，却也正是半导体产业的全新机会点。
随着新应用持续出现，预料半导体的市场需求也将居高不下。
全球测试大厂也持续针对半导体测试，推出了相应的解决方案 |
|
MIC：超大型资料中心建造 驱动台湾伺服器出货成长9.4% (2022.07.15)
资策会产业情报研究所（MIC）观测主要资讯产品，预估2022年全球笔电出货2.2亿台，较2021年衰退10.3%，全球桌机出货7,984万台，衰退2.7%，历经2020、2021年疫情驱动PC市场高成长，本来即预期2022年宅经济效益收敛，却遭逢俄乌战争、中国大陆实施封控等影响，加剧全球经济衰退与通膨，降低市场消费信心 |
|
与数位转型直球对决 新型态研发策略势在必行 (2022.06.22)
疫情时代的影响，使企业组织确实需要考虑许多问题。为解决这些问题，企业必须继续投资於最新技术的研发。然转型过程艰辛，但随着科技不断进步，研发新策略势在必行 |
|
MIC：2022年台湾半导体表现优於全球 产值达4.36兆新台币 (2022.06.21)
资策会产业情报研究所（MIC）观测2022年半导体产业趋势，预估全球半导体市场规模达6,135亿美元，成长率10.4%，资深产业分析师郑凯安表示，2021年半导体晶片需求遽增、产能供不应求 |
|
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出将破1090亿美元 台湾成领头羊 (2022.06.14)
SEMI国际半导体产业协会14日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告 (World Fab Forecast) 报告，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长20%，创下1,090亿美元新高纪录，继 2021年大幅成长42%之後，连续三年成长 |
