 |
趋势科技：2024上半年前三大企业资安风险 (2024.08.30)
全球网路资安解决方案厂商趋势科技发布2024上半年资安总评报告，指出勒索病毒、进阶持续性渗透攻击(APT)及利用AI技术发展的深伪、越狱服务(Jailbreak-as-a-service)等攻击是今年上半年的主要威胁；同时，企业也需留意暴露在外的设备资源、登入凭证并应妥善管理漏洞以降低资安风险发生 |
|
Ceva无线连接IP市场占有率达67% 增强用於智慧边缘AI/IoT应用的解决方案 (2024.08.23)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，在分析机构IPNest最新发表的设计IP报告中显示，Ceva荣获2023年无线介面IP营收第一名。在2023年的IP市场营收中实现了市场占有率高达67% |
|
[自动化展] 推动无油、低成本自动化 易格斯展出多项业界首创方案 (2024.08.21)
推动无油化（zero lubrication）是易格斯（igus）的重要愿景，今年的展览以此为主题，展示了一系列在无油化（零润滑）解决方案上的最新应用产品。此外，igus也展出了新的低成本自动化化方案与RBTX 平台，为客户提供更便捷和经济的产品选用服务 |
 |
以开放原始码塑造制造业的未来 (2024.08.19)
资料、网路和实体/数位装置安全是边缘部署中面临的最大挑战之一。本文探讨制造商如何使用开放原始码更快地创新和协作，进而加速转型，持续保持在主题领域领先的趋势 |
|
宜鼎携手研华，以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统， 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作，将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案，为AMR（自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能，拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境 |
|
Ceva 低功耗蓝牙和802.15.4 IP为Alif Semiconductor的MCU系列提升无线连接能力 (2024.07.29)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料，宣布人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor已获得授权许可，在其Balletto系列无线微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗蓝牙和802.15.4 IP |
|
PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08)
迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来，加上AIoT新兴科技崛起，过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层， |
|
Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
|
Valmet和 Flootech合作推动造纸产业水处理制程 (2024.06.14)
水资源短缺和减少环境足迹的努力推动了对先进解决方案的需求，提高清洁水质、制程水回收和纤维回收、处理废水，并从废水中提取能量以及支持水的再利用，加以减少、再利用和回收制浆造纸行业的废水 |
|
AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
|
吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05)
吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型
签署碳化矽长期供应协定
· 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能
全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布，双方签署碳化矽（SiC）元件长期供应协议，加速碳化矽元件的合作 |
|
UL Solutions现身车电及零配件展 提供创新需安全、性能、环保测试 (2024.04.17)
长期致力於汽车与行动载具安全的全球安全科学专家UL Solutions，今年首次叁与4月17~20日在南港展览一馆举行的「汽机车零配件&车用电子展」K0126(摊位，便介绍横跨汽车动力系统、电子元件、零配件与材料类产品生命周期的安全、性能、与永续解决方案 |
|
DigiKey与3PEAK合作扩大经销产品组合 (2024.04.11)
全球技术元件和自动化产品供应经销商DigiKey 宣布，与半导体技术高效能开发商3PEAK建立策略性全球经销合作关系，扩充产品组合。
DigiKey在丰富的产品系列型录中纳入3PEAK的产品 |
|
IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研发领域软体与服务商IAR宣布，该公司的开发环境现已支援瑞萨电子（Renesas）首款通用32位元RISC-V MCU。该MCU搭载瑞萨自行研发的CPU核心，此次功能升级包括先进的除错功能和复杂的编译器优化，可全面整合瑞萨的 Smart Configurator工具套件、设计范例、详尽的技术文件，并支援瑞萨快速原型板（FPB） |
|
贸泽扩展来自先进制造商的工业自动化产品系列 (2024.03.22)
在全球制造和自动化流程的数位化加速推动下，对於最新工业产品的需求持续成长。贸泽电子（Mouser Electronics）持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列，帮助客户加快设计速度 |
|
大立光跨界投资万溢能源 发表全球充电最快电池材料 (2024.03.12)
基於当今电动车、再生能源建设所需储能电池，已成为次世代产业的战略资源。经济部也在今（12）日宣布结合由大立光投资4.5亿元成立的万溢能源公司，首度跨足洁净能源产业应用，开发全球最快充电的锂电池负极材料，估计约5分钟即可充饱电池，寿命亦可高达20年，抢攻全球电动车及储能市场上千亿美元商机 |
|
台达3度入选百大创新机构 布局新事业及各地研发中心有成 (2024.03.06)
台达今（6）日宣布3度入选科睿唯安「全球百大创新机构（Top 100 Global Innovators）」，创新成果备受国际专业评监肯定。更难能可贵的是，台达专利涵盖领域除了现有的电源及零组件、交通、自动化、基础设施4大事业范畴外，近年来更持续投入新事业发展单位，以及遍布各地的研发中心布局亦逐渐展现成绩 |
|
智机产业化加持竞争力 (2024.02.25)
除了工具机妥为分散布局，对於关键零组件中规模更小的传动系统厂商，也正积极引进国内外大厂支援数位化、环保减碳等元素无缝接轨，以加持国际竞争力。 |
|
国科会核准科学园区投资案 德商易格斯进驻中科拔头筹 (2024.02.02)
赶在春节农历年前，由国家科学及技术委员会（国科会）科学园区审议会召开第14次会议中，共计通过总金额约N.T.220.32亿元的7件投资案。包括精密机械业者台湾易格斯公司 |
|
Ceva与凌阳合作将蓝牙音讯技术导入音讯处理器应用 (2024.01.18)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司与多媒体和汽车应用晶片供应商凌阳科技扩大合作，将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音讯解决方案整合到凌阳科技的airlyra系列高解析度音讯处理器中，锁定无线扬声器、音箱和其他无线音讯设备等应用 |
