 |
英飞凌发布高能效AI 资料中心电源供应单元产品路线图 (2024.05.24)
人工智慧（AI）的发展推升全球资料中心的能源需求，并凸显伺服器对於高效率及可靠的能源供应的重要性。英飞凌科技（Infineon）宣布在AI系统的能源供应领域开启新篇章，并揭示针对AI资料中心当前和未来能源需求的特定设计电源供应单元（PSU）路线图 |
|
工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，加上边缘运算与人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
|
凌华全新ASD+企业系列SSD固态硬碟重塑大数据应用高效安全储存 (2024.05.22)
凌华科技（ADLINK）推出全新的高效能企业级SSD固态硬碟ASD+ 企业系列。该系列针对大容量资料记录应用设计，提供高效能和高度耐用性的安全储存解决方案。
ASD+企业系列SSD提供2 |
|
英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15)
在汽车产业中，资讯安全与功能安全的重要性增升，同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮，实现简洁的座舱和方向盘。因此，电子电路的空间受到很大限制，需要高度整合、外形精简的积体电路（IC） |
|
台日合作 凌群与日本CIJ联盟拓展日本生成式AI市场 (2024.05.14)
凌群电脑继2023年发表生成式AI的重大突破，推出企业知识创价生成式AI解决方案NeuroChain及NeuroCodie，今（14）日凌群脑总经理刘瑞隆与日本株式会社CIJ代表取缔役社长?元昭彦共同签约 |
|
英飞凌PSOC Edge E8x微控制器可满足新PSA 4级认证要求 (2024.05.13)
嵌入式安全为物联网（IoT）应用部署的重要领域之一，英飞凌科技（Infineon）新款PSOC Edge E8x MCU 产品系列设计达到嵌入式安全框架平台安全架构认证（PSA Certified）计画中的最高认证级别 |
|
Secutech 2024圆满落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元应用 (2024.05.06)
迎接现今人工智慧（AI）科技浪潮无所不在，甫於日前落幕的「第二十五届台北国际安全科技应用博览会」（Secutech 2024）与5大子展「亚太智慧运输展」、「台北国际智慧轨道展」「台北国际智慧物联建筑与居家环境应用展」、「台北国际防火防灾应用展」及「工业安全与管理年会」 |
|
凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU (2024.05.02)
凌华科技（ADLINK）进一步扩展其GPU模组产品组合，推出A380E显示卡，这是该公司首款采用Intel Arc A380E GPU的PCIe半高显示卡。工业级A380E显示卡具备高性价比、高可靠度和低功耗(50W) |
|
英飞凌功率半导体为麦田能源提升储能应用效能 (2024.04.19)
近年来全球光储系统（PV-ES）市场快速增长。光储市场竞争加速，提高功率密度成为厂商得胜关键；英飞凌科技（Infineon）为逆变器及储能系统制造商麦田能源提供功率半导体元件，共同推动绿色能源发展 |
|
凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技（ADLINK）推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组，共有两种外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，两者均提供最多 8核心的 CPU，TDP为6/9/12W |
|
英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额 (2024.04.17)
根据TechInsights 最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额成长一个百分点，从 2022 年的近 13% 成长至 2023 年的约 14%，巩固公司在全球汽车半导体市场的领导地位 |
|
英飞凌针对汽车应用推出最低导通电阻 80 V MOSFET OptiMOS 7 (2024.04.16)
英飞凌科技（Infineon）推出最新先进功率 MOSFET 技术 OptiMOS 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显着提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm2SMD封装 |
|
英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心 (2024.04.15)
英飞凌宣布，与Amkor Technology缔结一项为期多年的合作夥伴关系。双方并已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的制造据点成立专用的封装与测试中心，该中心预计将於 2025 年上半年开始营运 |
|
英飞凌荣获群光电能颁发「氮化??策略合作夥伴奖」 (2024.04.15)
群光电能（Chicony Power；简称群电）宣布其年度合作夥伴英飞凌科技（Infineon）脱颖而出，荣获2023年度「氮化??策略合作夥伴奖」。英飞凌凭藉其运用於笔电、电竞、伺服器与储存设备等资通讯（ICT）应用的氮化??（GaN）电源供应器解决方案 |
|
英飞??全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列促进汽车和工业发展 (2024.03.29)
英飞凌科技（Infineon）推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET，以满足工业和汽车电源应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级 SiC MOSFET，针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双主动式桥式（DAB）、HERIC、降压/升压和相移全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化 |
|
英飞凌新款MOSFET优化高功率密度、效率和系统可靠性 (2024.03.28)
英飞凌科技（Infineon）推出全新的OptiMOS 6 200 V MOSFET产品系列，全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动堆高机等应用提供出色的性能。新款MOSFET产品的导通损耗和开关性能都更加优化，降低电磁干扰（EMI）和开关损耗，有益於用於伺服器、电信、储能系统（ESS）、音讯、太阳能等用途的各种开关应用 |
|
TPCA展??2024台湾PCB产值 有??复苏达8,182亿新台币 (2024.03.26)
面对现今产业地缘政治、绿色永续、人工智慧（AI）等3大关键议题，台湾电路板协会（TPCA）日前於桃园市举办第十一届第三次会员大会暨标竿论坛上，也由TPCA理事长李长明主持，分享印刷电路板（PCB）产业对此的看法 |
 |
IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架，不只2B智慧工厂的人机介面(HMI)，也出现2C的应用，距离消费者端越来越近。研调报告指出，预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元，年复合成长率(CAGR)为15.7% |
|
英飞凌推出新一代 ZVS 返驰式转换器晶片组 (2024.03.22)
随着 USB-C PD 充电技术逐渐普及，带动整体消费市场对相容性强的充电器的需求提高。因此使用者需要功能强大而又设计精简的适配器。英飞凌科技（Infineon）推出二次侧控制 ZVS 返驰式转换器晶片组 EZ-PD PAG2，由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S组合，并整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器 |
|
凌华全新IP69K全防水不锈钢工业电脑专为严苛环境设计 (2024.03.21)
凌华科技针对严苛工业环境设计推出Titan2系列IP69K不锈钢工业级触控电脑。此系列专为食品加工、制药、化工和汽车生产等产业的严格要求而设计，即使在频繁使用的情况下也能提供出色的稳定性，并且符合严格的公卫标准 |
