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金属中心於2024 TASS展示多项创新技术 携手产业加速绿色转型 (2024.11.14)
「TASS2024亚洲永续供应+循环经济展」近期在高雄展览馆圆满落幕，吸引全球130家企业和超过25,000位专业人士共襄盛举，显现台湾在永续技术与循环经济的创新突破。本次展会为促进国际合作的重要桥梁，创造出价值逾亿元的潜在商机，助力企业开拓市场并推动永续发展 |
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金属中心研发成果加值五金产业硬底气 抢占全球供应链席次 (2024.11.13)
台湾五金工业供应链瞄准後通膨时代新商机，抢攻千亿全球商机！全台唯一规模最大，亚洲五金工业产业盛事的2024台湾国际五金工业展暨工具博览会於10月中旬举办，叁展厂商3百家、叁观人数逾5千5百人次 |
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专访Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11)
资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh，日前特别接受CTIMES的专访，畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列两款晶片，均采用软体定义架构，可实现更高的灵活性和客制化设计 |
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艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08)
因应市场对无汞、高效UV-C消毒及治疗解决方案的需求日益增长，艾迈斯欧司朗（AMS）推出全新OSLON UV 3535。这款创新型UV-C LED单晶片发出波长?265nm的光，输出高达155mW，实现极致的杀菌效果 |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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英飞凌携手ZF以AI演算法优化自动驾驶软体和控制单元 (2024.11.05)
为了在无人驾驶的情况下实现卡车在高速公路上的自动跟车、编队行驶和汽车的自动变换车道，必须能够精确、快速地计算和执行车辆的移动。软体和 AI 演算法可以安全控制驱动、制动、前後轮转向和减震系统 |
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宏正自动科技杨梅厂办大楼兴建计画正式启动 (2024.10.30)
因应未来AI伺服器机房需求成长，宏正自动科技（ATEN International）於今（30）日与崴正营造共同举办杨梅厂办大楼动土典礼，宣布兴建杨梅厂办，设立机柜与机壳产品的自动化生产基地，有效提升机柜产品的产能利用率 |
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使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本 (2024.10.29)
智慧变频器可为石油、天然气、化学品、食品饮料等能源密集型产业节省数千美元。 |
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PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
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诌：绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注，特别是从电子废弃物中回收诌，提高回收率并降低成本，减少资源浪费降低环境负荷。此外，诌近来在半导体先进制程中扮演要角，无疑也是一个值得重视和推进的方向 |
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研究：针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战 (2024.10.15)
美国、加拿大和欧盟最近宣布对中国电动车实施关税，理由是产能过剩与国家补贴带来的不公平竞争。美国还提议，基於安全考量，禁止在互联汽车中使用中国的关键软硬体 |
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艾迈斯欧司朗ALIYOS LED-on-foil技术重新定义汽车照明 (2024.10.11)
全球光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（AMS）宣布，将LED薄膜应用於汽车领域的创新方案是ALIYOS LED-on-foil技术的下一步发展方向。这一前沿技术将结合艾迈斯欧司朗的ALIYOS技术与LEONHARD KURZ公司创新的模内装饰（IMD）和功能薄膜旒合（FFB）技术 |
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东元首度叁展台湾国际智慧能源周 推出智慧化创储能售电管理系统 (2024.10.04)
当全球企业为实现净零目标而不断增加对於绿电的需求，2024台湾国际智慧能源周开展，东元电机今年以「储能系统与能源管理系统」、「绿电交易与售电营运管理」、「太阳能智慧管理系统」3大主题，首度叁展 |
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先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27)
因应近年来人工智慧热潮推波助澜下，科技巨头无不广设资料中心，备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求，却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗，分别投入矽光子等先进封装制程布新局 |
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宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05)
由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准，已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 （Innodisk）率先推出「CXL记忆体模组」，透过全新CXL协定，提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽 |
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强健的智慧农业 让AI平台成为农作物守护者 (2024.09.03)
这场讲座邀请到浙江大学数位技术创新创业中心主任暨讲座教授陈杏圆教授，分享物联网与区块链对於打造智慧农业的重要性，同时也将分享智慧农业平台跨足智慧医疗领域的应用成果 |
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从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27)
本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构，证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标，进一步推展AI 的界限。 |
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盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备 进军面板级扇出型先进封装市场 (2024.08.15)
盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物，显着的提高了清洗效率 标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场 |
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Counterpoint：调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能 (2024.08.08)
在最新的 Counterpoint Research《季度显示器资本支出与设备市场份额报告》中，将 2020-2027 年的显示设备支出预测上调了 8%，达到 750 亿美元，主要因为 OLED 支出增加了 14% 至 440 亿美元 |
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Microchip能第五代PCIe固态硬碟控制器系列 可管理企业和资料中心工作负载 (2024.08.06)
人工智慧（AI）的蓬勃发展和云端服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的资料中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固态硬碟 （SSD） 控制器 |
