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数发部访视汉翔冈山厂 见证机械与航太业导入5G智慧制造 (2024.06.25)
数位发展部自2023年起，便携手公协会共同推动5G专频专网，以建立各产业对5G应用的发展蓝图，达成产业AI化的目标。於今（25）日偕同台湾机械公会等产业代表，共同前往汉翔公司冈山机匣三厂访视，了解该公司导入5G专频专网的创新应用情形，并实地展示其结合5G加工航太发动机难切削超合金的应用成果 |
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智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长 (2024.06.25)
PLC与HMI 作为工业自动化的核心技术，在全球市场持续蓬勃发展。美国、欧洲、日本等主要经济体的需求也维持高档，而政府政策也为市场带来利多。随着技术不断演进，PLC与HMI 将在更多应用场景发挥作用 |
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使用AMR优化物料移动策略：4个问题探讨 (2024.06.25)
在当今的仓储领域，灵活性至关重要。了解AMR如何成为您工厂中实现更灵活物料移动的关键，本文提出四个问题探讨，能够评估AMR是否适合您的物料搬运策略。 |
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从电动车走向智慧车的新产业格局 (2024.06.25)
汽车电动化自2019年起跃居汽车产业显学，无论是混合动力或纯电动车，带动一波电动车市场快速发展的趋势，动力技术持续革新，驱使电动车日益普及。发展至2023年，全球电动车市场已呈现「平价化价格竞争、中国车厂崛起」的迹象，预估2024年也将延续此一态势 |
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2024年智慧手机AMOLED萤幕出货量将超越TFT-LCD (2024.06.25)
根据Omdia最新发布的《智慧型手机显示器市场追踪报告》，AMOLED技术在智慧型手机显示器市场稳定成长，预计2024年出货量将超过TFTLCD。
随着2023年第二季全面解除COVID-19防疫措施，智慧型手机显示器出货量在户外活动和旅游增加的带动下迅速复苏 |
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友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求 (2024.06.25)
根据 Emergen Research 预测，由於 AIoT嵌入式装置和自动化在制造、医疗保健和物流等众多产业持续增长，预估至2032 年，全球嵌入式系统市场总值将达到 1,694 亿美元。友通资讯推出最新的EC5 系列嵌入式系统，包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS |
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以跨域、多元和国际化视角 业者合作共创AI医疗新纪元 (2024.06.25)
为台湾医疗产业积极布局和促进新商机，让全世界看见台湾的AI智慧医疗强实力！经济部今（25）日举办2024国际智慧医疗论坛，邀请国际医材大厂美敦力（Medtronic）、全球第六大药厂赛诺菲（Sanofi）、生命科学服务大厂美商思拓凡（Cytiva）、全球生物制药公司台湾阿斯特捷利康（AstraZeneca） |
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新唐科技全新M2L31 微控制器满足高效能嵌入式计算需求 (2024.06.25)
高效能及低功耗成为产品设计的重要关键之一，新唐科技推出全新的 Arm Cortex-M23 M2L31 微控制器系列。为满足对高效能嵌入式计算需求日益增长的需求。新唐 NuMicro M2L31 微控制器，采用 Arm Cortex-M23 核心，并配有 64 到 512 Kbytes 的 ReRAM（电阻式记忆体）和 40 到 168 Kbytes 的 SRAM，是一款为可持续性和优异能效设计的低功耗产品 |
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应材发表永续报告书 协助半导体制定2040年净零减碳有成 (2024.06.24)
基於物联网（IoT）和人工智慧（AI）的兴起，使得半导体产业有机会在2030年前达到翻倍的营收。但根据资料显示，半导体产业的碳足迹在同一期间也将增至4倍，应用材料公司则在今（24）日发表最新永续报告书，详述公司过去1年来在减少排碳；以及携手客户及夥伴合作，推动半导体产业更永续发展面向的进展 |
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Igus不含 PFAS 的 chainflex 耐弯曲电缆：提供多面向安全保障 (2024.06.24)
与 PFAS 系列化学物质一样，某些聚四氟乙烯化合物（简称 PTFE）被视为「永久性化学品」，可能对环境、人类和动物有害，欧盟正在努力禁用这些物质。获得「不含 PFAS」印章，igus 证明自家的 chainflex 耐弯曲电缆不含此类化学物质，并且在禁令颁布时早已为客户提供安全性，期??为人类、自然和企业提供安全保障 |
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遥控水底机器人为深海勘探实现创新 降低环境风险 (2024.06.24)
不到两年前，两个Saab遥控水底机器人（ROV）下潜3000多公尺，进入寒冷的南极水域，寻找於1915年沉没的欧尼斯特·沙克尔顿爵士的「耐力号」船。这位英国探险家的故事是一段具有无畏的领导力和毅力的传奇 |
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市场需求上升 全球半导体晶圆厂产能持续攀升 (2024.06.24)
SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，2024 年及 2025 年预计将各增加 6% 及 7%，月产能达到创纪录的 3,370 万片晶圆（wpm：约当8寸）历史新高 |
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ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用 (2024.06.24)
智慧型手机和物联网终端设备越来越趋向小型化，所搭载的元件也随之变小。另一方面，若要提高应用产品的控制能力，需要高精度放大感测器的微小讯号，并在该前提下实现小型化 |
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亚东工业气体碳捕捉设备落成 助力半导体先进制程 (2024.06.24)
亚东工业气体於桃园观音厂落成碳捕捉设备，透过二氧化碳回收制程，可提升现有之电子级氢气产量约 20%，并回收超过90%制程中产生的二氧化碳，回收的二氧化碳经过纯化，将供应给半导体客户的先进制程使用 |
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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽（SiC）功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂，意法半导体将打造一个碳化矽产业园区，达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用 (2024.06.21)
联华电子新推出22奈米嵌入式高压（eHV）技术平台，为先进的显示器驱动晶片解决方案，推动未来高阶智慧型手机和移动装置显示器的发展。22eHV平台具有电源高效能，，协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片，为行动装置制造商提高产品电池寿命，同时提供最隹化的视觉体验 |
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贸泽电子和ADI合作出版电子书协助工程师解决设计挑战 (2024.06.21)
推动创新的新产品导入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）最近与合作夥伴Analog Devices, Inc.（ADI）合作出版几本全新的电子书。这些电子书将重点放在各种主题，例如生产设施如何透过弹性的制造方法达到更高的生产力、用於支援永续制造实务的技术、嵌入式安全性概念，以及数位工厂的技术进展 |
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Valeo与达梭系统携手合作 加速研发数位化 (2024.06.21)
全球汽车解决方案领导厂商法雷奥（Valeo）与达梭系统（Dassault Systemes）今（21）日宣布双方建立合作夥伴关系。Valeo将采用达梭系统基於3DEXPERIENCE平台的「全球模组化架构（Global Modular Architecture）」和「智慧、安全、互联（Smart, Safe & Connected）」产业解决方案，加速集团研发工作的数位转型 |
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2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21)
迎接数位转型时代，博世集团既立足於程式设计的主场优势，并积极拓展其软体和服务业务，期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根（Renningen, Germany）举办的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活动上表示：「博世成为软体公司已经有一段时间了 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场，将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键半导体技术，会如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
