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机械业上半年出囗触底反弹 工具机、电子设备冷热两重天 (2024.07.12)
迎来今年上半年机械业出进囗成绩单出炉，也是ECFA早收清单6月15日中止关税减让後满一月，虽然6月出囗年成长两位数以上，但1~6月出囗仍呈现衰退。电子设备虽受惠於AI热潮，带动出囗成长；惟工具机则持续衰退，未来还恐将面临运费、汇率等变数冲击不断 |
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Toshiba推出新款 2:1多工器/1:2解多工器开关 (2024.07.12)
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation针对个人电脑、伺服器装置、行动装置等推出「TDS4A212MX」和「TDS4B212MX」多工器/解多工器开关，适用於PCIe 5.0、USB4和USB4 Ver.2等高速差分讯号 |
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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限，先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手，要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结，强化半导体产业竞争力与培育高阶人才，因应 AI 世代科技发展的需求 |
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SEMI：2024年全球半导体设备总销售额创新高 (2024.07.11)
SEMI国际半导体产业协会公布年中整体 OEM 半导体设备预测报告，预估 2024 年全球半导体制造设备销售总额将较去年同比增长 3.4%，攀上 1,090 亿美元新纪录，成长力道也将延续至 2025 年，在前、後段制程需求共同驱动下，销售总额可??再创历史新高，来到 1,280 亿美元 |
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英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程 (2024.07.11)
根据Yole Group预测，氮化??（GaN）市场在未来五年内的年复合成长率将以46%成长。英飞凌科技推出两款新一代高电压（HV）与中电压（MV）CoolGaN产品，让客户可以在更广泛的应用领域中，采用 40 V 至 700 V 电压等级的GaN装置，推动数位化与低碳化进程 |
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巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益 (2024.07.10)
德国巴斯夫（BASF）集团致力於为客户提供创新的解决方案，旗下所开发的Ultrasim便是其一，透过结合制程模拟及结构分析软体，提供使用者一个独特的整合模拟工作流程。 |
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贸协链结17家制鞋、纺织异业联手 齐攻印度制造市场 (2024.07.10)
因应印度总理莫迪即将展开第三任期，势必将更落实印度制造。经济部国际贸易署近期也利用「智慧机械海外推广计画」布局，由外贸协会集结台湾制鞋机械、纺织机械及石化原料上中下游供应链共17家异业结盟 |
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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09)
基於现今人工智慧（AI）时代需要更节能的运算，尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今（9）日於美国SEMICON WEST 2024展会，发表两项新材料工程创新技术，旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点，以协助晶片制造商扩展到埃米时代，来提高电脑系统的每瓦效能 |
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解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04)
随着汽车行业的快速发展，车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准，专为汽车应用设计的高速串列器-解串器（SerDes）实体层介面，正逐渐成为车载通信领域的明星技术 |
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机械公会衔接AI净零永续 吁政府推动设备汰旧换新 (2024.07.03)
因应现今制造业数位低碳转型发展，机械公会今（3）日召开「机械业净零永续推动委员会」，共邀请20馀个产业机械及零组件专委会长与低碳顾问专家群，针对机械业低碳转型策略进行讨论 |
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西门子Solido Simulation Suite协助客户提升AI验证速度 (2024.07.02)
西门子数位工业软体近日推出 Solido Simulation Suite，这是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 与混合讯号模拟器整合而成的套件?合，目的是为客户下一代的类比、混合讯号与客制化 IC 设计缩短关键设计及验证的执行时间 |
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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标 |
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谷林运算打造5G MR云端战情室 助食品加工厂智慧转型 (2024.06.26)
为了塑造品牌形象，追求永续经营的需求日益增加，台湾传产制造业近年来纷纷投入智慧化数位转型传统制造业，包括和民生需求息息相关，近年来还因为一连串食安问题而备受关注的食品加工业也不例外，智慧制造已成为企业提升营运韧性和竞争力的必经之路 |
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工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院近日携手嘉联益科技与资策会，举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」，共同宣示推动印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）产业的绿色转型 |
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ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能 (2024.06.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定，合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体 |
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传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台湾COMPUTEX期间掀起AI热潮同时，其他传产、机械制造业正面临共有134类ECFA零关税优惠项目中止的消息，却显得乏人问津。除了後续有学者??心此恐将加重台湾产业「荷兰病」 |
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友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求 (2024.06.25)
根据 Emergen Research 预测，由於 AIoT嵌入式装置和自动化在制造、医疗保健和物流等众多产业持续增长，预估至2032 年，全球嵌入式系统市场总值将达到 1,694 亿美元。友通资讯推出最新的EC5 系列嵌入式系统，包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS |
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新唐科技全新M2L31 微控制器满足高效能嵌入式计算需求 (2024.06.25)
高效能及低功耗成为产品设计的重要关键之一，新唐科技推出全新的 Arm Cortex-M23 M2L31 微控制器系列。为满足对高效能嵌入式计算需求日益增长的需求。新唐 NuMicro M2L31 微控制器，采用 Arm Cortex-M23 核心，并配有 64 到 512 Kbytes 的 ReRAM（电阻式记忆体）和 40 到 168 Kbytes 的 SRAM，是一款为可持续性和优异能效设计的低功耗产品 |
