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运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21) 现今的运动愈来愈数位化和智能化,科技正将运动产业推向新境界,运动产业正在从制造代工、生产型态转型,以运动为主轴,与创新科技软硬体整合,将带动衍生新商业模式及新型态服务应用,进而提升运动体验,科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值 |
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新供应链崛起的稀土管理策略 (2024.06.06) 技端,人工智慧(AI)技术也正快速地影响各行各业的发展,并开始改变终端装置的设计与应用型态,於是新兴的市场与机会也正不断浮现,而於此之时,新的供应链也开始慢慢崛起 |
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风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费 (2024.05.29) 本文以实例说明在水泥厂的冷却引风机马达上加装中压变频器运用,从而达到大幅节能效益。 |
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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29) 在整个AI产业中,视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外,还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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6G是否将引领制造业的革命? (2024.05.29) 6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G,使无数应用受益,特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言,将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G,将是一次不可错过的制造模式转变 |
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德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29) 台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧,未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值,包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势,先行导入应用人工智慧(AI)先行 |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29) 面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29) 面对当前工业制造数位转型阶段,陆续融入了资通讯(ICT)科技和人工智慧(AI)的应用和发展,以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准,包含TSN、umati也应运而生,并透过合纵连横加速落地 |
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2024杜塞道夫玻璃暨光电展登场 实践玻璃天下创新转型 (2024.05.29) 迎接德国杜塞道夫国际玻璃暨光电展(glasstec)即将於2024年10月22~25日举行,德国杜塞道夫国际商展开国公司也在日前举行全球市场趋势说明会,邀请台北市玻璃公会理事长郑焕章致词介绍台湾玻璃产业发展现况,同时邀集台湾区玻璃公会、台湾机械公会、台湾区照明灯具输出公会、台湾锁业暨五金发展协会等代表与会 |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28) AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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AI世代的记忆体 (2024.05.28) AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识 |
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Norbord数位转型提升生产力 (2024.05.28) 数位转型是一段真正的旅程,而不仅是单一、分散的片刻因此组织必须立即采取行动,并在数位差异扩大之前踏上这段旅程。本文指出人员优先方法让员工更充分了解铣床操作 |
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研华推动多元、开放与标准化Edge AI共生 携伴打造最隹应用方案 (2024.05.27) 近期随着台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又将成为焦点。台湾工业物联网大厂研华公司也在自家早前举行的「2024研华嵌入式设计论坛」 |
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金属中心携手日本AI HAYABUSA研发产业AI技术 共享共赢未来 (2024.05.27) 近年来人工智慧(AI)技术蓬勃发展,已然成为全球各领域不可或缺之核心元素。金属中心於5月下旬举办「人工智慧系统实验室成立暨合作备忘录签署」,揭牌成立人工智慧系统实验室(Artificial Intelligence System Laboratory),并与日本AI HAYABUSA签署合作意向书,促成AI产业化,加速AI创新应用 |
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云林科大与东元电机携手举办「1+N碳管理示范团队」启始会议 (2024.05.27) 为了达到2050年净零排放目标,多数中小企业推动净零转型,然而受限於资源及能力的不足,导致转型步调趋於缓慢。云林科技大学近日赴东元电机观音厂,与东元电机合作办理「113年度1+N碳管理示范团队」启始会议暨讲习活动,其中包括「1+N碳管理示范团队」11家供应商代表,叁与人数总共59人 |
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使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组 (2024.05.27) 本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3,并加速产品上市的解决方案。 |
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AI自动化测试确保智慧家电设备效能与品质稳定性 (2024.05.27) 智慧家电产品带来了许多便利,但也伴随着潜在的风险。例如操作流程中出现故障,或者可能存在手机应用程式相容性问题等,针对这些智慧家电设备进行AI自动化测试,可协助客户厂商确保其产品可靠性和稳定性,满足用户期?? |
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Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署 (2024.05.27) Red Hat 近日宣布与高通技术公司的技术合作,发表在 Red Hat 车载作业系统上运行的预先整合平台,以进行软体定义汽车(SDV)的虚拟测试及部署。透过此合作,双方将展现汽车产业如何藉由基於微服务之ADAS应用程式,进行完整端到端开发与部署,加速软体定义汽车的发展 |
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智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27) 智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效,而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。 |
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imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26) 比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛(ITF World 2024),宣布即将推出奈米晶片(NanoIC)试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景,该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长,并强化欧洲半导体生态系 |