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日系车厂抱团过冬 可为整并工具机前车之监 (2024.12.26)
同样面临产业寒冬，近期除了台湾工具机产业被国发会主委刘镜清力拱整并之外，向来被工具机业视为最重要的终端应用场域，和生产管理技术母国的日本汽车业大厂本田、日产已先在日前宣布启动合并谈判，目标在2025年6月达成协议，三菱也有??加入，加速资源整合将成合并後首要任务 |
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Arduino新品：UNO SPE扩充板，随??即用UNO R4实现超高数据传输、即时连结 (2024.12.24)
Arduino与Microchip很高兴在 electronica开幕时，推出 Arduino UNO SPE 扩充板！这是一款强大的工具，可为新旧专案带来更先进的连结能力，支援单对乙太网路（SPE）和RS485。electronica是全球领先的电子展览与会议，这次的新产品让电子专案更进一步！
SPE 是一种全新的乙太网路通讯标准，可使电力与数据共用一对线，称为「数据线供电 （PoDL）」 |
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意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发 (2024.12.24)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 网页工具，能简化利用智慧 MEMS 感测器机器学习核心（MLC）进行节点至云端 AIoT（人工智慧物联网）专案的开发与配置 |
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盼多元绿能共创减碳未来 氢能供给须靠「政」加速 (2024.12.23)
尽管现今氢能在全球减排策略仍扮演重要角色，根据勤业众信联合会计师事务所最新公布《亚太地区的洁净氢能：启发思维的燃料》报告内容预估，2050年全球氢能市场价值将达到1.2兆美元，同时亚太地区氢能市场价值将达全球5成占比 |
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CTIMES X MIC所长洪春晖：剖析2025关键趋势与挑战 (2024.12.22)
2024年最後一场的东西讲座，CTIMES特别举办了「解析2025产业趋势：MIC所长 x CTIMES编辑」的场次，由CTIMES的编辑部与资策会产业情报研究所（MIC）所长洪春晖，共同针对2025年科技产业的发展与挑战进行分享 |
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机械公会锁定净零转型4重点 产发署明年将建碳系数库 (2024.12.20)
为促成机械业净零转型，与迎接绿色商机到来。机械公会今（20）日召开「机械业净零永续推动委员会」，邀请20馀位产业机械、零组件等专委会会长，及低碳顾问专家群，讨论机械业2025年绿色低碳转型策略 |
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新世代智慧交通应用 华电联网5G C-V2X技术能力受肯定 (2024.12.20)
华电联网凭藉在智慧交通与车联网领域的深耕与创新，在今（20）日举办的「中华智慧运输协会2024年会」中，分别以「淡海新市镇场域试验计画（Danhai City, D-City）」 获颁智慧运输应用奖及「新世代高速公路C-ITS服务计画」 获颁智慧运输产业创新奖 |
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迎战CES 2025新创国家队成军 国科会TTA领科研新创赴美 (2024.12.20)
迎战全球消费性电子展CES 2025，国科会台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA）於今（20）日宣布将率72家入选新创团队赴美，将在明年1月举行的CES展会上，大秀台湾新创科技实力 |
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从创新到落地！精诚AGP携手8家新创抢攻企业AI商机 (2024.12.20)
随着人工智慧的快速发展，资讯服务业及软体业积极投入其周边IT服务，包含AI运算云、数据整合中台系统、资讯安全、生成式AI应用等。为促进AI服务在百工百业的落地应用 |
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AI带动半导体与智慧制造方向 促进多功机器人产业革新 (2024.12.19)
面对现今AI人工智慧快速崛起、数位转型、地缘政治变化种种挑战，产业势必要创新，半导体和智慧制造则无疑是最受瞩目的领域之一。实威国际公司日前举行法人说明会，对外说明2024年营运概况及经营绩效，也强调在这两大领域革新，多功能机器人、无人载具将是未来重点发展产业 |
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经济部表扬32家智慧节能标竿单位 产学齐心落实深度节能 (2024.12.19)
为奖励节能示范企业与推动能源教育绩优学校，加速落实深度节能政策，经济部今（19）日於台北汉来大饭店举办「节约能源表扬大会」，由经济部主任秘书庄铭池颁奖表扬32家节能标竿单位，包括20家公民营机构及12所国民中小学 |
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Quobly与意法半导体建立策略合作关系， 加速量子处理器制造，以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19)
尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进行转型合作，以生产规模化的量子处理器单元（QPU） |
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川普2.0时代来临 台湾资通讯产业机会与挑战并存 (2024.12.19)
资策会MIC於12/19举行产业趋势前瞻会，分析川普2.0政策对台湾资通讯产业的影响。预期川普将延续美国优先原则，对外加强关税施压，对内聚焦国家安全、能源生产和科技监管，驱使全球资通讯产业供应链重组 |
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学研界携手以AI技术提升碳中和园区、养生村创新服务 (2024.12.19)
在超高龄化人囗的趋势和全球2050年实现碳中和的目标影响下，资策会软体院院长蒙以亨今（19）日代表资策会与东海大学校长张国恩签署合作备忘录（MOU），聚焦在AI算力应用、智慧建筑及AI长照服务等三大领域共同进行前瞻技术开发与人才培育，提升东海大学碳中和园区、东福开放式养生村等创新服务，以期推动绿色智慧城市 |
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贸易署延续智慧机械海外推广 用AI生成多国语言助拓销 (2024.12.18)
为提升台湾智慧机械产业的全球竞争力，经济部国际贸易署今（18）日发表持续推动「智慧机械海外推广计画」成果，着重於协助业者应用数位行销工具与虚实整合行销。今年再开展第二期4年计画，将藉人工智慧（AI）生成多元语言，协助业者拓销国际市场更上层楼 |
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Honda发表全新e:HEV油电混合动力系统:S+ Shift技术 (2024.12.18)
Honda Motor发表新一代e:HEV双马达油电混合动力系统的相关技术，包含全球首发Honda S+ Shift技术。Honda计划将Honda S+ Shift应用於未来所有搭载新一代e:HEV的油电混合动力车型(HEV)，并预计於2025年上市的全新Honda Prelude率先搭载 |
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凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案 (2024.12.18)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 现已在所有 凌华科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭载更新的 AI 软体和系统服务，能加速凌华科技 Edge AI 平台的配置与部署 |
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半导体生产技术加速演进 高纯度气体供应为成功基础 (2024.12.18)
在现代半导体制造过程中，氮气与氧气扮演着不可或缺的角色。这些气体不仅是半导体制造环境中重要的组成部分，更是确保制程稳定性与产品良率的关键。氮气因其化学性质稳定，被广泛用於提供无氧环境以避免氧化反应，并在制造过程中用於清洁与乾燥晶圆 |
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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了与高通技术策略合作的首款产品，以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程 |
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Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠 (2024.12.17)
物联网、工业自动化和智慧机器人的崛起，以及医学影像解决方案向智慧边缘的普及，使得设计这些受限於功耗和散热管理的应用比以往任何时候都更加复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂开发过程的关键挑战，Microchip Technology推出了适用於智慧机器人和医学影像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案堆叠 |
