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Cadence推出业界首发4态模拟和混合讯号建模 加速SoC验证 (2024.01.22)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布，针对其旗舰产品Palladium Z2企业硬体模拟加速系统，推出可大幅提升模拟加速功能的新应用程式组合。这些专为特定领域规划的应用程式 |
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创新SOT-MRAM架构 提升新一代底层快取密度 (2023.04.17)
要将自旋轨道力矩磁阻式随机存取记忆体（SOT-MRAM）用来作为底层快取（LLC），目前面临了三项挑战；imec在2022年IEEE国际电子会议（IEDM）上提出一套创新的SOT-MRAM架构，能够一次解决这些挑战 |
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与病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展乐趣！ (2022.06.25)
COMPUTEX 2022实体展，受到疫情的影响，实体的展览摊位数与面积都较以往缩减，叁观人数也大不如前。然而整体的看展品质，却受惠於更馀裕的交流空间而有所提升，多添了新的乐趣 |
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恩智浦MCX微控制器产品组合 推动进阶工业应用与物联网边缘运算 (2022.06.20)
恩智浦半导体（NXP）推出全新MCX微控制器（MCU）产品组合，旨在推动智慧家庭、智慧工厂、智慧城市以及众多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。该产品组合包含四大系列，建构於通用平台，并由恩智浦广泛采用的MCUXpresso开发工具和软体套件支援 |
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[COMPUTEX] 英飞凌2022实体展 秀全系列智慧物联应用方案 (2022.05.25)
响应2022 台北国际电脑展（COMPUTEX 2022）虚拟与实体同步展出的模式，英飞凌科技(Infineon)今年也以实体展出的形式，大规模展出旗下一系列的半导体解决方案，并以「智慧物联、低碳未来」为主题，展出多项应用 |
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意法半导体BlueNRG SoC开发环境和快速入门程式码 降低感测器网路门槛 (2021.08.23)
意法半导体（STMicroelectronics）新BlueNRG 系列系统晶片（SoC）专用免费整合式开发环境（Integrated Development Environment，IDE）WiSE Studio正在加速搭载Bluetooth蓝牙技术之智慧连网装置的设计周期 |
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新思数位与客制化设计平台获台积电3奈米制程技术认证 (2021.06.22)
针对台积电最先进3奈米制程技术，新思科技的数位与客制化解决方案已通过台积电最新设计参考流程(design-rule manual，DRM)及制程设计套件(process design kits)的认证。植基于多年来的广泛合作关系 |
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大联大世平推无死角消毒触碰介面方案 采NXP控制器 (2021.06.07)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。
后疫情时代，人们对于物体的清洁与消毒越来越重视。大联大世平推出的无死角消毒触碰界面设计方案，利用互感式感应架构设计Touch Pad，通过MCU触摸感?器接口TSI即可量测Touch Pad，而无需额外挂载Touch Pad Driver IC |
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晶心最新RISC-V处理器系列 支援多核超纯量及具备L2快取控制器 (2021.01.27)
RISC-V CPU解决方案大厂晶心科技宣布推出新款AndesCore处理器IP：高效能超纯量多核A45MP和AX45MP处理器，及具备第二级（L2）快取控制器（cache controller）的A27L2和AX27L2处理器。
AndesCore 45系列为循序（in-order）8级双发射RISC-V处理器，具备DSP（RISC-V P扩充指令），以及单/双精度浮点运算单元以及支援Linux系统应用的记忆体管理单元（MMU） |
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意法半导体新探索套件和韧体 加速STM32G4数位电源和马达控制专案研发 (2019.09.12)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）扩大对STM32G4微控制器的开发支援，推出数位电源和马达控制两个版本的探索套件，并在最新的STM32CubeG4套装软体（v 1.1.0）中增加新的韧体范例，帮助开发者进一步了解竞赛级无人机、专业级无人机和小型电动车等应用的数位电源和马达控制技术 |
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大联大推出恩智浦MCU LPC55系列方案的电脑周边产品应用 (2019.07.16)
大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦半导体（NXP）MCU LPC55系列方案为基础之电脑周边产品应用。
电脑周边产品有无线键盘、无线滑鼠、高解析音质耳机或音响 |
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格芯携手Dolphin Integration推出自适应性基体偏压解决方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研发自适应性基体偏压(ABB)系列解决方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工艺技术晶片上系统(SoC)的效能和可靠性，支援5G、物联网和车用等多种高增长应用 |
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格芯22FDX技术广受客户青睐 设计收益突破20亿美元 (2018.07.13)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其22nm FD-SOI (22FDX) 技术获得广大客户青睐已创造20亿美元以上的设计收益。22FDX凭藉拥有50项以上的客户设计，无疑成为低功耗最隹化晶片的业界领导平台，其应用更适和於各项发展迅速之应用，包括汽车、5G与物联网(IoT)等 |
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将浮点转换成定点可降低功耗与成本 (2018.03.02)
UltraScale架构的可扩展精度，为达到最佳化功耗与资源利用提供极大的弹性，并同时满足设计效能的目标需求。 |
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大联大世平推出多功能低功耗蓝牙电子锁解决方案 (2018.02.01)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）QN9080为基础的多功能低功耗蓝牙电子锁解决方案。
恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）推出一款新型低功耗蓝牙晶片QN9080，此款晶片能使智慧装置的电池续航时间提升两倍，相较於其他竞争对手的同类产品，能够节能40% |
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智慧家庭5大连接技术 (2017.10.30)
透过五大连接技术，建立一个运筹帷??的「技术联盟」，使现代家电得以彼此「合纵连横」，提前进入万物互联的时代。 |
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加速推进安全物联网部署:从晶片到云端 (2017.02.14)
物联网的整个概念是结合感测技术，连网化嵌入式智能，以及云端上的学习功能，在日趋多样化的领域提供各种智能化的服务。 |
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格罗方德推12奈米FD-SOI制程 拓展FDX路线图 (2016.09.09)
半导体晶圆厂格罗方德发表全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计 |
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意法半导体STM32F4系列中最小的微控制产品已投入量产 (2015.12.15)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布旗下STM32F4系列的STM32F410基本型微控制器已投入量产，搭配新的开发板NUCLEO-F410RB，实现尺寸更小、功耗及成本更低的高性能STM32 F4系列入门款产品 |
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意法半导体晶片获HTC穿戴式心脏记录器采用 (2015.11.06)
全球有数百万名、各个年龄层的患者受心律不整或心脏不规则颤动等不同类型的心脏疾病所困扰。透过即时且准确的诊断，多数心律不整患者均能够被有效治疗，并将死亡率降至最低 |
